当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。”

Pankaj Marria还强调，这只是英特尔挑战全球最小制程的开端，这项技术完全是在美国研发并制造。

今年2月下旬，英特尔通过官网正式上线了对于其最尖端的Intel 18A制程工艺的介绍，并称其已经“准备就绪”。根据外界预计，Intel 18A将于2025 年年中进入量产，将由酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器首发，预计将于今年下半年上市。

根据英特尔官网的介绍资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET 环栅 (GAA) 晶体管技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的 PowerVia 背面供电技术，可将密度和单元利用率提高 5% 至 10%，并降低电阻供电下降，从而使 ISO 功率性能提高高达 4%，并且与正面功率设计相比，固有电阻 (IR) 下降大大降低。

与Intel 3 工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。英特尔称之为北美制造的最早可用的2nm以下先进节点，可以为客户提供有弹性的供应替代方案。

根据研究机构TechInsights的测算，得出的 Intel 18A 的性能值为2.53，台积电N2的性能值为2.27，三星SF2的性能值为2.19。也就是说，Intel 18A 在 2nm 级工艺中具有最高性能，台积电N2位居第二，三星SF2位居第三。

近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上也表示，当前基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。英特尔认为Intel 18A的水平能够对标台积电的N3或者N2。英特尔正按计划推进Intel 18A ，并已宣布将在今年上半年完成首个外部客户的流片工作，英特尔对这些进展感到非常满意。

值得注意的是，近日，路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，另一家处理器大厂AMD也在评估Intel 18A 制造工艺是否符合其需求，但目前尚不清楚该公司是否已将测试芯片送往工厂。

目前，英伟达、博通和AMD均为全球前五大芯片设计公司，如果他们后续真的考虑采用Intel 18A制程来生产自己的芯片，那么他们的需求足以让英特尔晶圆代工业务迎来真正的转机。

编辑：芯智讯-浪客剑