2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。

SEMI旗下硅产品制造商组织（SMG）今天也发布新闻稿指出，因部分高产量类别终端需求疲软，2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量受到冲击，整体库存调整速度也随之放缓。

SMG主席、环球晶圆副总经理暨稽核长李崇伟说，生成式人工智能（AI）和新数据中心建置是高带宽內存（HBM）等先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。

李崇伟表示，2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量，仍受到部分高产量类别终端需求疲软冲击，整体库存调整速度也随之放缓。不过下半年起已出现较强的修正力度，并可望一路延续至2025年。

工业半导体市场库存调整情况依然激烈，对于全球硅晶圆出货造成一定冲击。不过，SEMI指出，2024年下半年全球硅晶圆需求重拾复苏动能。

编辑：芯智讯-林子