9月30日消息，近日网友 @Piglin 在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X 处理器内部结构图，展示了其内部的各个12个CPU内核以及巨大的缓存，整体的芯片面积达到了 169.6 mm^2，略高于苹果的10核心的M4的面积（165.9mm^2）。

根据曝光的图片来看，这款骁龙X 处理器内部拥有8个Phoneix超大核CPU（运行频率高达 3.80 GHz），面积分别约为2.55平方毫米（低于苹果M4大核的3平方毫米），同时配有2个12路的12MB二级缓存，面积分别为6.1平方毫米。同时，还有4个Phoenix小核CPU，配有12路的12MB二级缓存。这12核CPU同时还共享6MB的系统级缓存，面积约为5.09平方毫米。

总的来看，整个12核CPU内核约48.2平方毫米的面积，同时还拥有 54MB 的各种缓存，面积约15平方毫米，共同占据了整个内核1/3。

相比之下，骁龙X 的GPU内核 Adreno X1 的面积要比CPU小很多，只有24.3平方毫米，不过性能并不低。高通此前曾表示，该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS。同时，该GPU也有超过 12MB 缓存（分布在多个级别）。

此外，骁龙X 还具有一个 128 位 LPDDR5X-8448 内存接口、一个显示控制器、ISP、NPU 以及图像上未注释的各种特殊用途组件。

编辑：芯智讯-浪客剑