当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。

早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。

夏普指出，其正针对元件事业（包含液晶面板部门、电子元件部门）进行轻资产化措施，而此次的买卖契约为轻资产化计划的一环。

夏普表示，今后该公司将通过旗下负责中小尺寸面板事业的Sharp Display Technology，协助Aoi在三重事业所内建构半导体后段制程（封装）产线，且根据Aoi的事业发展，也考虑出售三重事业所第二工厂（总楼地板面积约8.3万平方公尺）给Aoi。

据了解，夏普三重事业所（三重工厂）由4座厂房组成，此次将导入后段制程产线的第一厂房（三重第一工厂）已停产近10年，截至2015年为止，该座工厂一直生产智能手机用中小尺寸面板。Aoi将在三重第一工厂导入半导体后段制程产线，目标2027年度投产。

编辑：芯智讯-林子