3月26日消息，日本新创晶圆代工企业Rapidus于25日发布新闻稿称，当日已经与新加坡半导体厂商Quest Global签署了合作备忘录（MOU），双方将建立战略性合作伙伴关系，为AI半导体时代提供最先进的2nm解决方案。

Rapidus将成为Quest Global新的晶圆代工合作伙伴，使Quest Global能够对其客户提供广范围的解决方案，Quest Global客户也将能够选择Rapidus的2nm GAA制程。今后将能够迅速提供低功耗且高性能的AI芯片，以应对AI芯片需求的急速扩大。

据了解，Quest Global在航空、国防、汽车等领域拥有众多客户，在半导体设计、挑选代工伙伴上提供支持。而Rapidus希望通过和Quest Global合作来开拓客户。

Rapidus社长小池淳义表示：“通过双方合作，能够进一步强化设计，加快和最终客户的协商，且有助于开拓新客户。”

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建设。其首批EUV光刻设备已经于2024年12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

在今年的2月4日，小池淳义在北海道札幌市发表演讲时表示，“工厂建设正顺利进行，将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产”。

编辑：芯智讯-林子