3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。
根据财报显示，英诺赛科2024年营业收入为人民币8.28亿元，同比增长39.8%。英诺赛科表示，随着本集团生产规模扩大及实施降本增效措施，生产成本快速下降，毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升了42.1个百分点。
消费电子应用占比提升，汽车、AI、人形机器人领域应用取得突破
从应用领域来看，英诺赛科产品在消费电子应用领域占比持续增长，并且在新能源汽车、AI等战略新兴领域取得重大突破。
在消费电子领域，英诺赛科的产品应用已经从传统充电器、适配器市场，拓展至手机、笔记本、电视、空调、音讯系统、厨房电器等细分市场。英诺赛科还在年报中提及，在报告期内，公司已经为全球知名家电厂商开发空调电机芯片，减少传统散热铝材用量，为厂商节能降本，并降低空调电机噪声。此外，公司应用于音频系统的100V氮化镓产品已实现量产出货。
在新能源汽车领域，得益于汽车电子需求旺盛，英诺赛科在车规芯片方面的交付数量同比增长986.7%。其中，面向汽车智驾激光雷达的性能需求，英诺赛科在报告期内推出了封装更小的100V车规器件，使得车载激光雷达探测距离更长，并降低功率损耗和温升，更好的满足车载激光雷达系统的需求。
在AI及数据中心领域，英诺赛科的服务器电源芯片出货持续增长，应用于48V转12V的氮化镓产品量产，AI及数据中心芯片交付量同比增长669.8%；
在近期大热的人形机器人领域，英诺赛科推出的150V/100V全系列氮化镓产品，也已经覆盖了人形机器人关节以及灵巧手电机驱动、智慧电源转换及电池管理等各类应用。其中100W关节电机驱动产品已实现量产。
在可再生能源及工业应用领域，英诺赛科已向全球新能源大型厂商持续交付电源模块，并服务于锂电、光伏等行业节能降耗需求，继续开发新功率芯片及解决方案。截至2024年底，可再生能源及工业应用的芯片累计交付量达到3300万颗。
工艺平台及产品组合进一步完善，核心竞争力优势加大
英诺赛科是全球唯一具备全电压谱系产品矩阵的硅基氮化镓功率芯片企业，已量产及研发的产品电压覆盖15V到1,200V。在报告期内，英诺赛科的工艺平台及产品组合进一步完善，核心竞争力优势加大。
比如，在报告期内，英诺赛科推出了3.0代高低压工艺及车规/合封器件平台：单位晶圆芯片（Chip/Wafer）产出量较上一代产品提升30%以上，芯片关键性能指标进一步提升；
推出系列新产品，实现多项重大行业突破：中低压（15-200v）GPU终端供电等产品在汽车及AI领域获大客户导入，高压1200V大功率器件实现突破并完成客户送样；
低压氮化镓双向导通产品销售同比增长97%，高压氮化镓双向导通产品开发成功，并完成客户送样；
推出氮化镓合封产品，可应用于数据中心、电动汽车及机器人伺服电机电源；
在新产品的客户导入量方面，报告期内，英诺赛科共推出了50余款新产品，其中客户导入471项。
英诺赛科表示，本集团基于8英寸硅基氮化镓技术，依托过往前瞻布局核心技术和关键工艺，以及长期持续投入，已经建立全球领先的成熟工艺技术平台。
良率达95%，制造成本降低近40%
截至2024年末，英诺赛科晶圆产能达1.3万片╱月。从总体的出货量来看，英诺赛科2024年的出货量达到了6.6亿颗，超过历年累积总和，各年出货量呈几何级数增长态势。
在制造良率方面，英诺赛科2024年整体良率高达95%，这也使得其单位制造成本下降近40%，加速提升了盈利能力。
英诺赛科解释称，为提高产品良率，本集团本着力提升工艺稳定性、提高工艺窗口效率并控制缺陷。具体举措包括推行标准化操作流程，加强过程监控、缺陷检测，定期进行员工培训及设备维护等。
此外，在已量产的工艺平台基础上，本集团新开发了高低压3.0代工艺技术平台以及车规、双向导通和合封IC等新器件平台。新工艺技术平台的迭代将扩大产品电压范围、优化器件性能和提升产品频率。此外，高低压3.0代工艺技术平台在晶圆产出效益方面较已量产工艺平台大幅提升，单位晶圆芯片产出量提升30%以上，并且芯片关键品质因数性能指标进一步优化。同时，本集团基于已量产工艺平台，继续优化器件设计和生产工艺，减少工艺层数、降低原材料使用成本、提升机台利用效率，进一步降低芯片生产成本，提高芯片性价比，扩大市场竞争力及领先优势。
英诺赛科还强调，报告期内，集团通过多维度降本增效策略，实现销售收入快速增长与供应链高效运转的良性循环。一方面，本集团深化与核心合作伙伴的稳定协作，同步强化供应商管理体系与采购定价机制。本集团亦积极拓展多元化供应渠道，通过推进国产化材料替代评价，显著降低采购成本。另一方面，依托跨部门技术攻关，本集团致力于工艺优化与设备升级改造和替代，实现生产环节物料损耗率下降和能源利用率提升，节约制造成本。此外，本集团借助信息化系统，优化库存管理，通过物流及物控密切配合，降低库存成本，提升经营周转效率。
持续开拓海外市场
报告期内，从海外市场表现来看，英诺赛科2024年海外市场销售收入人民币1.26亿元，实现同比增长118.1%。
英诺赛科解释称，本集团已与欧美多个传统功率芯片大厂展开战略合作，共同推动氮化镓芯片在消费电子、汽车电子等领域的大规模应用，完善氮化镓系统生态。同时，本集团与全球主要硅MOS功率半导体企业密切协作，共同推进下游用户转向氮化镓芯片，以满足数据中心、汽车电子等行业功率电源转型需求。
未来展望及经营策略
对于2025年的规划，英诺赛科表示，公司计划持续投入研发，丰富现有产品组合，同时将与全球半导体头部企业深度合作，继续拓展产品的应用领域，提升氮化镓在各个市场的渗透率。特别是在数据中心、汽车电子领域，积极推动新产品落地，完成客户导入和应用量产。同时，积极深化与机器人、无人机等新应用领域客户的技术合作。
在在工艺技术方面，英诺赛科3.0代工艺技术平台将逐步承接消费电子芯片量产。在制造及供应链方面，英诺赛科计划将产能扩充至2万片晶圆/月，持续提升产能利用率及制造良率。公司也将继续优化供应链、持续降本增效。在市场销售方面，公司将进一步拓展海外市场，聚焦重点客户群。公司将加深与境外传统功率芯片大厂的战略合作、开展量产出货，并积极服务客户定制化需求。
展望未来，英诺赛科强调，将继续通过技术领导力与规模化制造能力，成为全球氮化镓功率器件解决方案的领跑者，用第三代半导体技术赋能全球绿色科技革命，助力全球能源转型和可持续发展。公司聚焦技术创新与产业化落地，推动半导体行业向更高效、更环保的方向变革，为人类创造更智慧、更低碳的未来。
编辑：芯智讯-浪客剑
