高通收购英特尔？这事真的不靠谱！

2024年09月21日

美东时间9月20日周五美股午盘时段，《华尔街日报》援引知情人士爆料称，近日高通已向英特尔发出了收购邀约，并就收购事宜与英特尔进行了接洽。随后，CNC也证实了这则消息。这也是本月内第二次有媒体报道称高通有意收购英特尔。

受该消息影响，在当地时间周五美股午盘下跌逾3.7%的英特尔股价大幅拉升，股价高点至23.12美元时，日内涨幅近9.4%，较日内低位20.35美元最高上涨了约13.6%。因股价波动过大，还曾触发暂停交易。虽然尾盘回落，但最终英特尔仍收于21.84美元，涨幅3.31%，市值回升到933.88亿美元。

相比之下，高通的股价则受该消息影响在盘中出现了迅速下跌，短短10分钟左右，股价就大跌至164.30美元，跌幅从原来的不足2%扩大到5.5%，尾盘跌幅收窄至2.87%，收于168.92美元，市值1882亿美元。

《华尔街日报》在报道中也指出，知情人士警告称，收购的交易还远未确定。即使英特尔愿意接受，如此大规模的交易也几乎肯定会受到反垄断审查。不过，该交易也有可能被视为提升美国在芯片领域竞争优势的机会。为了达成交易，高通可能打算将英特尔的部分资产或部分业务出售给其他买家。

对于高通收购英特尔的传闻，即使消息属实，芯智讯也认为正在积极推动英特尔改革的管理层大概率不会同意该交易，至少是没有足够高的溢价是不会同意的，个人认为可能是要达到2000亿美元以上才会心动，但是这个价位高通可能给不起。即便交易达成，在美国重振本土半导体产业的背景下，美国反垄断部门可能倾向于批准该交易，但欧盟及中国的监管部门大概率不会批准。而一旦交易失败，高通可能还要给一大笔的分手费。所以，这个收购属实有点不靠谱！

英特尔管理层的“壮志雄心”

虽然英特尔在今年8月初公布了糟糕的第二季财报及财测数据，并宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停每季派息（1992年来首次暂停派息）之后，英特尔单日股价暴跌超21%，英特尔也受到了来自投资者、政府、内部员工、社会舆论等诸多方面的巨大压力。可以说，英特尔正深陷公司成立56年以来的一次重大危机。

由此也引发了诸如“英特尔将出售晶圆制造业务”、“英特尔将出售FPGA（Altera）业务”、“英特尔将暂停海外晶圆厂建设”、“高通将收购英特尔”等一系列的传闻。

不过，在随后英特尔股东大会之后，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在公开信内容中，虽然确认推迟德国和波兰工厂的建设计划，但也否认了出售晶圆制造业务、完全出售FPGA业务的传闻，重新阐述了英特尔的加速转型计划，同时还宣布了获得亚马逊AWS合作以及获得美国国防部30亿美元补贴的好消息。

作为英特尔的掌舵人，基辛格直言：“这是英特尔四十多年来最重要的转型。自从内存过渡到微处理器以来，我们还没有尝试过如此重要的事情。我们当时成功了，我们将迎接这一时刻，并在未来几十年内打造更强大的英特尔。”

早在2021年初，英特尔请回老将基辛格重新掌舵之时，英特尔董事会对于基辛格也是基于厚望，希望这样一位技术派老将能够重新带领英特尔走向辉煌。

基辛格正式出任英特尔CEO之后，便大刀阔斧的对于英特尔进行了改革，并提出了“IDM 2.0”战略，聚焦核心的先进制程制造能力，以提升产品力，同时将设计业务与制造业务解绑（开放委外代工），并扩建产能，开拓晶圆代工业务。

显然，这个“IDM 2.0”战略并不是一个短期内能够见效的战略，毕竟当时英特尔与台积电在制程工艺上处于落后数年的尴尬处境，同时全球扩建晶圆厂本身周期就很长，而由一家IDM厂商的制造业务部门转型为能够与台积电竞争晶圆代工商，更不可能一蹴而就。

截至目前，基辛格执掌英特尔已经有了3年多的时间，其提出的“五年四个先进制程节点”计划即将如期完成，虽然在这过程中英特尔错失了“AI数据中心”市场所带来的巨大机遇，在其核心数据中心市场的份额也在持续被英伟达、AMD、Arm等竞争对手所挤压。

根据市场研究机构Mercury Research公布的2024 年第二季度数据显示，与去年同期相比，AMD在服务器、台式机和移动三个主要 CPU 类别中的市场份额都增长了几个百分点，相比之下英特尔则均有所下滑。不过即便如此，目前在占据90%数据中心市场份额的X86 CPU市场当中，英特尔依旧占据约70%的市场份额。

另外，英特尔在2020年重返GPU赛道至今，其的GPU业务也正在稳步增长。配合其在数据中心CPU市场的领导地位，其数据中心GPU业务前景广阔。并且英特尔还计划将下一代AI加速器，转向GPU架构，以便于更好的与英伟达进行竞争。

对于基辛格来说，接下来英特尔将在2025年上半年量产的Intel 18A制程将会是其扭转乾坤的关键。不仅英特尔下一代的PC及数据中心领域主力产品都将会回归内部制造，并采用最新的Intel 18A制程，英特尔也寄希望于Intel 18A赢得更多的代工客户。

最近，为了确保Intel 8A制程在2025年的顺利量产，英特尔还宣布“跳过产品化”Intel 20A节点，提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A。该制程将采用Intel 20A上就已经完成的RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。根据英特尔公布的数据来看，目前Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别，小于0.40 （def/cm^2）。该指标意味着Intel 18A制程节点通常被认为具有生产价值且运行状况良好。

目前英特公布消息显示，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。英特尔也将利用 Intel 18A 制程为 AWS 生产 AI Fabric 芯片。

可以预见的是，如果Intel 18A制程获得成功，其不仅将助力英特尔自身的产品扩大竞争力，同时也将成功为英特尔的晶圆代工业务打开局面。根据英特尔的预计，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。

另外，暂停合计耗资高达近350亿欧元的德国晶圆厂和波兰封装厂建设计划两年，将会极大的缓解接下来两年英特尔的资本支出压力。同时，英特尔在美国本土的建厂计划继续推进，将有望获得此前已与美国商务部达成的85 亿美元的直接补贴资金和110亿美元的贷款。再加上最新宣布将获得的美国国防部的30亿美元资助，这些资金将有助于英特尔大幅缓解目前及后续在建工厂项目的资金需求。

可以说目前英特尔所面临的危机是其在转型过程中所必须面对的“阵痛”，但是这个危机还未到“生死存亡”的地步，外界的各种舆论和炒作可能过于放大了“危机感”。

目前英特尔还可以打的牌还有不少，不论是继续推进Altera的IPO，还是完全出售Altera，都可以为其回笼大笔资金，解决目前的危机。毕竟英特尔在2015年收购Altera之时，可是花了167亿美元巨资。而在2022年AMD完成收购赛灵思更是花了超过350亿美元（后面随着AMD股价上涨使得最终交易价值大幅超过了最初的350亿美元价格）。

此外，英特尔也可以效仿AMD当初剥离晶圆制造业务（成了后来的格芯），将晶圆制造业务完全出售来解决目前的危机，不过由于先进制程制造能力是IDM 2.0战略的关键，这种可能性并不大。但是当晶圆制造业务独立运作进入轨道之后，英特尔大概率也会推动该业务的独立IPO，以回笼资金，降低风险。

从目前来看，如果董事会继续信任基辛格，那么基辛格在掌舵英特尔期间，将会持续推进英特尔战略转型的完成，以实现其“在未来几十年内打造更强大的英特尔”的承诺。当然，如果转型完成仍未有成效，那么基辛格届时可能会面临“下课”。但在这之前，作为曾在英特尔工作了30多年的技术派老将，基辛格绝不会同意在英特尔重大转型过程中，在自2015年以来的股价历史低位，将公司贱卖给其他竞争对手。

董事会态度如何？

回顾英特尔近二十年来的几位CEO的任期来看，在基辛格之前的三任CEO——保罗·欧朗宁（2005-2013年）、布莱恩·科再奇（2013-2018年）、鲍勃·斯旺（2018-2021年）在任时间都不算长，而且呈现在位时间持续缩短的趋势。这也反应了市场竞争的越来越激烈。不过，需要指出的是，前面这三位CEO中两位是都是学工商管理出身，仅科再奇有部分技术背景。

而英特尔董事长会之所以找回技术出身的英特尔老将基辛格来掌舵，自然是对其寄予厚望，希望这样一位资深的技术派CEO能够带来英特尔再创辉煌，但是如果不能够给予其足够的信任和执行其转型计划的时间周期，又换一个CEO恐怕也难以逆转英特尔的颓势，最终或许也只能是“卖身”了。

从利益最大化的角度来看，英特尔董事会大概率也不愿意在英特尔近9年来股价的历史低点、转型即将完成之际贱卖公司。

我们再来看下英特尔目前董事会成员及其背景：

1、Tsu Jae King Liu，加州大学伯克利分校，工程学院院长兼Roy W.Carlson工程教授（2018年至今）。台积电电气工程与计算机科学系特聘教授（2014-2018）；开发负差分电阻晶体管技术的初创公司Progressant Technologies联合创始人兼总裁（2000-2004）。

2、Risa Lavizzo Mourey，宾夕法尼亚大学，罗伯特·伍德·约翰逊基金会PIK教授，人口健康与健康公平（2018-2021（退休））。罗伯特·伍德·约翰逊基金会，美国最大的以医疗保健为重点的慈善组织。总裁兼首席执行官（2003-2017）。宾夕法尼亚大学医学院医学和保健系统Sylvan Eisman教授（1995-2001年）。

3、James J.Goetz，持有辛辛那提大学（the University of Cincinnati）的电子工程学士学位和斯坦福大学（Stanford University）的电子工程硕士学位。红杉资本运营有限责任公司合伙人（2004年至今）；软件设计、开发和战略公司VitalSigns Software联合创始人（1996-1999）；数据安全和存储公司Barracuda Networks董事（2009-2017年），无线（Wi-Fi）网络设备制造商（2012-2015年）Ruckus Wireless股份有限公司董事；网络安全解决方案公司Palo Alto Networks股份有限公司董事。

4、Alyssa Henry，拥有加州大学洛杉矶分校应用科学（计算机科学）学士学位。为小企业和个人提供软件、硬件和金融服务的Block股份有限公司（前身为Square）首席执行官（2023年2月-2023年10月（退休））、亚马逊旗下亚马逊网络服务存储服务副总裁（2006-2014年）。在亚马逊之前，她在微软公司（Microsoft Corporation）工作了12年，拥有丰富工程、项目管理和产品单元管理经验。

5、Dion J. Weisler，拥有澳大利亚莫纳什大学（Monash University）的应用科学计算学士学位。他曾担任惠普公司总裁和首席执行官（ 2015年11月至2019年10月），在2012年加入惠普之前，他曾在联想集团担任产品的副总裁兼首席运营官和移动互联网数字家庭团体副总裁和总经理（2007年到2011年）。他之前的经验还包括Telstra Corporation Limited（一家电信公司）和Acer Incorporated（一家硬件和电子公司）的管理职位。

6、Stacy J. Smith，自2010年开始在英特尔公司担任高级副总裁和财政总监职务。他于1988年加入英特尔公司，在2002年担任市场销售部副总裁，在2004年5月被任命为副总裁、财务负责人、企业服务部负责人以及首席信息官，于2006年3月被任命为副总裁，助理财务总监，于2007年10月被任命为副总裁、财务总监。他曾于2010年6月在吉沃公司担任公司董事。

7、Frank D. Yeary，自2009年以来，他一直担任英特尔董事。自2012年以来，他担任Darwin Capital Advisors有限公司的CEO，该公司是一个在加利福尼亚州旧金山的私人投资和咨询公司。从2008年到2012年，他担任加州大学伯克利分校副校长，并从2010年到2011年他担任临时首席行政官，管理财务和运营部门职责。在2008年回到他的母校之前，他花了近25年先生在金融行业，最近他是在花旗集团投资银行、金融服务公司作为董事总经理，全球并购主管和管理委员会的成员。他还是咨询公司CamberView Partners有限公司的董事长。

8、Omar Ishrak，自2011年他一直担任美敦力（Medtronic）董事长兼首席执行官。在加入美敦力之前，他2009至2011年担任GE医疗系统总裁及行政总裁，GE Healthcare Systems是医疗成像和诊断技术的综合供应商，属于GE医疗集团的一个部门。在此之前，他2005至2008年曾担任通用电气医疗集团临床系统总裁和首席执行官，1995年到2004年，担任GE医疗超声和BMD的总裁兼首席执行官。

9、Gregory D. Smith，曾担任波音公司（Boeing）企业运营首席财务官兼执行副总裁（2020-2021年（退休）），首席执行官兼首席财务官（2019年12月至2020年1月），企业发展与战略首席财务官及执行副总裁，执行副总裁兼首席财务长（2012-2015年）。雷神公司全球投资者关系副总裁（2004-2008）。

10、英特尔CEO基辛格本身也是英特尔董事会的董事。

从上述董事会成员的履历来看，大部分都是工科出身，且有着知名电子科技企业的管理背景。至少从目前来看，董事会当中的大部分成员对于基辛格依然是信任的，对于其转型计划也还是认可的。即便是英特尔目前正身处困境，引发外界联想之后，各种关于英特尔的各种传闻满天飞，也未有英特尔董事会考虑弹劾基辛格的传闻传出。

值得注意的是，8月22日，英特尔宣布半导体行业资深人士Lip Bu Tan（陈立武）因个人原因退出英特尔董事会。随后有媒体爆出，陈立武退出是因为在多项事务上，与CEO以及董事会高管存在意见分歧（主要是关于中层裁员问题）。这也反应了英特尔董事会大部分成员仍然是支持基辛格的对于英特尔的转型策略。

似曾相识的“围猎”

早在2017年11月，在芯片设计大厂博通就向高通发出了每股70美元、总额约1050亿美元的收购要约，具体支付方式为60美元现金加10美元博通等价股票，当时的收购要约还同意高通继续以380亿美元的价格收购恩智浦半导体，并愿意承担收购之后250亿美元的债务。相对于当时的高通市值溢价超过20%。

彼时的高通与当前的英特尔一样，正处于重重困境当中。

在2016年底，高通先是被韩国公平交易委员会以垄断及妨碍竞争为名，罚了1万亿韩元（约合人民币59亿元），创下韩国反垄断罚金历史记录。2017年1月初，美国联邦贸易委员会也对高通提起诉讼，指控高通的专利授权政策违反了联邦法案，构成不正当竞争。随后苹果与高通之间的围绕专利授权费的矛盾爆发，苹果于2017年4月停止了向高通支付专利授权费。随后高通与苹果在全球爆发了旷日持久的专利诉讼。同时，高通380亿美元收购恩智浦半导体公司交易迟迟未完全获得中国反垄断部门的许可（2018年7月才宣布放弃）。这一系列的问题导致高通利润暴跌，股价也持续下跌。

根据高通于2017年11月初公布的2017财年第四财季财报显示，由于苹果及其供应商没有支付专利授权费，加上高通达成的其他法律和解方案，高通的营收下降了5%，至59亿美元，而利润则暴跌了89%，至1.68亿美元。

正当高通深陷“泥潭”之时，博通联合一些财团开始了对于高通的围猎。不过，即便在2018年2月，博通将每股收购价提升至82美元，较此前的70美元上调17%，总收购报价上调至1210亿美元，同时发起“代理人争夺战”（通过股东会安排新的董事，从而控制董事会席位），高通的管理层仍坚决反对。

同时为了反击博通的收购，高通管理层不仅拒绝了博通的董事提名，还为博通恶意收购设置了新障碍，一旦公司控制权发生变化，如果现有员工被解雇，收购方必须支付更高的离职补偿金。同时，高通还联合主要合作伙伴发声，不少合作伙伴均表示“不看好博通收购高通，因为这将给这些合作伙伴未来与高通的合作带来不确定性”。

面对博通的步步紧逼，据当时媒体爆料称，高通在2018年2月对博通公司表示，如果对方的出价高达1600亿美元（包括债务），则高通将同意进行交易。相比最初的约1050亿美元的收购报价，溢价超过50%。而当时博通发出收购要约之时的市值也仅约1000亿美元左右。这也使得双方难以达成一致意见。

最终在2018年3月12日，美国总统唐纳德·特朗普签署行政命令，以威胁美国国家安全为由，禁止博通收购高通，这场闹剧才最终落幕。

从后续的结果来看，高通管理层的决定无疑是正确的。高通与苹果之前的诉讼，最终在2019年以苹果“认怂”达成和解，苹果继续向高通采购基带芯片并支付专利费，截至目前苹果仍完全依赖于高通的基带芯片。

从市值来看，截止今年9月20日，高通的市值已经高达1881.77亿美元，远高于当初博通再度加码的1210亿美的报价。

相比之下，英特尔当前所面临的困境甚至可能不及当时高通所面临的“困境”。而英特尔的股价已经从2023年底的超过2160亿美元（股价高点50.60美元），跌落至目前的933.88亿美元（本周五收盘价21.84美元），跌幅超过56%。而英特尔管理层和大股东们均不认同英特尔当前这样低估的市值。

据美国证券交易委员会（SEC）文件披露，在今年8月5日，基辛格通过家族信托于8月5日以平均价格每股20.3137美元在公开市场购买7500股英特尔公司普通股，同日又以每股19.9186美元的平均价格在公开市场购买5000股普通股。虽然增持的股份并不多，但也这反应了基辛格认为公司股价被严重低估。

另外根据资料显示，截至今年一季度末，先锋领航集团公司、贝莱德公司、美国道富银行、资本国际、GEODE资本管理有限责任公司位列英特尔前五大机构股东，而这五大股东自2023年一季度以来一直在加仓英特尔的股票。

显然，如果高通无法给出足够具有吸引力的收购报价，英特尔的大股东及管理层是不会同意收购的。芯智讯预计，如果收购报价低于2000亿美元，英特尔可能都将不会考虑。但是目前高通的市值也只有1881.77亿美元，这也使得所谓的收购恐怕难以达成。

如果高通计划收购英特尔的传闻属实，那么后续高通与英特尔管理层之间的博弈，恐怕也将不亚于当初博通与高通管理之间的博弈。

监管机构的态度变化

从高通和英特尔两家公司的营收规模和市值规模来看，如果两家真的能够实现合并，那么将产生出一家市值达到3000-4000亿美元的芯片公司，年营收将超过1000亿美元，成为全球最大的半导体公司。

如果两家完成合并，其业务将横跨数据中心、消费电子（包括桌面及移动端）、汽车电子、工业控制、物联网、有线及无线网络领域的全能型巨无霸。同时，双方在众多市场都将会形成互补协同，市场份额进一步提升，甚至是形成垄断性优势。

比如在PC市场，英特尔与高通合并，将会同时成为x86 PC和Arm PC领域的龙头。如果未来高通发展Arm服务器芯片，那么借助英特尔目前在服务器CPU市场的优势地位，高通有可能会成为Arm服务器CPU市场的龙头，虽然这两块业务本身会存在竞争，但是市场上本就存在这两种不同需求，让别人来抢，还不如自己来做；在汽车电子市场，目前高通垄断了全球高端智能座舱市场，而英特尔的Mobileye则在ADAS市场具有较强优势，双方合并将有助于进一步扩大在智能座舱及自动驾驶领域的份额；此外高通在通信基带芯片和无线领域的技术优势，也可以为英特尔在更多市场带来更多的赋能；更为关键的是，高通作为全球头部的芯片设计厂商，原来芯片主要交由台积电和三星代工，如果与英特尔合并，那么未来则有可能完全转向英特尔内部代工，而这无疑将推动英特尔代工业务崛起，此消彼长之下，甚至是会形成对于台积电的超越也有可能。