9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间，日本半导体设备大厂TOKYO ELECTRON（TEL）介绍了其四大关键技术，将数字转型导入半导体制造设备生命周期，助力AI时代的半导体制造。

据介绍，TEL五年内投入1.5万亿日圆底强化技术底座，并推出了高性能、低功耗的四大半导体制造技术，协助客户超前部署，迈向可持续发展。

TEL指出，以后段封装的“先进镭射分离制程”（（Extreme Laser Lift-Off，XLO）为例，利用精准镭射，在晶圆键合工艺中薄化晶圆，目前3D高度制程应用，此制程也可相对最佳化传统晶圆薄化制程时的隐裂缺陷，省去相对应的修复步骤，另辟于传统湿式研磨，可节省90%纯净水，且分离的晶圆可以恢复再次利用，最大限度降低客户成本。

另一设备Acrevia系列则应用在前段EUV曝光及干加工程序后，利用独特的气体团簇束技术，提供外部的精准、低损伤处理，为客户进一步实现产量、降低EUV曝光提高成本的目标。另外，TEL极低温精密技术与镭射晶边修整系统也正协助客户，将先进半导体制造推向永续。

AI应用与半导体制造设备的发展相辅相成，机台制造出先进芯片，先进芯片则起始机台周期的数字化。TEL提出，以数字孪生进行测试、制程模拟，并以机器人完成生命装配，量产后机台自动收集参数并进行诊断，利用演算法完成优化。数字化后的半导体制造设备生产，将可大幅提高装配成功率、整体装机时间、确保工安并降低运营成本，是半导体产业不可忽视的趋势。

TEL台湾子公司东京威力科创总裁张天豪表示，中国台湾半导体产业发展至今，配备技术、人才与供应链，都在世界扮演着关键的角色，推动未来人工智能产业的创新。TEL与客户及产业伙伴在台湾紧密合作、布局全球，共同推动半导体产业蓬勃发展。

TEL指出，公司除中国台湾技术中心、台湾训练中心之外，全新的台南营运中心也已预定于12月3日开幕，盼加强台湾半导体供应链，共同实现永续未来。

编辑：芯智讯-林子