3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。

据了解，Intel 3 是该公司的第二个 EUV 光刻节点，每瓦性能比 Intel 4 提高了 18%。英特尔公司在其年度报告中表示，该工艺可以提供给代工客户，并于 2024 年在俄勒冈州进行大批量制造，到 2025 年，大批量制造将转移到爱尔兰的莱克斯利普工厂。这是在加强第一代 EUV 工艺后首次确认 3nm 生产。

目前的英特尔至强 6 可扩展服务器处理器产品基于Intel 3 制程技术制造。Intel 3 工艺作为英特尔代工服务的一部分，对于这家陷入困境的公司来说可能是一项关键能力。该公司一直在寻找投资者来帮助为扩建提供资金。

去年6月，英特尔与资产管理公司Apollo达成了一笔价值110亿美元的“Smart Capital”战略交易协议：英特尔向Apollo旗下基金和附属公司出售爱尔兰莱克斯利普Fab 34晶圆厂的49%股权。英特尔仍持有与Apollo合资的晶圆厂企业51%股份，继续拥有Fab 34晶圆厂及其资产的所有权和运营控制权，并将以成本和利润的形式从合资企业购买至少指定数量的晶圆。

随着Intel 3 制程技术被转移到爱尔兰 Fab 34 晶圆厂，也将有助于英特尔晶圆代工业务的开展，因为目前这将是欧洲范围内最先进的半导体制造工艺。

目前Intel 4、Intel 3 和Intel 18A 以及此前已建立的 7nm 和 16nm 工艺正在提供给代工客户。英特尔还与联电（UMC）合作开发 12nm 代工工艺。

英特尔表示，“我们预计在 2025 年开始大批量制造 Panther Lake、我们的新客户产品系列以及我们在 Intel 18A 上的第一款处理器。”这些尖端制程将在美国亚利桑那州建造。

随后的Intel 14A将英特尔向外部客户提供的第三款基于EUV技术的制程工艺，目前正在积极开发中，每瓦性能和密度扩展都优于Intel 18A，预计将于 2026 年推出。

然而，英特尔在德国马德堡的晶圆厂和计划在波兰的封装厂仍处于搁置状态。

编辑：芯智讯-浪客剑