3月10日消息，根据韩国媒体sedaily报导，三星半导体部门目前正在开发玻璃中介层技术，目的是替代当前的硅中介层产品，以进一步提升芯片性能。与此同时，三星旗下的三星电机也在开发玻璃基板，计划于2027年量产。三星预计，这两大技术有望共同推动提升芯片性能的提升，成为未来在市场上的竞争利器。

报导指出，当前的中介层是指连接半导体基板和芯片的关键部分。目前，中介层主要由硅材料所制作而成，其不断上涨的价格也成为高性能半导体成本上升的主要原因之一。未来，通过玻璃中介层的发展，预计不仅能使得成本降低，还能够带来耐热、耐冲击的优势，且更易于进行微电路加工。业界认为，玻璃中介层有望成为提升半导体竞争力的游戏规则改变者。

至于，三星电机正在开发的玻璃基板，也被视为超越塑料基板的下一代产品，并计划于2027年开始量产。其玻璃材料不仅能替代塑料基板，还能避免塑料基板在尺寸持续扩大之际所出现的翘曲现象。

如果三星电子成功开发玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板共同成为下一代高性能半导体提升性能的技术手段。

报导还表示，三星电子为了通过内部竞争最大化生产效率，将选择不完全依赖三星电机的玻璃基板技术，而是选择独立开发玻璃中介层技术，从而在供应链中注入创新竞争压力，以推进产品开的效率与良率。

编辑：芯智讯-林子