11月18日消息，据台媒《经济日报》报道称，2025年包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达10个，这不仅是该公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进10个厂建设的新纪录，并推升台积电明年资本支出恢复高年成长走势。

数据显示，台积电2022年至2023年平均每年盖5个厂；2024年预计盖7个厂，包含三个晶圆厂、两个封装厂，以及海外两个厂。2025年在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲10个，其中，中国台湾在建与新建厂有7个，为最大宗，涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂。

具体来说，中国台湾7个在建与新建厂包括新竹与高雄为2nm量产基地持续推进，两地各有两座，共计4个厂。先进封装方面，包含购自群创南科厂定名为AP8的厂区、中科持续扩产CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计3个厂。

海外方面，2025年台积电将同步推进美、日、欧三地建厂，包含官方已预告日本熊本二厂兴建工程计划于2025年第1季开始，目标2027年量产；美国晶圆21厂第二座厂，以及德国德累斯顿特殊制程新厂持续推进建设等。

根据预计，台积电2025年资本支出有望达到340亿美元至380亿美元，挑战历史新高。

对于2025年资本支出相关议题，台积电公关处回应称，公司尚未公布2025年资本支出规划，有关资本支出说明，请以公司公开信息为主。至于2024年资本支出则以10月法说会中的说明为主。

台积电先前在年度技术论坛上提到，海内外产能扩充等相关布局，都是为了满足与支持客户所需。

由于2025年共有在建与新建10个厂同时进行，也让台积电2025年资本支出有望进一步增长。台积电资本支出历史新高落在2022年，当时以362.9亿美元改写纪录。

编辑：芯智讯-林子