10月9日，芯片设计大厂联发科公布了9月业绩，受益于三大产品线营收稳健提升，当月合并营收达新台币446.76亿元（约合人民币97.9亿元），环比增长7.5%，同比增长23.8%，推升第三季度合并营收达到新台币1,318.16亿元（约合人民币288.9亿元），环比增长3.5%，同比增长19.7%。

联发科此前预估，第三季合并营收将介于新台币1,235亿元到1,324亿元之间，换算约环比减少3%至增长4%。

按照最新的数据来看，联发科三季度实际的营收逼近此前财测上缘。联发科累计前三季合并营收约新台币3,925.43亿元，同比增长29.1%。

联发科目前正积极在AI相关领域发力，联发科CEO蔡力行此前指出，在AI趋势引领下，边缘运算和云计算正迅速展开，拥有数据中心的企业，为降低整体拥有成本（TCO），都积极采用定制化化芯片，联发科通过有弹性的ASIC商业模式，提供优异的IC整合能力以及领先的112G／224G SerDes IP，来满足客户需求。

展望2024年，蔡力行强调，对全年财务目标保持不变，预估美元营收年增中十位数百分比（14%至16%），扣除一次性项目的毛利率预计介于46%至48%之间。在云端运算和边缘运算的AI大趋势中，正向看待联发科取得有利的位置，加上新项目进展顺利，有望从2025下半年开始贡献营收。

联发科持续强化技术研发能力，外资投行也指出联发科有四大优势：第一是特殊应用IC（ASIC）产品扩展到超大规模供应商；二是与辉达在汽车及其他领域合作；三是Windows-on-ARM（WoA）的投资机会；四是边缘AI有上行空间。

业界人士指出，联发科正将生成式AI导入到物联网、电视、网通等其他领域，性能更加强大之外，更可望借此搭上这波生成式AI商机列车，强化自家产品卖点，未来6G通信更加强调AI运算连接性，联发科不断强化生成式AI布局，已开始为6G世代打下基础。

另一方面，联发科与晶圆代工厂合作关系长久，与台积电、联电、力积电及世界先进等主要晶圆代工厂都有往来，加上投片量能庞大，在供应链管理上也相对具备成本竞争力。

编辑：芯智讯-林子