12月5日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新统计数据显示，今年第三季度全球半导体设备出货金额达达303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。其中，中国大陆地区依然是全球第一大半导体设备市场。

具体来说，第三季度中国大陆半导体设备出货金额高达129.3亿美元，高居全球之首，环比增长6%、同比增长17%；中国台湾地区出货金额达46.9亿美元，环比增长20%、同比增长25%，位居第二。韩国出货金额45.2亿美元，环比持平，同比增长17%，排名第三；北美地区出货金额达44.3亿美元，同比暴涨77%，是全球同比增幅最大的市场；日本出货金额17.4亿美元，环比增长增8%、同比下滑3%；欧洲地区出货金额10.5亿美元，环比增长11%、同比大跌38%。

SEMI表示，第三季度全球半导体设备市场强劲增长，主要受益于来自于支持人工智能扩散，以及成熟技术生产的投资所驱动。多个地区的半导体设备投资成长，主要是为了加强本地芯片制造生态系统。

编辑：芯智讯-浪客剑