8月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公告了7月营收，当月合并销售收入达到了新台币2,569.53亿元，较6月份增加23.6%，较2023年同期增长44.7%，创下单月历史新高纪录。累计2024年前7月，台积电营收金额达15,231.07亿元，较2023年同期增长30.5%，同样创下同期新高纪录。

根据台积电二季度说会预估，2024年第三季以美元计算的营收预计将在224~232亿美元之间，较第二季增长7.5%-11%。以1美元兑新台币32.5元的基础计算，营收将落在新台币7,280~7,540亿元。以7月份公布营收数字来观察，接下来8月和9月营收平均达到新台币2,355亿元，即可达到财测目标，难度并不大。

值得一提的是，台积电在二季度法说会上海重新定义了“晶圆代工”，原因是IDM厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。同时，台积电与三星也进入先进封装，英特尔不论内外客户都采先进制程，也会用到先进封装，甚至部分产品也交给台积电代工，与纯晶圆代工有差异，必须扩大晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。

台积电强调，新定义晶圆制造2.0产业规模2023年近2,500亿美元，较旧定义1,150亿美元更高。预测2024年晶圆制造产业同比增长近10%。2023年台积电晶圆制造2.0（不计内存的逻辑半导体制造）市占率将达28%。台积电强大技术领先和广泛客户支持，这数字2024年会继续增加。

至于最近市场担心英伟达GB200 Bianca NVL36可能推迟上市，是因Bianca散热装置计算过热，导致服务器机架出货量减少。Bianca主要组装商鸿海尚未说明，但英伟达重申B200 HGX服务器出货时间表，机架系统第三季末开始。散热问题可能只是大规模生产前的供应链问题，两三个月内就会解决。外资投行指出，GB200出货时程未变，B200 HGX出货说不定还因转换更容易，第四季提早现身，因此看好台积电后续营运表现。

编辑：芯智讯-林子