传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片

OpenAI完成66亿美元融资,估值达1570亿美元!

10月30日消息,据路透社独家引述未具名消息人士报导称,人工智能(AI)技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置,目前正与博通(Broadcom)和台积电合作打造自研AI芯片,以支持自研AI大模型。此外,OpenAI还在采购英伟达(NVIDIA )、AMD芯片,以满足其高涨的基础设施建设需求。

此外市场曾传闻,OpenAI执行长阿特曼(Sam Altman)计划募资5~7万亿美元打造晶圆代工厂,以生产够多的AI芯片,引起业界全球瞩目。不过,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)认为,AI处理器的构架创新,比产量更重要。他还打趣说,7万亿美元显然可买下所有GPU。

而根据路透社的最新报道显示,OpenAI已与博通合作数月,计划打造首款专注于推理的AI芯片。虽然目前市场对AI训练芯片的需求较高,但分析人士预测,随着越来越多AI应用获得部署,AI推理芯片的需求有望超越AI训练芯片。也有消息显示,OpenAI尚未决定究竟要自行研发,还是直接收购芯片设计,可能寻求更多合作伙伴加入。

OpenAI已组成一个约20人的芯片团队,由Thomas Norrie、Richard Ho等此前为谷歌(Google)打造张量处理单元(Tensor Processing Units,TPUs)的顶尖工程师带领。此外,OpenAI还通过博通确保了台积电的芯片制造产能,预计将于2026年产出旗下首款定制化设计芯片。不过,该时间表可能会有变动。

此外,OpenAI也计划通过过微软 Azure公有云服务平台使用AMD芯片,这显示AMD的MI300X正试图从英伟达主导的市场分一杯羹的努力开始显现成效。消息还显示,OpenAI预测今年恐亏损50亿美元,营收则将达37亿美元。

近日,OpenAI正式宣布已经完成了新一轮的66亿美元融资,使公司估值达到1,570亿美元。该轮融资由创投公司Thrive Capital领投,包括微软、英伟达、软银集团、Khosla Ventures、Altimeter Capital、富达及MGX等均参与该轮投资,不过此前与OpenAI达成合作的苹果公司并未参与。根据Crunchbase网站的数据显示,新一轮融资的完成,使OpenAI的融资总额达到179亿美元。

编辑:芯智讯-林子

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