在美国东部时间4月2日，美国政府宣布对中国输美商品征收高达34%的“对等关税”之后，中国外交部发言人当时就回应称，中方对此坚决反对，将采取必要措施坚定维护自身正当利益。没想到，时隔一天之后，中国的反制措施这么快就来了！
北京时间4月4日晚间，国务院关税税则委员会宣布，根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的进口商品加征关税。有关事项如下：
一、对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。
二、现行保税、减免税政策不变，此次加征的关税不予减免。
三、2025年4月10日12时01分之前，货物已从启运地启运，并于2025年4月10日12时01分至2025年5月13日24时进口的，不加征本公告规定加征的关税。
虽然美国日前祭出的对等关税，将钢铁、药物与半导体等物项给予了暂时可豁免，但是此前的数轮加征关税，已经使得中国半导体等相关物项对美出口关税提高到了20%-70%不等。中国此番加征关税也并未对原产于美国的半导体等相关物项进行豁免。那么，中国此次对原产于美国的进口商品加征关税对于半导体产业的有何具体影响呢？
根据中国海关数据显示，2024年度中国进口自美国的产品总额约为1636.24亿美元（约合人民币1.16万亿元），占中国全年进口总额的6.2%。其中，机械电子类产品位居第一，金额约为379亿美元（约合人民币2759亿元），在自美国进口产品的总额当中占比约23.17%。
其中，集成电路产品金额约为118亿美元（约合人民币839亿元）；半导体制造设备及零部件金额约为45亿美元（约合人民币319亿元）。
芯智讯近日在与多位行业专家沟通后，芯智讯就此番中国对美加征关税对半导体产业链的几个关键环节的影响进行解析：
一、芯片设计（EDA与IP）
从芯片设计领域来看，由于目前Cadence、Synopsys和Seimens EDA这些头部的EDA及IP大厂的总部都在美国，核心的研发也主要在美国，这也意味着这些厂商在中国销售的EDA及IP产品可能都将面临加征34%关税。
此举无疑将会在一定程度上加大国内芯片设计厂商使用这三大美系EDA厂商的成本，但也有利于推动国内芯片设计厂商加大对于国产EDA的采用率，利好国产EDA厂商。不过，鉴于EDA及IP研发完成之后，其复制的成本几乎可以忽略不计，为了保持在国内市场的市场占有率，这三大EDA厂商可能不太会通过对中国客户涨价34%来完全抵消加征关税的影响。
笔者近日也联系了两家头部的美系EDA大厂中国区负责人，一家表示“总部目前还在了解当中。”另一家截至发稿前未有回应。
二、芯片制造
从芯片制造环节来看，主要是分为晶圆制造和封测这两个主要环节。现代半导体行业的分工比较细，晶圆制造和封测是分开在不同地区的不同工厂进行的，不过全球大部分的晶圆制造和封测产能都集中在亚洲。即便有些美国IDM厂商的部分晶圆制造是放在美国，但在美国之外都有自己的封测厂，或者有交由在亚洲的第三方封测代工厂来完成。
显然，如果芯片的晶圆制造和封测都是在美国以外完成的，则不会受到此番中国加征关税影响，不管这个芯片的品牌是否为美国品牌厂商，因为原产地不在美国。
那么，如果一个芯片的晶圆制造是在美国，但是封测是在美国以外封测厂完成的，那么其原产地如何定义呢？
根据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》，原产地需满足“完全获得”或“实质性加工”（如制造工序、增值≥30%以上）。
芯智讯与商务部外贸司的一位朋友在交流后，对方表示以其个人的理解来看，依据中国的进出口货物原产地条例和WTO的原产地规则协定，对货物原产地进行判断，主要是考察货物的实质性改变，以最后发生实质性改变的国家为原产地。比如，加工导致货物HS编码前4位发生变化，或者关键生产环节或增值超过一定比例（部分产品要求增值≥30%）。
据“黄埔海关”的一篇科普文章介绍，如果硅晶圆没有经过蚀刻工艺，则它还不具备集成电路的基本特征，不能归入“集成电路的HS编码85.42”，应归入包括但不限于38.18或85.41等其他品目（具体归类以实际进口报验状态为准）。如果经过刻蚀，则就是需要归入HS编码85.42。
这也意味着，美国生产的经过刻蚀的晶圆即便放到美国以外进行封装，那么它的原产地原则上都将会被定义为美国（因为HS编码前4位未发生变化），除非晶圆在美国以外的地区进行最终的封测转变为成品后，实现了≥30%的增值。
但是，由于一片经过刻蚀的形成了集成电路的晶圆可以切割成数百颗芯片，然后会进行封测，其形态发生了巨大变化。这也使得海关部门也难以清楚该晶圆到底切出了多少颗die，最终通过封测实现了多少颗芯片成品，实现了多少的增值，如果是依靠芯片原厂来自己申报，这当中无疑会存在一些可操作空间。因此，海关可能还会有一个常规的判定标准，比如有可能按照芯片的制程工艺来进行判断。
一位从事供应链业务资深人士也对芯智讯表示，半导体芯片的原产地通常会以晶圆制造地为准，因为前道的晶圆制造是芯片生产整个环节当中技术门槛最高、附加值最大的环节，通常被视为“实质性改变”的发生地。晶圆制造的制程工艺越先进，那么自然意味着该环节在整个生产链条当中的价值量也是最高。相比之下，后道的封装测试工序一般不会导致原产地发生“实质性改变”，除非用到了特殊的封装工艺，实现的≥30%的增值。
“从价百分比”标准，是指在某一国家（地区）对非该国（地区）原产材料进行制造、加工后的增值部分超过了所得货物价值的30%。用公式表示如下：
不过，也有分析称，对于成熟制程的模拟芯片或分立器件，封装测试可能会对原产地的判断产生影响。并举例称，德州仪器在美国生产的模拟芯片晶圆放到马来西亚封测，其原产地可能会被认定为是马来西亚。
另一位从事供应链及进出口业务资深人则向芯智讯透露，其服务的一家美国模拟芯片大厂的晶圆是在美国制造的裸片，在泰国测试厂进行的封测，其原产地依然被认定为是美国。
该供应链企业的资深关务专家则表示，“芯片不适用于从量，即不看是否有≥30%增长，只要（裸片）是美国生产的就认定原产地为美国。不过，实际操作中，以货物标签来认定，货物标签没有写美国的话，就另当别论。”
所以综合各方观点来看，海关对于芯片原产地的判断可能还是更多倾向于以晶圆制造地作为“原产地”，特别是对于高价值的先进制程芯片来说。但不清楚部分成熟制程的低端芯片（包括低端模拟芯片、分立器件）是否有可能以封装地作为“原产地”。但是，部分原产于美国的晶圆，到美国以外的封装厂，利用了先进封装技术，实现了≥30%的增值，其如能够提供相关材料证明，则有可能实现封测地被认定为原产地。比如，某个在美国制造的AI芯片晶圆，在美国以外的封测厂利用了先进封装技术进行封装，可能还会封装了多个来自韩国SK海力士的HBM芯片，这大概率会实现≥30%的增值。
从对于具体的美国芯片厂商的影响来看，英伟达、苹果、AMD（包括赛灵思）、高通、博通、Marvell等美国芯片设计大厂的产品大多是交由中国台湾的台积电进行晶圆代工（部分有交由韩国三星代工），封测也主要是在亚洲完成，因此基本不会受到此次中国对美加征关税政策影响。即便这些厂商存在部分对华出口的芯片是在美国本土代工的格罗方德（GlobalFoundries）代工的，他们也完全可以利用格罗方德海外晶圆代工厂或更换代工厂来实现规避。相比之下，英特尔、格罗方德、德州仪器、美光、ADI、Microchip、安森美、Skyworks、Qorvo等美国芯片大厂在美国本土都有自己的晶圆厂，这些厂商对华出口的由其美国本土晶圆厂制造的芯片可能将会受到此次中国对美加征关税的影响。
1、英特尔
以英特尔为例，其晶圆厂主要是在美国，虽然其在以色列、爱尔兰也有晶圆厂，但产能有限。同时英特尔也有将部分处理器的核心交由台积电代工。总的来看，英特尔大部分晶圆制造都还是在美国。
需要指出的是，英特尔的封装厂除了美国本土之外，在爱尔兰、中国成都、马来西亚也都有封装厂（波兰封测厂建设已经暂停），并且都有先进封装工艺。其中，中国成都工厂是英特尔在全球最大的封装测试生产基地。去年10月下旬，英特尔还宣布扩容成都封装测试基地，即在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务。数据显示，自2019年以来英特尔成都的年进出口和国内中转贸易已破2000亿元人民币大关。
如果英特尔对华出口的芯片，晶圆制造是在爱尔兰或以色列完成，那么出口到中国基本不会受此次中国对美加征关税政策影响。但是如果晶圆制造是在英特尔美国晶圆厂完成的，即便最终是在马来西亚或其他地方完成封测的，如果无法实现≥30%的增值，原产地仍被认定为美国，那么进口到中国则必然会受到此次加征关税政策的影响。
至于英特尔在中国成都的封测厂，由于需要进口晶圆，而这些晶圆可能有部分是中国台湾台积电代工的（比如一些CPU、GPU、NPU核心），另一部分则可能是英特尔美国晶圆厂生产的，因此可能会在一定程度上受到此次中国关税政策的影响。
以英特尔在成都工厂封测的最新的AI PC芯片Lunar Lake 酷睿Ultra 200V系列处理器为例，其CPU、GPU和NPU等核心都是采用台积电的N3B工艺节点制造，平台控制器芯片则采用台积电的N6工艺节点制造，也就是说这款芯片的主要核心die全部都是由台积电代工！因此，预计这款芯片基本不会受到此次中国关税政策的影响。
但是，英特尔上一代的AI PC芯片Meteor Lake的Compute Tile仍是由英特尔美国晶圆厂基于EUV技术的Intel 4 制程工艺制造，其他核心（GPU Tile、SoC Tile（包含E核和NPU）、I/O Tile等）则是由台积电代工。因此，即使这款芯片也是在成都封测，也将面临一定程度的关税政策影响。
此外，英特尔目前还在大力发展晶圆代工业务，特别是其尖端制程工艺和先进封装产能也主要在美国，如果客户委托其代工芯片，那么出口到中国也将面临关税问题。这会在一定程度上影响其代工业务获得来自中国的客户。
所以对于英特尔来说，其如果要降低中国关税政策的影响，就需要将其对华出口的芯片的晶圆制造放到爱尔兰或以色列晶圆厂；或者通过一些调整，使得其芯片在马来西亚等海外封测厂实现≥30%的增值，实现原产地认定的改变；或者将对华销售的主力产品完全交由台积电代工，比如像Lunar Lake那样。但是英特尔最新的PC及服务器芯片则是基于其自己的Intel 18A制程制造，短时间内恐怕难以实现完全转换成台积电的工艺，或者转换到爱尔兰晶圆厂（目前英特尔才刚准备将Intel 3 制程转移到该晶圆厂）生产。
短期来看，英特尔的多数在美国晶圆厂制造的的芯片对华出口都将会受到此次中国关税政策的影响。这也将使得英特尔在华销售的芯片或将面临较大的成本增长压力，并且很难通过涨价转嫁给客户，特别是在英特尔竞争对手AMD对华出口的产品不受此次中国关税政策影响的情况下。这也意味着，接下来AMD的产品相对于英特尔产品的成本优势或将更为明显，英特尔在中国PC及服务器市场将会面临较大压力。
需要指出的是，英特尔旗下的智能驾驶芯片厂商Mobileye的芯片主要是交由台积电、三星、意法半导体等外部晶圆代工厂生产，英特尔的Gaudi AI芯片（含对华特供版）以及消费类GPU核心都是在台积电代工的，因此预计这些芯片都不会受到此番中国对美国加征关税政策影响。
2、格罗方德
格罗方德虽然目前在美国纽约州有晶圆厂，但其在德国的德累斯顿和新加坡的新厂也同样有着不小的产能。其主要客户包括AMD、高通、博通、Marvell等。比如AMD第一代Zen架构处理器是采用格罗方德14nm工艺制造在美国晶圆厂制造（不过AMD此类产品已经退市，目前的主流产品全部都是在台积电代工制造）；高通、博通的部分射频器件和模拟芯片，以及Marvell的部分车载以太网PHY芯片有交由格罗方德代工。
由于格罗方德主要代工10nm以上制程的芯片，其客户对于工艺制程要求不高，并且其在美国以外的德国、新加坡都拥有自己的晶圆代工厂，因此其完全可以将客户出计划出口到中国的晶圆转移到美国以外的晶圆厂进行制造，以规避中国关税政策对其客户的影响，当然这需要一定的时间来调整。
3、德州仪器
德州仪器的晶圆制造主要都是在美国本土，分布在得克萨斯州、俄勒冈州、犹他州和马萨诸塞州。同时，德州仪器在菲律宾、马来西亚、泰国和中国成都也都有封测厂。
目前来看，德州仪器的芯片进口到中国大部分应该都将面临此次中国对美加征34%关税政策的影响。
此举对于其他与德州仪器存在竞争关系的非美系模拟芯片及MCU厂商来说，则算是一个利好。
4、美光
美光的晶圆制造产能主要位于美国的爱达荷州和纽约州、新加坡（主要 NAND产能）、日本（主要是DRAM产能）和中国台湾（主要是DRAM产能），并在马来西亚、中国西安、中国台湾设有封测厂（目前美光还在扩大当地封测产能），同时也有与外部封测厂合作，比如力成。
2023年5月，美光在华销售产品因未通过中国网络安全审查，中国国内关键信息基础设施的运营者已被要求停止采购美光公司产品。受此影响，部分采用美光晶圆的中国国产存储模组厂商也降低了美光存储晶圆的采购比例。
按照美光2023年对此事的评估，其整体来自总部位于中国大陆和香港公司的收入占其总收入的四分之一，美光预计约一半的来自中国大陆和香港客户收入受到影响。虽然，美光2024年宣布投资超过43亿元，提升美光西安工厂的生产能力。但是中国对于美光限制措施依然存在。
所以在美光在华收入及市场份额本就缩水的情况下，美光美国晶圆厂制造的产品对华出口也面临关税大涨，这将进一步影响其在中国市场的收入和份额。不过，美光对华出口的产品来自美国晶圆厂制造的本就较少，即便有一些，其完全可以通过调配其新加坡、中国台湾和日本的晶圆厂的产能来替换。因此，中国此次对美加征关税，对于美光的实际影响可能相对有限。
5、Microchip
作为全球知名的MCU大厂，Microchip的晶圆厂也主要是在美国，包括亚利桑那州一座晶圆厂（今年3月已宣布出售）、俄勒冈州晶圆厂（扩建项目已停工）、科罗拉州两座晶圆厂，封测则主要外包给第三方封测代工厂。
因此，Microchip的产品对中国出口也将面临此番中国对美加征34%关税政策的影响。同样，这对于与Microchip有竞争关系非美系MCU及模拟芯片厂商来说，也是一个利好。
6、ADI
ADI 是全球头部的模拟芯片、数模/模数转换器、电源管理、射频 (RF) 以及数字和传感器技术厂商。
ADI 的晶圆厂主要分布在美国华盛顿州、俄勒冈州、马萨诸塞州，同时在爱尔兰也有晶圆厂。在封测方面，ADI在美国马萨诸塞州有自己的封测厂，在菲律宾、马来西亚、泰国还有测试厂，封装主要是交由第三方封装代工厂商。同时，ADI也有将一些产品交由外部的晶圆代工厂来进行制造，封测亦是如此。
因此，ADI 对华出口的芯片如果其晶圆制造是在美国晶圆厂完成的，即便封测是在美国以外完成的，还是会被认定为原产地是美国，因此会受到此番中国对美加征关税政策的影响。不过，其也可以利用爱尔兰晶圆厂，或者外部的代工合作伙伴来生产需要对华出口的芯片，以消除中国对美加征关税政策对于ADI的影响。
7、安森美
作为全球头部的汽车及工业图像传感器、功率半导体大厂，安森美在美国纽约州、缅因州、爱达荷州拥有晶圆厂（今年年初，安森美还收购了位于纽约州德威特的原NexGen PowerSystems氮化镓晶圆厂），并且在日本、韩国、比利时、捷克、马来西亚还拥有基板制造厂，在封测厂主要在马来西亚和菲律宾，在中国乐山、苏州、深圳、越南还拥有相关模块产品的组装/装配/测试工厂。
其中，安森美的CMOS图像传感器和功率半导体的晶圆主要都是在其美国晶圆厂制造的，这也意味着其美国晶圆厂制造的芯片对华出口将会受到此次中国对美加征关税政策的影响。不过，安森美也有将部分产品委外代工，2021年时委外代工占比大约30%。
8、Skyworks
射频器件及无线通信芯片大厂Skyworks，其GaAs HBT晶圆厂位于美国加利福尼亚州纽伯里帕克；其GaAs HBT、pHEMT、GaN晶圆厂位于美国马萨诸塞州Woburn；其SAW/ BAW Filter WL-CSP 晶圆厂位于新加坡Bedok；在日本大阪也拥有SAW/ BAW Filter晶圆厂。Skyworks的后端封测厂则是在墨西哥Mexicali。
显然，Skyworks的SAW/ BAW 滤波器产品都不是在美国本土制造，因此不会受到此番中国对美加征关税政策的影响。但是，Skyworks的GaAs HBT、pHEMT、GaN等相关产品的核心晶圆制造是在美国，因此对华出口可能会受到此番中国对美加征关税政策的影响，具体看其最终封测组装完成后的模组产品是否实现了≥30%的增值。或者说，海关对于这类模拟器件产品是否会按照最终模块组装完成地来作为原产地。
9、Qorvo
Qorvo同样是全球知名的射频器件及无线通信芯片大厂，其在北卡罗来纳州格林斯伯勒拥有一个大型的制造和测试基地，主要生产GaAs、GaN和BAW滤波器产品；佛罗里达州阿勃卡的工厂生产的产品涵盖了Qorvo的几乎所有业务线；美国俄勒冈州希尔斯伯勒拥有一座GaAs器件工厂；在美国德克萨斯州理查森设有先进的微波模块组装（AMMA）工厂； 在哥斯达黎加埃雷迪亚拥有滤波器的组装和测试工厂；在中国北京、德州都拥有组装、封装、可靠性测试工厂，主要生产Qorvo高度集成的先进蜂窝网络相关产品；在菲律宾比尼安也拥有组装、测试和封装工厂。
需要指出的是，2023年12月，Qorvo宣布已与中国的立讯精密达成最终协议。立讯精密将收购 Qorvo 的组装业务以及在中国北京和山东德州的组装测试厂。同时，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为 Qorvo 组装和测试产品。
Qorvo的核心的晶圆制造主要是在美国，相关的封测及模组产品制造则主要是在美国本土、中国大陆和哥斯达黎加。因此，其产品的对华出口可能也会受到此番中国对美加征关税政策的影响，具体看其最终完成后的模组产品是否实现了≥30%的增值。或者说，海关对于这类模拟器件产品是否会按照最终模块组装完成地来作为原产地。即便如此，立讯精密接盘的Qorvo中国大陆工厂在为Qorvo制造模组，仍需Qorvo将其在美国生产的晶圆进口到大陆，这毫无疑问会面临中国对美加征关税政策的影响。
三、半导体设备
对于半导体产业链来说，晶圆制造可谓是核心环节，而在这个环节当中，半导体设备又是必不可少的重中之重。虽然近年来中国国产半导体设备获得快速的发展和长足的进步，但是中国晶圆制造商对于应用材料、泛林集团、科磊、泰瑞达等美国头部的半导体设备制造商的设备依然有着相对较高的需求。
虽然，从海关的数据来看，2024年中国直接进口自美国的半导体制造设备及零部件金额仅有约为45亿美元（约合人民币319亿元），但实际上这些美系半导体设备商并不会只是从美国出口到中国，他们在美国以外都拥有相关半导体设备组装厂。由于半导体设备的原产地的认定，通常是以最终的组装地作为原产地，因此，他们在美国以外的工厂所在地都有可能成为他们直接将设备出口到中国的来源地，比如新加坡、以色列、韩国等地。
不过，需要指出的是，如果按照中国的原产地认定规则，如果相关半导体设备的关键子系统的原产地是美国，且在整个设备当中占比超过70%，即该设备在组装地未能实现≥30%的增值，其原产地可能仍会被认定为美国。
另外，这些美系设备商还需要遵守美国的出口管制政策，相关设备无法对华出口。之前应用材料曾通过韩国对华出口相关半导体设备而被美国商务部调查；韩国企业Ronda Korea向中国出口泛林集团设备也有被美国商务部调查。
1、应用材料
应用材料（Applied Materials，AMAT）是目前全球第二大的半导体设备厂商，仅次于荷兰的光刻机大厂ASML。其产品主要覆盖薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械抛光（CMP）、计量检验等设备，并在多个领域拥有超过50%的市场份额。
根据应用材料截至2024年10月27日的2024财年第四财季的财报显示，该季度实现了创纪录的70.5亿美元营收，同比增长5%。其中，中国大陆占应用材料公司第四财季销售额的 30%，低于第三财季的 32% 和2023年同期的 44%。来自中国大陆的销售额同比下降 28% 至 21.4 亿美元。
根据应用材料官网资料显示，其在美国和新加坡都设有大规模的生产设施，并且在德国、以色列、意大利、韩国、中国台湾和美国还设有额外的生产设施。
据某二手半导体设备商中国区总经理向芯智讯透露，应用材料的主要设备除了在美国本土制造外，在新加坡的工厂主要制造CVD和CMP设备，以色列工厂主要制造量测、检测设备。
因此，在合规的前提下，泛林集团在新加坡及以色列工厂组装生产的设备，对华出口可能将不会受到此番中国对美加征关税政策的影响。而泛林集团美国工厂生产的设备对华出口则将面临34%的关税。
2、泛林集团
泛林集团（LAM）是全球第四大半导体设备厂商，其主要产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备以及去胶和清洗（Strip ?& Clean）、镀铜等设备。大约2020年左右的数据显示，泛林集团在刻蚀设备市场约占全球45%份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额，全球第二；CVD约占全球市场20%左右的市场份额，全球第三。
根据泛林集团公布的截至2024年12月29日的2024年第四季度财报显示，该季度43.76亿美元，环比增长5%，其中来自中国大陆地区的营收占比最高，达到了31%。
根据芯智讯查询泛林集团2023年度ESG报告了解到，泛林集团在美国加利福尼亚州费利蒙（Fremont）和利弗莫尔（Livermore）设有制造设施，在俄勒冈州图阿拉丁（Tualatin）和舍伍德（Sherwood）设有制造设施，在俄亥俄州伊顿（Eaton）和斯普林菲尔德（Springfield）都设有制造设施。另外，在韩国华城、奥地利菲拉赫（Villach）、中国台湾、马来西亚巴图卡万（Batu Kawan）也设有制造设施。
显然，泛林集团的主要设备制造工厂更多还是位于美国本土，预计其在美国本土制造的相关设备对华出口将会受到中国对美国加征关税政策的影响。但是，泛林集团在韩国、奥地利、中国台湾、马来西亚也有相关工厂，如果其能够通过调配这些海外工厂的产能，或许能够降低影响。当然，这一前提是，泛林集团的这些海外工厂具备生产对华出口的相关设备的能力和足够的产能。
3、科磊
科磊（KLA）是全球最大的半导体量测、检测设备商，产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备，包括了缺陷检测、Overlay、CD 量测，膜厚等等。
截至2024年12月31日的科磊2025财年第二财季财报显示，该季度其营收为8.245亿美元。而在此之前2024年12月，科磊首席财务官Bren Higgins在瑞银全球科技与人工智能大会上指出，随着美国对华新一轮出口管制，预计会影响其5亿美元的营收，70%可以归因于系统相关收入，而另外30%则属于服务相关销售。
Bren Higgins还指出，在目前的情况下，预计2025财年科磊在中国的收入将同比下降约20%。预计2025财年中国市场将占其总销售额占比约为20%以上，低于2024财年的约40%。
根据芯智讯查询相关资料显示，科磊除了在美国本土的制造工厂之外，其在以色列的Migdal HaEmek和英国威尔士（Wales）也拥有制造工厂。其中，以色列Migdal HaEmek工厂目前拥有约 800 名员工，并且正在快速扩张。该技术团队主要支持几个重要业务部门的研发和制造活动，包括光学计量部门 （OMD）、FaST 部门、企业平台组和客户服务。也就是说，科磊以色列工厂，主要生产的是光学计量设备。
某二手半导体设备商中国区总经理向芯智讯透露，科磊的明暗场设备主要是在美国制造，其他不少设备是在以色列工厂制造。
4、泰瑞达
泰瑞达也是全球前十的半导体设备大厂，其产品主要是自动测试设备，包括：半导体测试系统、军事/航空测试仪器和系统、存储测试系统、电路板测试和检查系统、无线测试系统。
根据相关资料显示，泰瑞达除了在美国本土的工厂外，在中国苏州（2024年开始已转向（马来西亚）、马来西亚、越南（新增）。由于泰瑞达主要的营收来源于亚洲，因此其工厂产能似乎更多的位于亚洲。另外有资料显示，泰瑞达在墨西哥和匈牙利也有设立工厂。而泰瑞达的这些海外布局，主要是为了降低产品的美国技术来源含量，以便于其在美日荷对设备出口管制下，可以更好的开展业务。
2023年11月，在泰瑞达的中国媒体会上，泰瑞达中国区总经理Felix Huang就曾向芯智讯表示，泰瑞达设备是属于后端制造设备，并不在美国限制之列，同时泰瑞达扎根中国已经有23年，大部分的零部件都已经做到了非美国供应，国内销售的设备当中的美国来源占比也已经低于3%。这也意味着泰瑞达对华出口的设备已经基本做到了非美供应链，因此，预计此番中国对美加征关税政策对于泰瑞达影响非常小。
小结：
根据现有的原产地认定规则，对于半导体EDA/IP软件、半导体设备的原产地认定相对比较明确，但是由于芯片制造的产业链相对较长，并且是大部分是全球化分工制造的，如果以最终封测地是否带来≥30%增值来看，对于一些芯片的原产地的认定可能存在一些难点，所以单纯以裸片产地为原产地更好操作。
总体来看，此次中国对美加征关税政策对于美国的纯芯片设计类企业来说，影响相对较小，因为即便他们的晶圆制造是在美国本土，也依然可以选择位于美国之外的晶圆代工厂来生产，以规避影响。受影响更大的主要还是IDM厂商，但是其中大多数的企业在美国之外也是有自己的晶圆厂的，多数也是可以通过调配海外晶圆厂的产品组合和产能来降低中国关税影响。
对于半导体设备厂商来说，由于此前美日荷对华持续升级的半导体设备出口管制政策，使得众多的美系半导体设备厂都有加强海外工厂的布局，以降低对其在中国业务的影响，但依然存在一些核心产品或核心零部件是来源于美国，因此预计此番中国对美加征34%关税依然会对这些美系半导体设备厂商产生一定的影响，特别是在此前中国对美系半导体设备进口是免税的背景下。但是这对于国产半导体设备厂商来说无疑是利好。
中国机电产品进出口上海家电及电子产品分会总监高士旺告诉芯智讯：“目前其协会内的企业对于中美双方的各自加征关税政策，目前都还是处于观望状态。预计后续相关政策可能还会发生变化，毕竟这样的关税战，对于双方都是不利的。”
另外值得一提的是，由于此次中国对美加征关税规则规定，2025年4月10日12时01分之前，货物已从启运地启运，并于2025年4月10日12时01分至2025年5月13日24时进口的，可以不加征此次关税。因此，不少受影响的半导体芯片及设备厂商开始纷纷提前进口以便囤货，降低关税影响。
据了解，在中国对美加征关税规则公布后，4月10号之前的美国出口到中国的海运仓位费直接翻了几倍。
编辑：芯智讯-浪客剑
