2月17日消息，据韩国媒体newdaily报导指出，由于HBM需求旺盛，SK海力士将于3月向在韩国的M15X晶圆厂派遣工程师，为该晶圆厂投产高频宽內存（HBM）做准备。

报道称，SK 海力士于2024年下半年就M15X工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征询，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了M15X工厂的团队。2024年12月，由DRAM前程序部门的团队的先遣部队已率先派往M15X工厂。

此次SK海力士计划于3月大规模派遣工程师，标志着该工厂投产的准备工作进入最后阶段。而M15X工厂是SK海力士对位于忠清北道清州市的现有M15工厂进行扩建的计划，将专注于生产HBM，计划于2025年第四季正式投产

报道指出，SK 海力士已投资约20万亿韩元（约合人民币1006亿元），用于建设适合生产HBM等高性能DRAM的配套设施，并加快设备的导入。由于清州工厂此前一直专注于NAND Flash闪存的生产，因此需要从外部调配DRAM生产人员，因此此次前往M15X工厂的人员主要来自位于利川市的DRAM生产工厂。

M15X 工厂将成为SK海力士因应日益成长的AI芯片需求、缓解HBM供应短缺的重要生产基地。市场人士预计，随着SK海力士M15X工厂于11月左右竣工并正式投产，其HBM产能将比现有水准提升20%至30%以上。目前，M15X 工厂已完成最先进技术所需设备的采购合约，并开始引进设备和部署试运行人员，使得各项准备工作正在加速推进。

编辑：芯智讯-林子