9月12日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星已获得美国边缘AI芯片公司安霸（Ambarella）的2nm芯片代工订单，目标是2025年出货，预计2026年底或2027年实现商业化生产。

安霸和三星之间的合作由来已久，2023年2月基于三星5nm工艺的安霸汽车AI域控制器CV3-AD685就实现了量产。安霸总裁兼CEO王奉民（Fermi Wang）当时就表示，安霸与三星晶圆代工事业部拥有多年合作经验，很高兴能采用三星领先全球的5奈米制程，打造全新CV3-AD685系统单晶片。仰赖三星成熟可靠的车用半导体制程，将进一步强化A DAS及L2+到L4等级自驾车的AI加速能力、系统整合与能源效率。

现在传出三星又获得安霸2nm芯片代工订单自然也并不令人意外。今年6月，三星就曾展示了针对汽车芯片的2nm制程“SF2A”，表示将于2027年推出。但消息人士透露，安霸目标是2026年开始商业化生产，因此三星面向汽车的2nm制程很可能早于最初计划。

如果三星与安霸在2nm制程上合作顺利的话，将有望帮助三星争取更多先进制程客户。

研调机构TrendForce的数据显示，在今年二季度的晶圆代工市场，台积电占率高达62.3%，三星则只有11.5%。目前台积电在最先进制程上拥有苹果、英伟达、AMD、英特尔等大客户，三星则尚未取得这样的大客户的先进制程订单。

虽然三星有为英伟达、AMD和英特尔制造芯片，但并非用于最先进制程，仅由与高通继续测试先进制程，但尚未实现大规模生产。

编辑：芯智讯-林子