8月25日消息，有国内媒体引述《经济日报》报道称，台积电从中国获得巨额补贴。但是，其不仅未正确的标注出补贴资金的单位为“新台币”，并且未区分总体的补贴中日本政府的补贴占据了大部分，得出中国政府对台积电补贴巨额资金的说法是不准确的。

据台积电财报最新披露的资料显示，台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，因分别计划于日本熊本和中国南京当地设厂营运或扩产，获得了来自日本政府及中国政府的补助款，主要用于补贴不动产、厂房和设备的购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。

台积电指出，2022 年取得日本和中国政府补助款约新台币70.51 亿元，2023 年取得政府补助款达新台币475.45 亿元，同比增长5.74倍。2024年上半年还取得了新台币79.56 亿元（约合人民币17.85亿元）的政府补助，累计共取得新台币625.52 亿元（约合人民币140.30亿元）补助。

虽然台积电并未说明日本和中国大陆补助款分别为多少，但是之前的数据显示，日本政府决定最多补助台积电熊本一厂的金额高达4760亿日元（约合新台币1004亿元，约合人民币229.5亿元，将分阶段补贴），这也应该是台积电2023年政府补助款激增的主要原因。因此，可以看到，2024年上半年补贴金额已大幅降低至新台币79.56 亿元（约合361.6亿日元，17.85亿人民币）。

也就是说，目前台积电累计获得的约140.3亿元人民币的补贴，仅只有日本政府对台积电熊本晶圆一厂承诺的约229.5亿元人民币的60%。显然，这其中中国政府对于台积电南京厂的补贴金额只占了比较小的一部分。

资料显示，台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂，并引入索尼半导体解决方案公司和电装作为合资股东，总投资86亿美元。2022年4月，该晶圆厂正式动工，并于2024年2月24日正式揭幕落成，预计2024年底正式量产。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm制程技术。消息显示，日本政府将对台积电熊本晶圆一厂补贴4760亿日元，在总投资额当中的占比约40%。

另外，在2024年底，台积电还将在熊本兴建第二座晶圆厂，并增加丰田作为股东，预计2027年底量产，届时将生产6/7nm及40nm制程。

日本首相岸田文雄于台积电熊本晶圆一厂开幕典礼预录视频中宣布，日本政府决定支持台积电兴建熊本晶圆二厂。经济产业大臣斋藤健在会后表示，日本政府已拍板补助7320亿日元（约新台币1538亿元）支持台积电兴建熊本晶圆二厂。

而台积电2023年从中国大陆获得的补贴主要源于南京厂的扩产项目。早在2021年4月，台积电就宣布，为满足结构性需求的增加，并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，将投入28.87亿美元（约合人民币205.7亿元）资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程，预计于2022年下半年开始量产，2023年年中实现满产，达到4万片/月。

目前，台积电还在美国投资400亿美元兴建亚利桑州晶圆厂，计划量产4nm及3nm。美国商务部今年4 月宣布，提供66亿美元补助台积电在亚利桑那州设立先进晶圆厂。不过，台积电目前尚未拿到美国政府补助款，至于未来政府补助情况，台积电并不预测。

近日，台积电与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建的半导体工厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼。该晶圆厂预计将于2027年底开始生产，将提供台积电28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）技术，每月产能为4万片12英寸晶圆，主要面向而是为汽车和工业应用。欧盟已经批准德国为ESMC项目提供 50 亿欧元的政府援助。

编辑：芯智讯-浪客剑