西安奕材科创板IPO获受理：国内最大12吋硅片厂商，拟募资49亿元！

2024年11月30日

11月29日，据上海证券交易所（以下简称“上交所”）官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）在科创板上市的申请已正式获上交所受理。这也是自证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”）以来，上交所受理的首家未盈利企业。

△图片来源：上交所官网截图

根据资料显示，西安奕材作为国内12英寸硅片头部企业，是国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商。目前西安奕材实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司产品广泛应用NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上。2023年全球前五大厂商供货占比高达85%，而我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。

西安奕材作在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。

截至本招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。

西安奕材称，基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。预计2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

西安奕材表示，公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司正片已量产应用于先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NANDFlash制造。公司在更先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NANDFlash等更先进制程应用的硅片正在客户端正片验证。截至2024年9月末，公司已申请境内外专利合计1,562项，80%以上为发明专利；已获得授权专利688项，70%以上为发明专利。

具体业绩方面，招股显示，2021年、2022年、2023年和2024年前9个月，西安奕材营业收入分别为20750.01万元、105469.31万元、147376.14万元和143378.61万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-34808.82万元、-41553.42万元、-69233.88万元和-60626.67万元，尚未实现盈利。截至2024年9月末，公司合并报表及母公司未分配利润分别为-177892.13万元和-46799.75万元，存在未弥补亏损。

谈及公司报告期内尚未实现盈利的原因时，西安奕材表示，在波动的半导体周期中快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战。同时，产能爬坡带来的阶段性产销量不足导致生产成本高以及针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响公司短期盈利能力。此外，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规模，尤其是高端产品放量所需的周期更长，进一步增加盈利难度。

值得注意的是，西安奕材科创板IPO获受理是“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。上交所表示，受理西安奕材科创板IPO申请，充分表明资本市场对国家战略行业优质企业上市融资的支持，服务国家创新驱动发展战略，助力科技自立自强，是科创板的初心和使命。

此次西安奕材拟通过科创板IPO募集资金49亿元，将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。西安奕材表示，这有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务全球客户，增加全球市场份额，为公司经营战略目标的实现奠定基础。