在8月初公布了糟糕的财报及财测，并宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停每季派息之后，英特尔正面临来自各方的压力。

8月30日消息，据彭博社引述消息人士的话报导称，处理器大厂英特尔公司正与投资银行高盛集团、摩根士丹利等合作，以帮助该公司渡过56年历史上最困难的时期。

英特尔与这些投资银行探讨了诸多潜在选项，例如分拆产品设计与晶圆代工业务、取消某些建厂计划等。摩根士丹利和高盛一直在就各种可能性提供建议，其中可能还包括潜在的并购。

报道称，一些可选方案预计会在今年9月召开的董事会上提出。消息人士透露，除非逼不得已，否则英特尔不会想要分拆晶圆代工部门。在此之前，该公司倾向较温和的做法，例如暂缓部分扩张计划。

早在去年6月，英特尔就曾宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。

英特尔表示，新的模式提供了超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。英特尔将把基于市场的定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。英特尔将保持其产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，保持其作为IDM的竞争优势。新模式还通过有效地创建业界第二大代工厂（按内部客户的产量计算）为 IFS 业务提供了助力，允许外部客户建立英特尔的内部规模并降低流程风险。

英特尔预期分拆制造业务后，2023年可以节省 30 亿美元成本， 2025 年将节省 80-100 亿美元成本。并且，基于这种模式，英特尔2025年还有望成为全球第二大晶圆代工厂，代工收入将超过 200 亿美元。同时，设计部门毛利率也将提升至 45%、营业利润率为 20%。

不过，英特尔目前分拆制造业务，还只是组织架构上的调整，依然都还是在英特尔体系内，并不是真正意义上的独立分拆到集团体系之外，引入更多的外部投资，将持股比例降至50%左右甚至更低。

显然，从目前来看，英特尔并不希望制造业务完全脱离出英特尔体系。毕竟先进制程芯片制造技术是英特尔的核心竞争力之一，而发展晶圆代工业务也正是英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的“IDM 2.0”战略的一大核心内容。

据CNBC报导，基辛格8月29日在德意志银行的加州科技会议举行炉边谈话时坦言，过去几周真的很难熬（difficult few weeks），“我们尊重市场的批评，公司会勇于面对挑战。”

基辛格说，AI掀起的热潮、导致旗下服务器业务表现疲软，对此英特尔仍在努力应对。不过，他对未来感到乐观，称“我们已看到终点线。”基辛格表示，英特尔很快就会发布新一代的AI PC处理器“Lunar Lake”，这将是“史上最具吸引力的PC处理器产品”。

编辑：芯智讯-浪客剑