2月13日消息，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。

Gerra指出，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3nm及2nm晶圆厂项目注入合资公司，台积电会派员到这些芯片厂，协助提升合资公司的技术水平，确保这些工厂具备雄厚的生产实力，以保证美国芯片供应稳定。这些工厂将会得到美国政府补助。

Gerra表示，英特尔或台积电均没有证实或否认相关消息。但他认为，传闻具合理性，因为此举有助英特尔改善其现金流，从而能够专注于设计和平台解决方案。同时，一家成功的晶圆厂可以吸引那些寻求地理位置可靠的制造替代方案的关键无晶圆厂公司。

此前，英特尔已经让其晶圆代工业务进行了独立运作，市场早已传闻英特尔可能分拆代工厂业务。

编辑：芯智讯-林子