12月27日消息，晶圆代工龙头大厂台积电正持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地启动扩建计划，继续扩大先进制程，发挥产能群聚效应，扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示，高雄厂需要按进度进行，配合政府程序。

台积电已规划在高雄建置3座晶圆厂，其中，P1、P2将生产2nm制程芯片，P3厂房已启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，预计2026年办理竣工及申请使照，将生产2nm或更先进制程芯片。

基于全球半导体产业变化、国际竞争压力及产业制程全球布局考察，台积电有持续建厂扩充先进制程产能的迫切需求，规划于P3厂房东侧相邻的土地接续启动扩建计划。

台积电副总经理庄子寿出席扩建计划环境影响说明书公开会议，他表示，高雄5座厂估计会有8,000名员工。台积电指出，高雄厂按进度进行，配合政府程序。

按照台积电扩建计划内容指出，P4、P5厂预计2025年启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，2027年竣工。

编辑：芯智讯-林子