4月25日消息，据外媒wccftech报道，英特尔即将量产的最尖端制程工艺Intel 18A在获得内部产品采用的同时，也将获得包括英伟达(Nvidia)、博通(Broadcom)在内的几家ASIC厂商的代工订单。

报道称，这些厂商正在与英特尔合作开发基于Intel 18A节点的产品。供应链消息人士表示这些客户对Intel 18A持乐观态度。这也表明，在尖端节点竞赛中，英特尔有望成为台积电强有力的竞争对手。

作为Intel 18A制程的主要采用者，英特尔接下计划在其产品中实现“70%的内部节点采用率”，也就是说英特尔未来的产品将会更多的依赖于内部的制造，而非将更多的芯片外包给台积电代工。

根据预计，英特尔的Nova Lake的计算核心将不会完全外包给台积电，Intel 18A可能会在其中发挥作用，这意味着英特尔对其内部制造充满信心。

在外部客户方面，报道称，基于Intel 18A制程的芯片样品已经在与合作伙伴那里进行验证，到目前为止，反馈仍然是积极的。英特尔正在与NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM和其他几个合作伙伴合作，以确保Intel 18A符合行业标准。很明显，这些客户对Intel 18A制程都很感兴趣。而且，鉴于像NVIDIA这样的顶级科技巨头正在寻求供应链多元化，对英特尔这样的在美国本土拥有庞大晶圆代工产能的合作伙伴自然是乐见其成的。

据英特尔官网的此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的 PowerVia 背面供电技术，可将密度和单元利用率提高 5% 至 10%，并降低电阻供电下降，从而使 ISO 功率性能提高高达 4%，并且与正面功率设计相比，固有电阻 (IR) 下降大大降低。与Intel 3 工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。

根据计划，Intel 18A将会由其PC处理器Panther Lake首发搭载，服务器处理器 Clearwater Forest 也将会采用，预计将会在年底发布，2026年将会有相关产品上市。

编辑：芯智讯-浪客剑