当地时间3月31日，美国光子计算初创公司Lightmatter宣布推出Passage™ M1000光子超级芯片，该芯片是一款专为下一代XPU和交换机所设计 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之间的连接，并可提供创纪录的 114 Tbps 总光带宽。

据介绍，Passage M1000 参考平台的面积超过 4,000 平方毫米，是一款多标线有源光子中介层，可在 3D 封装中实现世界上最大的晶片复合体，确保在单个域内连接到数千个 GPU。

M1000 的主要规格包括：

8-tile 3D 有源转接板，集成可编程波导网络；
3D 集成电气集成电路，总共包含 1024 个 Electrical SerDes；
56 Gbps NRZ 调制；
在波导和光纤上进行 8 波长 WDM 传输；
256 根光纤边缘连接，每根光纤带宽为 448 Gbps；
1.5 kW 功率输出，采用集成高级封装 （7,735 mm²）。

Lightmatter 与包括晶圆代工大厂 GlobalFoundries （格罗方德，也称“格芯”或“GF”） 和 半导体封测大厂Amkor（安靠）在内的行业领导者密切合作，以确保基于 M1000 参考平台的客户设计为生产做好准备。Passage M1000 3D 光子芯片利用 GF Fotonix™ 硅光子平台，该平台能够将具有高性能 CMOS 逻辑的光子元件无缝集成到单个芯片中，从而形成一个可以根据 AI 需求有效扩展的生产就绪设计。

在当前的芯片设计中，处理器、内存和 I/O 小芯片的互连受到带宽限制，因为电气 I/O 连接仅限于这些芯片的边缘。Passage M1000 通过在其表面的几乎任何位置为堆叠在顶部的晶粒复合体提供光电 I/O 来解决这个问题。

广泛且可重新配置的波导网络促进了普遍的中介层连接，该网络在整个 M1000 参考平台中传输高带宽 WDM 光信号。M1000 具有完全集成的光纤附件，支持前所未有的 256 根光纤，与传统的共封装光学器件 （CPO） 和类似产品相比，M1000 以更小的封装尺寸提供了高一个数量级的带宽。

“Passage M1000 是 AI 基础设施光子学和半导体封装方面的一项突破性成就，”Lightmatter 创始人兼首席执行官 Nick Harris 说。“我们正在比行业预测提前几年提供尖端的光子学路线图。Shoreline 不再是 I/O 的限制。这一切都归功于我们与领先的代工和装配合作伙伴以及我们的供应链生态系统的密切合作。”

“GF 与 Lightmatter 建立了长期战略合作伙伴关系，将其用于 AI 数据中心的突破性光子学技术商业化，”GF 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士说。“M1000光子中介层架构建立在我们的GF Fotonix平台上，为光子学性能设定了步伐，并将改变先进的AI芯片设计。我们先进的制造能力和高度灵活的单片硅光子解决方案有助于将这项技术推向市场。”

编辑：芯智讯-浪客剑