9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。

经济部投资促进司长张铭斌受访表示，此次签署LOI企业投资金额约新台币 460亿元，以半导体供应链为主，有美光、应用材料、台湾富士纺、田中贵金属等，领域横跨半导体制造、设备和材料。

投资司表示，今天签署LOI的12家厂商以日本四家居首，其次为美国三家、欧洲三家，其他国家两家，产业类别涵盖IC设计、IC制造、半导体设备、材料、生技医材、不动产开发、物流仓储等，包括全球第三大存储芯片制造商美商美光、全球汽车半导体领导企业荷兰恩智浦、全球最大半导体及显示器设备商美国应用材料、太古可口可乐和日本厂商台湾捷尔东。

此外，全球研磨垫代表性制造商日本富士纺子公司——台湾富士纺精密材料将在新竹设立研发中心，以应对中国台湾半导体先进制程需求；日本三大玻璃厂之一中央硝子首度在台设厂，其台湾子公司中央玻璃将引入日本技术生产半导体特殊制程使用的高纯度混合气体；看好台湾半导体对重金属原材料需求，全球知名贵金属回收精制业者田中贵金属工业规划在新竹新建湖口新厂，2025年底前逐步导入与日本工厂同等级制程设备。

郭智辉致词表示，最新统计，今年中国台湾经济成长率估达3.9%，优于全球经济成长率2.9%~3.2%，显示中国台湾成长动能持续热络，前景可期。

郭智辉进一步指出，中国台湾面积相当于欧洲荷兰、美国马里兰州，却拥有全世界最完整的产业聚落，尤其半导体领域晶圆代工、晶圆封测等高居世界第一，展现中国台湾半导体供应链的关键地位。

郭智辉现场引述英伟达CEO黄仁勋所说“AI时代来临，中国台湾就在中心”，英伟达、AMD等大厂陆续在台设立研发中心，是强强联手、双赢策略，持续协助彼此在AI领域位居世界领先优势。

为吸引外商投资中国台湾，郭智辉表示，政府积极推动五大信赖产业，力拼四年内产值达新台币9万亿元（约合人民币19962亿元），AI产值目标2026年突破新台币1万亿元，半导体产值新增新台币2.6万亿元。同时，加强AI等数字化和跨领域人才培育，达45万人次，推动AI软件产业达世界前三，将中国台湾打造成为AI科技岛。

编辑：芯智讯-林子