1月13日，杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）通过官方微信公众号宣布，其全资子公司杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在1月10日举行的「大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025」上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。

△图片说明：在「大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025」上，杰平方半导体（上海）有限公司联合总经理朱东园（左一）与香港工业总会副主席、第25分组（香港资讯科技业协会）主席岑健伟（右一）正式签署合作备忘录。杰平方半导体（上海）有限公司董事长俎永熙博士（左二）与香港工业总会主席庄子雄（右二）共同见证。

据介绍，作为杰平方的全资子公司，杰立方自2023年10月成立以来，始终致力于成为国际一流的车规芯片厂商（“IDM”）。公司位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。杰立方第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产，达产后年产24万片碳化硅晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。该项目不仅将推动香港新型工业化进程和粤澳港大湾区的高科技发展，也将为我国实现碳中和目标做出贡献。

编辑：芯智讯-林子