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10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。

根据之前的消息显示，三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右，这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用。这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元。

不过，三星并未放弃在尖端制程上的努力。一份最新的报告指出，三星打算减少损失，并将重点转移到其第二代 2nm 节点上，并且该节点将用于代号为“Ulysses”的新一代Exynos SoC上，专为 Galaxy S27 系列设计。

根据三星此前公布的资料显示，三星第二代 2nm工艺称为 SF2P，用于 Galaxy S27 的未命名 Exynos 将于 2024 年底左右开始开发。

在 Sedaily 的最新报告之前，据说三星已经开始开发其代号为“Thetis”的 第一代2nm制程芯片，“Ulysses”可能属于该公司先进制造工艺的特定变体。最新信息称，未来的 Exynos SoC将利用 2nm 工艺的改进版本，即为SF2P，该技术的重点是提高性能和能效。

报告提到，三星第一代 2nm 工艺正在开发中，预计将于 2026 年开始量产。对于第二代的SF2P ，目标规格是性能比第一代提高 12%，其次是将功耗降低 25%，面积减小 8%。三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在测试芯片并验证设计，以便在将来必要时进行改进。

尽管三星发展晶圆代工业务的雄心勃勃，但如果它不能提高良率和产量，那么将没有意义，其目前尚未通过 3nm GAA 的良率障碍。该公司试图通过以下方式使其晶圆代工业务重回正轨，比如削减高管人数以及优先考虑盈利能力。此前是有传闻称，如果三星明年能够解决良率问题，则有可能拿到高通下一代骁龙旗舰移动平台的部分代工订单。

编辑：芯智讯-浪客剑