11月1日,中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布,其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动,力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将积极推进。同时,通过客户验证的高容值中介层(Interposer)也将量产交货。
今年9月27日,力积电与印度塔塔集团旗下塔塔电子(Tata Electronics)于新德里签订了双方合作最终协议(Definitive Agreement),力积电将提供技术授权(而非投资),协助塔塔电子在印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设印度首座12英寸晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。根据双方协议,这座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元,月产能5万片,有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。
据了解,该12英寸晶圆厂主要采用力积电的成熟制程技术,计划生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等,主要面向车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。所需的110亿美元投资将主要来自于塔塔集团和印度政府,力积电提供制程技术、建厂及产线营运经验等(需要塔塔集团支付Fab IP相关费用),待该晶圆厂运营上轨道后,会逐步淡出合作设立的晶圆厂,后续可能仅以持股模式存在。
力积电在最新的声明中表示,印度塔塔微电子公司已根据双方议定的Fab IP合约,将第一期款项汇入力积电公司的帐户。力积电公司也陆续派遣晶圆厂负责设计、建设的工程团队前往印度孟买塔塔微电子、古吉拉特邦的多雷拉科学园区,开始与塔塔集团的半导体团队对接,展开印度第一座12寸晶圆厂的设计以及建厂现址的实地勘察。
塔塔集团也宣布,计划于2026年完成12英寸晶圆厂的建设并投入量产,为配合这项积极的建厂时程,力积电将与塔塔微电子紧密合作,除派遣专业团队前往多雷拉厂区现地指导,也将在该公司铜锣新厂设置专区,协助培训塔塔微电子来台的员工,以加速后续技术转让、塔塔晶圆厂运营等作业。
力积电指出,随着印度新厂建设如火如荼推动,将根据合约载明的工程节点,分期收取相应的专业顾问、服务以及技术移转费用,目前收到的第一期签约金就是Fab IP业务落实开展的重要里程碑,未来印度12英寸晶圆厂的项目将带来总额新台币200亿元以上的获利。
力积电还透露,由于国际大型科技公司积极建置AI算力,公司定制化的高容值中介层在通过客户验证后已进入备货阶段,将于今年底开始量产出货。力积电近年大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术,也获得大型合作伙伴认同,已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品,将于明年运交给客户进行生产验证,以配合下游客户未来在Edge AI应用的营销规划。
编辑:芯智讯-林子