XMM7560：上行Cat.13、下行Cat.16
据介绍，英特尔XMM 7560调制解调器是在高速、低延迟和无线创新的传统基础上开发的，可支持LTE Advanced Pro，实现了高达1 Gbps的Category 16下行链路速度，以及高达225 Mbps的Category 13上行链路速度。同时这款调制解调器的架构已进行了优化，通过功耗及设备内共存功能的提升，从而支持LTE与Wi-Fi的链路级集成。
英特尔XMM 7560调制解调器支持下行5载波聚合（总带宽最高可达100 MHz）和上行3载波聚合（总带宽最高可达60 MHz，适用于高速数据服务）。由于4x4 MIMO和256QAM的额外支持，它不仅实现快速，而且更加敏捷，从而创造新的机会，为客户实现千兆级的数据传输速率，并同时提高网络效率。
除了传输速度和灵活性，英特尔XMM 7560调制解调器还提供可扩展性。英特尔先进的SMARTi 7无线电射频收发器最多可支持35个LTE频带，让客户能够利用一个单SKU来开发实现全球覆盖的移动设备。英特尔SMARTi 7无线电射频收发器和英特尔XMM 7560平台最多能够支持230个载波聚合组合。英特尔SMARTi 7无线电射频收发器的设计和高级防干扰技术可提供出色的数据连接、信号质量和性能，实现更好的移动体验。
此外，由于采用了14nm工艺，使得英特尔XMM 7560调制解调器在尺寸上更加小巧，同时能耗也更低，它可提供包络线跟踪和其它能耗优化功能，以帮助延长各种设备（从智能手机和平板手机到平板电脑和PC）的电池续航时间。
具体产品功能和特性：
1、产品功能
- 支持3GPP Rel-13
- 支持MIMO——下行链路：2x2，4x2，8x2，4x4，8x4
- LAA – LTE/Wi-Fi链路聚合
- 网络辅助干扰消除与抑制（NAICS）技术支持
- 支持跨TDD 和FDD频谱的载波聚合
- 支持四个最高可达100 MHz的不连续频段的下行链路聚合
- 支持多个SIM卡，其中包括LTE/LTE组合
2、全球移动
- 面向全球市场的六种操作模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO
- 基于英特尔SMARTi 7无线电射频收发器的可扩展射频解决方案，最多可支持35个LTE频段，实现全球覆盖和漫游
- 全面支持所有载波聚合组合
- 灵活的射频架构可根据运营商的特定地域要求而自定义设备
据介绍，英特尔XMM 7560调制解调器预计将于今年上半年提供样品并很快投产。
正面对抗高通骁龙X16
从上面的介绍，我们不难看出，作为继高通骁龙X16之后的第二款千兆级LTE调制解调器，英特尔XMM 7560在多项指标上都达到了与骁龙X16相同甚至更高的水准。
首先，在传输速率上，英特尔XMM 7560和骁龙X16虽然都支持上行Cat.13、下行Cat.16。但是，XMM 7560的上行速度比高通X16基带更高，3x20MHz载波，上行速率可达225Mbps，这比高通X16基带的150Mbps上行速率要高一个级别。
同时，得益于2015年英特尔从威盛手中购的CDMA专利，XMM 7560也首次加入了对于CDMA网络的支持，使得XMM 7560实现了全网通，补足了英特尔基带芯片以往的一大劣势。而且XMM 7560支持7模35频，可以支持全球230多个运营商的网络。
此外，虽然高通骁龙X16和英特尔XMM 7560都是14nm工艺，但是从之前网上的资料不难看出，英特尔的14nm工艺是要优于三星、台积电等竞争对手的。有种说法是英特尔的14nm工艺技术与三星、台积电的10nm工艺相当。如此看来，英特尔XMM 7560在集成度和功耗上可能还会优于骁龙X16。
可以看出，英特尔XMM 7560相比上一代2016年MWC展会上推出的XMM 7480来说确实是有质的飞越。
不过需要注意的是，高通今天也曝光了其最新的骁龙X20基带芯片，基于X16芯片开发，采用最新的10nm FinFET工艺，支持多种LTE运营商，Category 18下载速度最高为1.2Gbps，Category 13上传速度最高150Mbps。预计将于2018年下半年开始商用。看来，在基带技术上，高通仍然还是要领先英特尔一筹。
或将进入iPhone 8供应链
去年英特尔的XMM 7360就已经成功的进入了苹果iPhone 7系列的供应链。其中iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基带芯片就是Intel XMM7360。随后Chipworks经过拆解也证实iPhone 7系列美版A1778/A1784所采用的基带处理器PMB9943就是Intel XMM7360。
美版A1778/A1784是由AT＆T和T-Mobile特定销售，不需要支持CDMA网络，所以采用了英特尔的基带芯片。不过国内iPhone 7国行版由于需要支持CDMA网络，所以都还是采用的是支持全网通的高通MDM9645M基带芯片。
此外，在制程工艺和性能上，英特尔XMM7360都要弱于高通X12 MDM9645M。
英特尔XMM 7360采用28nm制程（台积电代工），下载速度可达450 Mbps、上传速度则在100 Mbps；高通MDM9645M则采用的是20nm制程，下载速度600 Mbps、上传速度150 Mbps 。
测试机构Celluar Insights也对两个基带版本的iPhone 7进行的测试也发现，在一般的使用情境中，高通版本的iPhone 7的表现要比英特尔版本的好30%，而在信号较弱的情况下，高通版表现更为出色，超出后者75%。
正因为XMM7360不支持全网通以及在性能上仍与高通有一定的差距，所以这也使得英特尔难以在iPhone 7基带订单的竞争中占据优势，据说英特尔最终只拿到了不到三成的iPhone 7基带订单。
不过，英特尔此次推出的XMM7560已经达到了与高通X16基带芯片同等的水平。那么苹果完全有可能在后续的iPhone产品中采用英特尔的XMM7560基带芯片。
不过，去年苹果推出的iPhone7/7 Plus才刚刚搭配了高通X12和英特尔XMM 7360 LTE芯片。iPhone 8直接上高通X16和英特尔XMM 7560的可能性并不大。
另外从时间上来看，目前高通的骁龙830已经开始量产，其集成的就是高通的X16基带芯片，如果苹果iPhone 8选择采用最新的千兆级基带芯片的话，那么高通X16有望赶上iPhone 8的生产出货。而英特尔XMM7560今年上半年开始提供样品并且很快开始生产，所以要想赶上iPhone 8可能时间比较点紧。如果赶不上的话，可能会等到iPhone 8s或者iPhone 9才会采用。
当然，苹果iPhone 8也可能会先用高通X16出货，后续再慢慢采用英特尔的XMM7560替换一部分。毕竟，英特尔肯定是会愿意给苹果一个更为优惠的价格以换取其基带芯片的出货量。
此外，值得一提的是，目前苹果正在起诉高通，称其专利费征收不合理，同时要求高通退还非法扣留了原本承诺退还的价值10亿美元的专利使用权费用。而这也使得苹果与高通之间的关系出现了裂痕。
为了进一步制衡高通，苹果应该会在未来iPhone的基带芯片上继续采用高通和英特尔两家供应商的策略，同时可能会进一步加大英特尔基带芯片的比重。当然，前提是英特尔的基带芯片在性能上完全满足苹果要求的前提下。不过从目前英特尔进展来看，其与高通在基带技术上的差距正在进一步缩小。
作者：芯智讯-浪客剑
