在之前的几代主流iPhone当中，主板都采用了L形一体化设计，以SIM卡槽为分界点，上方为AP部分（AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路），下方为BB部分（BB则是指射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等）。

在iPhone 8中，苹果将放弃一体化设计，AP和BB两部分将采用独立设计，A板负责AP，B板负责BB。

从主板谍照来看，A板和B板等边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来，iPhone整体精密程度再上新高度。

具体到元器件方面，A板上搭载有A11处理器（和内存封装在一起）、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。

而B板的尺寸虽然看起来更大一些，但元器件并没有A板那么多，具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。

叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计，十周年版的iPhone，这次有点返璞归真的意思了。

值得一提的是，视频中还公布了iPhone 8前面板的一些信息，除了常规的前置摄像头、听筒以及光线/距离感应器之外，苹果还加入了激光发射器和接收器开孔，这就是传闻中的面部识别功能，可能会命名为“Face ID”。

虽然主板上发现了指纹连接座，但iPhone 8似乎可能会取消指纹识别功能，让识别速度百万分之一秒的Face ID搭配抬腕唤醒功能，整个解锁过程理论上能够做到行云流水。

编辑：芯智讯-林子     来源：GeekBar