3月21日消息，据wccftech引述相关分析师的说法报道称，今年下半年即将推出的苹果iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器，将会采用台积电的第三代3nm（N3P）工艺制造，而明年iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。

到目前为止，台积电在晶圆代工技术方面一直是占据领先地位，有传闻称台积电的2nm试产良率已经达到了60%，有望在今年年底实现量产。作为高端智能手机市场的领导厂商，以及台积电的第一大客户，苹果可能会率先采用台积电的2nm制程。虽然此前GF Securities 分析师 Jeff Pu 称，苹果明年推出的A20系列处理器仍将会采用台积电3nm制程，但是近期其修改了该说法，他现在认为苹果A20系列处理器将使用 2nm 工艺，不过并未说明是否仅A20 Pro采才会采用2nm制程。

另一位分析师、天风国际证券的郭明錤预测，并非所有手机都会采用成本高昂的尖端芯片组，因为每片2nm晶圆的成本估计为 30,000 美元。鉴于 2nm 晶圆据说在比 3nm 也有着更高的要求，台积电正在与时间赛跑，以便在其在台积电2nm晶圆厂启动并运行生产。

一份报告称，随着台积电宝山和高雄工厂的全面运营，台积电可以在2025年底将 2nm 晶圆的每月产量提高到到80,000 片，其中新的“CyberShuttle”服务据称将于 4 月开始，这将允许像苹果这样的公司在同一测试晶圆上评估他们的测试，以节省成本。当然，需要注意的是，距离 iPhone 18 发布还有一年半的时间，计划可能会在眨眼间发生变化，因此需要继续关注未来的更多信息更新。

编辑：芯智讯-浪客剑