1月6日消息，联发科在CES2017上正式发布MT2533D高集成度芯片平台，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统推出的专门解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D均能以最低功耗提供高品质的音频体验。

MT2533D集成自适应网络技术和家庭无线信号全覆盖技术，从而提升基础无线连接体验。此外，MT2533D还整合了音频模拟前端 (AFE) 、数字信号处理器 (DSP)、节能的ARM Cortex-M4处理器、 4MB 内存（PSRAM及 flash），以及双模蓝牙无线电 (2.1及低功耗的4.2)和WiFi连接。

为满足某些应用对高端音频处理的需求，MT2533D还整合支持128KB IRAM、 250KB DRAM和96KB SRAM等三种存储模式的数字信号处理器(DSP) ，从而可实现各种语音增强算法。该DSP具有原生双麦克风降噪 (DMNR) 技术，支持唤醒指令的语音控制，还支持蓝牙音频传输模型协定（A2DP），免提模式（HFP）。

联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示：“MT2533D同时具有超低功耗和丰富功能双重优势，为智能耳机、无线耳麦及车载免提方案的产品设计提供了理想的芯片平台。MT2533D完美融合先进音频处理技术与低功耗运算能力，开辟了智能耳机市场的创新机遇。”

另外，联发科MT2533D平台除了应用在耳机设备以外，还可作为微控制单元应用到其他更多领域，包括生物传感功能，还提供相机和显示接口。还可通过安全数字输入输出（SDIO）功能，实现Wi-Fi无线连接。

MT2533D将会在2017年一季度对设备制造商供货，开发者文件和相关工具也将于今年第三季度释出。

编辑：芯智讯-铭铭