12月5日消息，据路透社援引三位知情人士的消息报道称，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂可能已经取得了重大胜利，因为英伟达（NVIDIA）正在与台积电进行谈判，希望于2025年在该工厂生产其领先的 Blackwell GPU。

如果消息属实，那么这也意味着台积电将会利用亚利桑那州晶圆厂的4nm制程为英伟达制造Blackwell GPU。而根据台积电的计划，其亚利桑那州晶圆厂将于2025年上半年量产4nm制程。这也与英伟达Blackwell GPU大规模量产的时间接近。

台积电董事长兼总裁魏哲家此前在三季度业绩法说会上曾表示：“我们（在亚利桑那州）的第一座工厂在四月份开始使用4nm工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常好。这是台积电及其客户的重要运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”

随后在今年10月的一场网络研讨会上，台积电美国部门总裁瑞克·卡西迪（Rick Cassidy）对外透露，台积电亚利桑那州晶圆厂目前的良率水平比中国台湾的类似晶圆厂高出了约4个百分点。众所周知，良率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了生产出的芯片的可用性，芯片良率越高，则可以更大程度地摊薄制造成本。

今年11月中旬，美国商务部根据《芯片与科学法案》正式与台积电签署最终的补贴协议，将向台积电亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助及50亿美元贷款，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。当时美国商务部也表示，台积电第一座晶圆厂（主要生产5nm及4nm制程）计划于 2025 年上半年开始生产，而另外两座更先进的晶圆厂将于 2028 年和2030年左右开始生产。

尽管台积电亚利桑那州第一座即将量产的晶圆厂，可能会赢得英伟达Blackwell GPU的订单，但封装依然是一个大问题，对于Blackwell GPU来说，目前台积电的CoWoS先进封装产能仍将是关键瓶颈。

不过，据路透社消息人士称，如果台积电在亚利桑那州生产英伟达Blackwell GPU，那么台积电会将它们运回中国台湾进行封装。此外，传闻苹果公司和AMD也已与台积电签约，将在台积电亚利桑那州工晶圆厂生产芯片。

值得注意的是，今年10月初，台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务（将CoWoS和集成扇出（InFO）封装功能添加到亚利桑那州工厂），以进一步扩大当地的半导体生态圈。

而在去年12月，Amkor 就已经宣布投资20亿美元在亚利桑那州建先进封装厂，苹果将会是其首个大客户，届时苹果交由台积电亚利桑那州晶圆厂代工的芯片，将会交由Amkor的亚利桑那州封装厂进行封装。

因此，未来等到Amkor的亚利桑那州封装厂建成量产后，台积电为英伟达在美国代工的芯片可能也可以交由Amkor的这座封装厂来进行封装。

虽然目前台积电正积极地在中国台湾扩建CoWoS封装产能以应对来自AI芯片的旺盛需求，但是据台湾媒体报道称，台积电拒绝了英伟达CEO黄仁勋为英伟达的AI产品建立专门的封装产线的请求。

编辑：芯智讯-浪客剑