10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。

报道称，SK Hynix 已经收到了英伟达等 HBM 主要客户的请求，希望以更快的速度和更大的供应量提供HBM3E 12 层产品。但是，SK 海力士在从晶圆到HBM芯片的切割过程中遇到了障碍，因为该工艺在增加四层后容易造成不必要的损坏。对此，SK海力士计划通过整合 3D 检测单元，来大幅提高良率和生产能力。如果评估完成，Nextin 的设备很有可能被引入HBM3E 12 层量产线。

目前，SK 海力士是HBM市场的领导厂商，其最新公布的今年三季度财报显示，其HBM营收同比暴涨了330%。此前消息也显示，SK海力士及美光的2025年的HBM产能都已经被预定一空。SK海力士相信 HBM 业务仍将在明年迅速增长。鉴于SK海力士在 HBM 这个细分市场的领先性与创新性，将使SK 海力士持续保持对美光和三星等公司的领先优势，预计将持续该公司带来巨大的收入。

编辑：芯智讯-浪客剑