12月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。​

今年6月5日，世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了在新加坡建合资晶圆厂VSMC的计划。VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

技术方面，VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。​

VSMC暨世界先进公司董事长方略表示：“新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，我们在新加坡兴建公司首座12英寸晶圆厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊集成电路晶圆制造的专业服务，并为我们未来的发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。此座晶圆厂的设计融入了现代科技和绿色制造理念，代表我们对未来的坚定承诺，VSMC将致力成为一个负责任的企业公民，在促进经济发展的同时，也兼顾环境永续。”

今年11月，方略在董事会上也决议通过了该公司及子公司机器设备及相关厂务设备资本预算，其中，8英寸设备及相关厂务设备预计投入新台币11.82亿元，而开始兴建的新加坡12英寸厂，相关的设备及相关厂务设备预计投入新台币241.18亿元，合计将投入新台币253亿元。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。

方略日前也指出，世界先进近年持续策略转型，氮化镓今年也进入量产，碳化硅已签约合作伙伴，对于新加坡12英寸厂的未来发展，公司内部及董事会都充满信心，他预期5年后满产后，世界先进的年营收将从目前的新台币500亿提升到新台币1,000亿元。

编辑：芯智讯-浪客剑