一、导语

江阴，“大江之阴”，古称暨阳，是闻名的滨江港口花园城市。江阴市历史悠久，人文荟萃，有7000年人类生息史、5000年文明史、3800年筑城史、2500年文字记载史、1736年建置史。

江阴被誉为“中国资本第一县”，100多年前，中国民族工业的开拓史上印记江阴的名字。30多年前，乡镇工业在这里率先起步，崛起于阡陌之间。江阴市民营经济发达，制造业强，以本土乡镇企业起家，是城镇经济领航者，全市有43家上市公司，9家企业入围“中国企业500强”。

就是在这个充满活力的城市里，1972年长电科技的前身江阴晶体管厂诞生了；2000年成功改制；2003年在上交所成功上市，是中国半导体产业第一家上市公司；2015年成功并购全球顶级测公司星科金朋，完美演绎“蛇吞象”，一举成为全球第三大封测公司。

长电科技本部景观图（照片由长电科技提供）

作为一家民营企业，长电科技在半导体 封装测试 领域稳扎稳打45年，成长为全国第一，全球排名前三的半导体封装测试企业，这个过程确实不易。下面让我们一起来了解长电科技是如何成功的？

二、扩规模，降成本，扼腕求变，塑造自我

在全国大搞晶体管的年代，江阴晶体管厂于1972年成立了。据说其前身是搞服装生产的。说起来，好像还是有点一脉相传的味道。大家都是做包装的，一个是把人给裹起来，一个是把芯片裹起来。

做服装的，做起晶体管来还真不赖。1984年中共中央国务院和中央军委发来贺电，表彰江阴晶体管厂为我国同步通信卫星成功发射所作的贡献。

老子说，祸兮，福之所倚；福兮，祸之所伏。

改革开放后，随着国门的打开，洋货涌入，外资半导体企业有着技术优势，大肆冲击国内半导体企业。江阴晶体管厂也未能幸免。到上世纪80年代末期，工厂濒临倒闭。

1990年，王新潮（现长电科技的董事长）临危受命接任厂长。他在就职演说中郑重承诺：确保企业有持续发展的后劲；确保员工收入逐年提高。为了实现两个确保，第一步要做到企业能活下去。于是，公司领导使出各种方法后，组织搞三产、开发新品种、寻找新订单，工厂总算活了下来，生意又开始红火起来了。

好景不常在，上个世纪90年代未，长江电子（1992年江阴晶体管厂更名）遭受东南亚金融危机和走私两重危机，公司再次被逼到绝境。

这时，公司提出了“规模化 低成本”的竞争策略和粗放型经营模式，公司管理层统一了思想，进行超常规投资，产量一下子从年产3亿颗增长至13.5亿颗，产能扩大4.5倍，成为国内最大的分立器件制造商。

规模扩张后，恰好适逢国家大力打击走私，曾经泛滥的走私产品被阻挡在国门外，半导体器件市场出现较大空白，长江电子一举抢得先机，接下来产能年年翻番，公司发展进入快车道。2003年，公司分立器件年产量已达100亿只。

2000年长江电子改制成立长电科技，2002年，公司筹划上市，2003年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，是中国半导体第一家上市公司。

三、高中低端结合，优化产品结构，锐意创新，厚积薄发，“规模 技术 品牌” 赢未来

进入21世纪，面对遍地小作坊式的晶体管封装企业的紧逼，上市后财大气粗的长电科技打起了“价格战”。 谁知1.7亿元砸下去，不仅没有把同行消灭掉，反而把自己弄得伤痕累累。

长电科技城东工厂景观图（照片由长电科技提供）

由于行业产能过剩，“低成本、规模化”的竞争策略和粗放型经营模式已经不适合了，倒逼企业必须再做调整。公司管理层做出了以“规模 技术 品牌”的领先优势来赢得未来的重大决策。

看到发改委有关文件鼓励 电子元器件 “贴片式”制造，当机立断，暂时放弃当时还是市场主流的“直插式”元器件的产能，投入6亿元，将企业70%的设备改造为“片式化”器件生产线。这次改造在2005年的“民工荒”中大显威力，先行一步让长电科技得到第二次的高速发展，公司成为中国第一家大规模片式器件生产企业。

2004年，公司和新加坡先进封装有限公司合资成立了长电先进封装有限公司，成为中国第一家、世界第四家8英寸、12英寸元片级封装工厂。合资公司的成立使长电科技实现了从低端到高端技术的飞跃。公司主攻的铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装两大技术，是长电先进也同样是长电科技人为之自豪的两大全球专利技术。长电先进封装某技术负责人说：“长电先进因前者而生，因后者而存”。

长电先进建立之初主要是开发凸块技术，但由于各种原因，一直无法打开市场。公司高层和技术人员一直坚信，市场拐点就要到来。据该技术负责人说，机会总是留给有准备的人。2009年，全球最大的模拟器件公司德州仪器，为解决其模拟器件在散热性能、集成化功能提升中的难题，辗转找到了长电先进。凸块市场就此打开，继而被引爆。而同时，长电先进的晶圆级芯片尺寸封装在2009年的就完成30亿颗的封装量。

长电科技核心专利成果MIS在公司产业化中取得了突破性进展，受到国际半导体巨头的高度关注，在此基础上成立了江阴芯智联电子科技有限公司，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案，成为全球最大的MIS封装材料供应商之一。据公司负责人介绍，MIS技术有望成为世界半导体封装的新的主流技术。

主动对接智能终端浪潮，积极布局智能机核心芯片与部件高端封装国产化市场，长电科技与海内顶级公司强强联合，成功切入手机 基带芯片 、PA射频模块以及摄像头模组等高端封装产品领域，自主研发或购入的SiP系统级封装、TSV硅穿孔技术等，确立了长电在国内 “技术 规模”的领先地位，也将长电科技带入了世界先进主流技术的行列。

晶圆级封装产品（照片由长电科技提供）

公司在备战高端产品市场的同时，深挖中低端产品的市场潜力，加快实施低端制造向低劳动力成本地区的迁移，长电科技投入巨资在苏北宿迁与安徽滁州建立了中低端器件与 功率器件 生产基地，低端器件和功率器件在低成本化中赢得了新一轮发展机遇。

实施高、中、低产品分类战略转型，长电科技收获多多。2009年长电科技进入全球封装前十大公司行列，排名第八，到2012年名列第六，长电科技已经坐稳中国封测业的老大的位置。

四、抓住国家战略契机，实行上下游整合、跨国并购策略

2014年，作为国内封装业龙头的长电科技小日子过得挺安逸。但安于现状岂是长电人的性格？居安思危，管理层意识到公司面临获得高端客户和市场的困难，而公司要想跻身全球产业第一梯队，就需要更加先进的技术能力和国际高端客户。这成为公司必须要突破的瓶颈。

由于低端器件基地的外迁和高端技术的导入，公司很好的解决了恢复老产品竞争力、高端产品规模化生产的问题。此时，又赶上《国家 集成电路产业 发展推进纲要》发布的好时机，长电科技踏上了整合并购之路。

第一步，长电科技和国内最大、最先进的晶圆代工公司中芯国际合作，借此导入高端客户。2014年8月，长电科技与中芯国际宣布，将共同投资10亿美元成立中芯长电，打造本土完整的12英寸高端产业链。

第二步，2015年8月公司完成对星科金朋的跨国并购。星科金朋拥有先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的互补性达95%以上。并购时间点出现的非常好。一是国际金融危机爆发，星科金朋及其母公司资金链面临断裂；二是大基金的成立。长电科技出资2.6亿美元、通过杠杆募集了7.8亿美元，一举拿下星科金朋半数股权。至2015年8月5日，顺利完成对星科金朋的100%收购。长电科技用原来五分之一的时间完成了总资产翻一番的目标，获取SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，研发创新能力得到质的提升，更获得了包括全球前20名大半导体公司在内的大批一线客户。

星科金朋新加坡工厂景观图（照片由长电科技提供）

星科金朋韩国工厂景观图（照片由长电科技提供）

整合后，公司在全球范围内拥有7处生产基地和6个研发中心，实现了研发、生产和销售网络覆盖全球市场的重要战略目标。

五、引进高端人才，工艺精益求精，才能不断创新

产品高端化的背后是长电科技持之以恒的科技投入和人才支撑。公司高层意识到，创新的核心是人才，要有自己掌握命运的世界级核心技术，就要拥有世界级的人才。

从2000年开始，长电科技在海内外招贤纳士，先后引进了业界知名专家于燮康、赖志明、梁志忠、梁新夫等。2008年全球金融危机的时候，趁着海外公司经营困难的时机，公司“抄底”收购了新加坡APS研发机构。2015年对星科金朋的并购，获得的不仅仅只是市场规模和优质客户，更重要的还在于获得了星科金朋具有国际化视野的管理和技术团队，让长电科技的国际化之路变得更顺畅。

公司在吸引人才的同时，还相继建立了国家级企业技术中心、博士后科研工作站，建立了中国第一家“高密度 集成电路 国家工程实验室”，成为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目的主要承担单位之一。

长电科技生产车间（照片由长电科技提供）

公司不断创新还体现在对工艺的精益求精。为了规范封装操作的动作，长电科技针对不同的产品都有相对应的标准作业指导书，要求工人每一个动作都要按标准做到位。封装一个芯片从收到材料到出货，包含四五十个工艺流程、上百个步骤，不同的芯片、不同工艺流程，都有其特殊之处，任何一个步骤出错，产品功能就无法实现。

六、结语

从一家濒临倒闭的亏损小厂，祸福相倚，一波三折显传奇到重塑自我，眺望世界新高度，长电科技用了不到30年的时间。

联手中芯国际，并购星科金朋，长电 星科金朋 中芯国际共同打造的一体化封装航母正式起航。

长电科技作为一家真正意义上的跨国公司，进入了一个崭新的发展时期。

祝福长电科技！祝福中国封测产业！！祝福中国半导体产业！！！