今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访，介绍了英飞凌在氮化镓、碳化硅、AI、机器人等领域的布局，以及英飞凌的在中国的本土化发展。
拿下全球MCU市场第一
自2015年以来，英飞凌的MCU业务平均每年增长达13.0%，而整个市场的年增长率为4.0%。继2023年首次成为全球第一大汽车微控制器（MCU）供应商之后，2024年英飞凌更是拿下整个MCU市场的全球第一宝座。
根据Omdia的最新研究，2024年的MCU市场总销售额为224亿美元（2023年为280亿美元），英飞凌的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球MCU市场拔得头筹，成为市场领导者。
“这对我们来说是一个非常重要的里程碑。这次，英飞凌不只是在汽车MCU方面，而是在全球整体微控制器市场中跃居全球第一。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟非常自豪地说道。
MCU是许多应用的核心，从实现环保、安全和智能的汽车系统，到改变人们日常生活、工作与互动的物联网设备，以及推动生产力发展的工业机械。英飞凌通过多个成熟的MCU产品系列满足了这些应用的需求，包括AURIX™、TRAVEO™、PSOC™、XMC™和安全MCU。
在此次 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”上，英飞凌还推出了全新的PSOC™ Control C3 MCU，可以实现电机和功率转换系统的实时控制。
据介绍，PSOC™ Control C3 MCU基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列产品，具有实时控制功能和差异化控制外围元件，频率最高可达180 MHz。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率、高可靠性且安全的电机控制和功率转换系统。无论是在家用电器、智能家居，还是在光伏逆变器等应用中，PSOC™ Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。
持续强化氮化镓与碳化硅布局
除了在MCU市场取得了领导地位之外，英飞凌在近年来持续火爆的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等能够极大提升能源效率、降低碳排放的第三代半导体技术上也有着深厚的布局。
特别是随着AI数据中心算力和能源需求的快速增长，市场愈发需要能够处理AI服务器相关巨大负载的先进解决方案。过往电源供应器的输出功率为3.3 kW，现在正向着5.5 kW发展，预计未来将达到12 kW或更高。使用GaN可以提高AI数据中心的功率密度，对于在有限的机架空间内可提供的算力将有直接的影响。除了GaN具有明显的优势。另一方面，将其与Si和SiC搭配使用才是满足AI数据中心要求，并在效率、功率密度和系统成本之间实现综合权衡的理想选择。
△英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟展示300mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆
潘大伟告诉芯智讯，碳化硅的主要优势在于，其能够非常适合在大功率应用方面发挥它的能力。而氮化镓则是在适合在高频的情况下来发挥它的潜力。目前，在AI服务器领域，碳化硅、氮化镓的应用已经非常的普及。比如，在于不同的PSU（Power supply unit）的功率等级下，包括2.2 KW，4.6KW，5.2KW、5.5KW等，英飞凌有不同的产品组合，可以给客户提供不同的解决方案。“在这些PSU的制造商里面，我们都有不同的客户选择了硅和SiC或者是硅和GaN不同的解决方案组合。”
“碳化硅在面向大功率的应用方面，目前更有优势。而当需要做非常小型化的设计的时候，这就需要一个高功率密度的设计，意味着需要一个高频的设计，在这方面氮化镓是有非常大的优势的。在服务器里面，大家看到整个数据中心的机架（rack）的供应链链条是比较长的，从比较高压的电源进来，一直到服务器主板上使用的电源，其实在每个链条里面都会有SiC或者是GaN的器件应用机会。因为整个链条的各个环节需要的电源功率是越来越大，对于功率密度的要求也是越来越高。像是PSU的功率密度会达到100W/in³ 等等，甚至更高量级的这样一个理念。所以，需要有不同的组合来解决客户的一些痛点。”刘伟进一步对芯智讯解释道。
△英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟
在边缘终端侧，英飞凌指出，GaN可为终端客户的应用带来显著优势，包括提高能效表现、缩小尺寸、减轻重量和降低总体成本。比如在家电市场，由于洗衣机、烘干机、冰箱和水泵/热泵等应用需要达到更高的能效等级，因此英飞凌预计GaN将达成快速发展。例如：在800 W应用中，GaN可使能效提高2%，从而帮助制造商实现A级能效。
在电动汽车市场，GaN和SiC则都有广泛的应用。根据英飞凌的研究，基于GaN的电动车车载充电器和DC-DC转换器将有助于更高的充电效率、功率密度和材料永续性，而且正向20 kW以上的系统转型。SiC则通过支持更高功率、在极端条件下表现出高可靠性和稳健性以及实现更小的设计，彻底改变了大功率应用。英飞凌的 SiC 产品让客户能够为电动汽车、快速充电站和铁路运输以及可再生能源系统和AI数据中心等开发节能解决方案。与此同时，GaN与高阶SiC解决方案的组合也可以共同实现更加高效的400 V和800 V电动车系统牵引逆变器，增加电动汽车的行驶里程。
在机器人市场，由于GaN材料能够提升设计的紧凑性，预计机器人产业将于2025年起广泛采用GaN，这将推动送货无人机、护理机器人和人形机器人的发展。而随着机器人技术与自然语言处理、电脑视觉等先进AI技术的融合，GaN也将提供实现精简、高性能设计所需的效率。例如：将逆变器整合在马达机箱内，既无需使用逆变器散热片，同时又能减少每个关节/轴的线缆，并简化EMC设计。
在此次 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”上，英飞凌也首次在国内展示了两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。同时，英飞凌还推出了新一代中压CoolGaN™ 半导体器件：具备出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可以将系统效率提升至96%，同时有助于降低能耗与运营成本。该系列半导体器件能够助力中压电机系统实现更小的尺寸，为电信和数据中心提供更高的效率，在音频应用中实现更高的功率密度、更轻量级的系统和更佳的音频性能。
英飞凌进一步强调，为了解决在成本和可扩展性方面的挑战，英飞凌正进一步增加对GaN研发的投入。凭借丰富的产品和IP组合、严格的质量标准，以及12英寸GaN晶圆制造和双向开关（BDS）晶体管等前沿创新技术，英飞凌正以包括GaN在内的所有相关半导体材料为基础，巩固自身在推动低碳化和数字化方面的领先地位。
此外，英飞凌近期还通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、铁路运输和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。同时，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。
△英飞凌8英寸碳化硅
值得注意的是，英飞凌在碳化硅市场取得了成功，2024财年，英飞凌的碳化硅业务总营收为6.5亿欧元，同比增长超过30%，明显超过市场的平均增幅，进一步提升了市场份额。英飞凌预测，到2025财年，其碳化硅业务将以低双位数百分比(10%~30%)的速度继续增长。
在未来两年内，英飞凌的AI营收将超过10亿欧元
众所周知，近年来随着人工智能（AI）技术的快速发展以及相关应用的快速落地，推动了对于AI芯片以及与AI数据中心相关需求的爆发，英伟达、AMD、博通、SK海力士等芯片大厂均从中大为获益。
对于英飞凌来说，AI需求也推动了其消费、计算与通讯业务的增长。潘大伟指出，AI的发展需要强大的算力支撑，而算力的提升又依赖于高效的电力系统。如何在提升性能与算力的同时降低电源能耗，这正是英飞凌的专业所在。英飞凌在这方面有非常多的经验。
具体来说，AI算力的提升需要强大的电力支持，而英飞凌在电源管理领域拥有领先的技术优势。比如，英飞凌的功率半导体产品能够显著提高能源转换效率，降低系统功耗，从而为AI硬件（如GPU、TPU和AI加速器）提供稳定、高效的电力支持；英飞凌还拥有高密度、高可靠性的电源解决方案，在AI服务器和数据中心对算力需求的激增的情况下，可以帮助客户在有限的空间内实现更高的功率输出，满足AI基础设施的严苛需求。
潘大伟指出，在AI数据中心领域，英飞凌与行业主要的产业链伙伴均展开了合作，包括GPU、TPU、CPU厂商，以及PSU（Power Supply Unit）、BBU（Battery Backup Unit，电池备份单元）等相关系统厂商。AI数据中心的每一台AI服务器机架里面用到的英飞凌半导体器件数量不少，随着众多云服务提供商（Cloud Service Provide，CPS）在AI服务器上投入的资源越来越多，已经超过了传统服务器的背景下，英飞凌也将直接从中受益。
特别是随着AI服务器性能的持续提升，单个机柜的功率也在快速提升，已经从之前的不到60kW提高到了现在的150kW，未来甚至可能会达到800-1000kW。对于电力供应的要求越来越高，需要通过功率半导体来提升效率，如果效率不高，损耗就会高，释放的热量也会更高，需要额外的冷却系统才能维持工作，这无疑将会消耗更多的能源。因此，功率半导体的效率非常重要，这就意味着需要用到更高效的氮化镓和碳化硅器件。
“从传统服务器到AI服务器，英飞凌能够提供丰富的半导体解决方案，满足多样化的需求。以单个AI服务器机架为例，功率半导体的价值可高达15,000美元，而普通服务器机架中的功率半导体价值通常约为100美元左右。这种显著的价值差异，正是AI算力需求激增所带来的对于更高效的功率半导体需求的体现。英飞凌的高效、高密度功率半导体产品，能够完美契合这一趋势，为AI基础设施提供可靠的电力支持。正是这种技术与市场的深度契合，推动了我们在这一领域的业务持续快速增长。”潘大伟解释道。
除了致力于为AI提供电力支持（power AI）从而驱动算力以外，英飞凌也专注于赋能AI（enable AI），从边缘计算（edge computing）到物联网（IoT）设备，英飞凌在推动AI走向边缘、赋能这些设备方面拥有深厚的技术积淀和成熟的解决方案。
在边缘计算领域，英飞凌的MCU和嵌入式解决方案能够为边缘设备提供强大的本地计算能力。英飞凌的AURIX™和PSoC™系列产品支持实时数据处理和低延迟响应，满足工业自动化、智能家居和自动驾驶等领域对边缘AI的需求。
在IoT领域，英飞凌的AI赋能解决方案也可以帮助设备实现智能化。例如，英飞凌的传感器和低功耗MCU能够支持设备端的数据采集和AI推理，减少对云端的依赖，从而降低延迟和带宽成本。
此外，AI系统的广泛应用对数据安全和系统可靠性提出了更高要求。英飞凌的硬件安全芯片（如OPTIGA™系列）为AI设备和边缘计算节点提供端到端的安全保护，确保数据隐私和系统完整性。
针对芯智讯提出的英飞凌在AI方面的营收规模问题，潘大伟回应称：“展望未来，我们预计2025财年，英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。所以，可以看到我们增长的速度是非常快的。”
助力人形机器人智能化、高效化和轻量化
在今年的蛇年春晚上，凭借创意融合舞蹈迅速走红的“宇树H1（伏羲）”机器人，在让宇树科技成为焦点的同时，也引爆了人形机器人产业。在3月21日的特斯拉员工大会上，特斯拉首席执行官马斯克在宣布，2025年将试生产人形机器人5000台，2026年预计生产5万台人形机器人。马斯克表示，特斯拉能够实现人形机器人的大规模量产，将来实现量产的人形机器人成本大约2万-3万美元，可能比一辆车还便宜。有预测数据显示，预计到2035年，整个人形机器人市场将会达到200万台的出货量级。
在潘大伟看来，英飞凌在人形机器人市场有着非常大的发展机会。比如，人形机器人会包括很多部分，包括充电、马达驱动、电池与电池管理、传感、连接、实时决策、人机交互等部分。其中，每个人形机器人平均可能会有30-50个可以活动的关节，这些关节都需要马达驱动，会增加整个机器人的重量，从而降低续航。对此，英飞凌通过其先进的高效率的功率器件，能够将所有这些关节的马达驱动系统的尺寸做的更小更轻，并提升马达驱动效率，这无疑将使得整个机器人重量变得更轻、运行更高效、续航更持久。
英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟也进一步指出，英飞凌在人形机器人这个领域，与很多的业内厂商围绕各种不同的应用和各种不同的子系统进行合作，包括在粤港澳大湾区或者在全国范围内与各种规模不同的机器人厂商都会有一些深层的合作。比如，对于如何将“灵巧手”的关节设计得更小、更加灵敏，能够让其真正去做类似人的各种动作，针对这一需求，英飞凌可以提供优秀的微控制器（比如MCU）、功率器件，来帮助客户实现更出色的、尺寸更小的、更高效的设计。此外，在各种传感器避障或雷达方案上和智能安全防护方案上，英飞凌也都有覆盖。
对于近期英飞凌将现有的传感器和射频业务合并为一个新的业务部门这一变化，刘伟也解释称，其目的是更好地把英飞凌的MEMS硅麦克风、ToF、雷达等传感器产品整合在一起，使其能够更好地与英飞凌的连接芯片、微控制器等产品进行灵活、有效的搭配组合，从为客户提供更好的整体解决方案。
总结来说，在机器人领域，英飞凌提供了从“首”到“足”全方位赋能的全栈式解决方案，涵盖传感、连接、实时决策、人机交互等核心环节。通过利用传感器、MCU、功率器件等半导体产品，英飞凌赋予机器人精准的环境感知、实时决策和灵活运动能力，同时先进的电池管理解决方案则延长了机器人的续航时间，还能让马达驱动的系统尺寸变得更加小巧且减轻重量。英飞凌的创新技术助力机器人实现智能化、高效化和轻量化，推动其在工业、服务和其他场景的广泛应用。
英飞凌的本土化
截至目前，英飞凌在大中华区已经深耕发展了30年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌正在深入推进“在中国、为中国”的本土化战略，围绕生产、创新、运营和生态等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。
潘大伟表示，英飞凌将持续加强本土化生产，以满足客户对供应链弹性的要求。此外，在本地建立多个系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等本土技术支持应用平台。通过与合作伙伴共同推出众多的系统级解决方案，支持新能源汽车、AI、机器人等新兴产业的发展。
编辑：芯智讯-浪客剑
