根据研究机构的数据显示，到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近，各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。
一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。不过进入4G时代，4G专利不再像过去那样集中，高通虽仍具优势，但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来，并且差距也正在不断缩小。
友商纷纷发力基带芯片，高通优势正在缩小
虽然，去年英特尔的4G LTE基带芯片XMM 7360就成功的进入了苹果iPhone 7系列的供应链。但是，这款芯片在性能上与同样被iPhone 7采用的骁龙X12还是有些差距。
去年高通还率先推出了业界首款千兆级LTE调制解调器骁龙X16，基于14nm FinFET工艺，能够带来高达1Gbps的LTE Cat.16下行速率和150Mbps的LTE Cat.13上行速率。这款基带芯片也被整合进了高通今年年初发布的旗舰处理器骁龙835当中。
今年二月高通又推出了其第二代千兆级LTE调制解调器——基于10纳米FinFET制程工艺打造的骁龙X20 LTE芯片组，能带来最高达1.2Gbps峰值速率的LTE Category 18下载速度，相比上代产品提升了20%。据高通透露，骁龙X20 LTE调制解调器预计2018年上半年上市。
随着骁龙X16的商用和骁龙X20的发布，似乎高通进一步扩大了与其他友商之间的差距。不过，这只是暂时的，很快，英特尔、三星、华为等厂商也纷纷推出了自家新一代的基带芯片，奋力追赶高通步伐。
就在高通发布其第二代千兆级LTE调制解调器的同一天，英特尔发布了旗下的首款千兆级LTE调制解调器——XMM7560，支持1Gbps的Cat.16下行链路速度，以及高达225 Mbps的Cat.13上行链路速度。同时，英特尔这一代的XMM7560还加入了对于CMDA网络的支持，实现了全网通。这款产品除了上行速率略低之外，基本追平了高通骁龙X16。
三星虽然也一直有做自己的基带芯片，但是其产品一直无法与高通、英特尔相提并论，再加上主要供自己手机使用，所以一直以来有点“默默无闻”。不过，在今年年初，三星发布的Exynos 9处理器却意外的整合了三星自己的LTE Cat.16级别的基带芯片，支持5CA（载波聚合），可实现峰值1Gbps的下载速率。一下子达到了与高通X16、英特尔XMM7560相近的水准。
时隔数月之后，今年7月，三星突然宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片（骁龙X20只支持5CA），支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。基本追平了高通目前最强的骁龙X20。三星表示，这款基带有望在年底前量产，并整合到下一代Exynos系列处理器中。
三星在基带芯片技术上的突飞猛进，也使得外界对于三星基带另眼相看。难怪此前也有传闻称，苹果或将引入三星作为其基带芯片的新供应商。不过需要注意的是，三星也缺少CDMA专利，所以要实现全网通的话，可能需要另外外挂芯片。
如果说，英特尔的基带技术正在缩小与高通的差距，那么，三星的基带技术则开始追平高通，而刚刚发布的华为麒麟970则实现了对高通骁龙X20的赶超。
一直以来，华为海思麒麟处理器都采用的是华为自研的基带芯片。此前羸弱的基带也是华为麒麟处理器备薄弱的一环。不过，经过最近几年的努力，华为的基带也开始追赶了上来。
本月初发布的麒麟970则更是令人意外，可支持LET Cat.18（4.5G，Pre 5G)，支持5载波聚合，4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化，超过了高通去年推出的千兆级基带芯片骁龙X16，达到了与高通最新发布的骁龙X20一样的1.2Gbps的下载速率。更为重要的是，华为已宣布下个月发布的Mate 10将会搭载麒麟970处理器。也就是说华为的这款准5G基带下个月即将商用，而相比之下，高通的骁龙X20要更晚一段时间才能商用。
联发科、展讯积极布局5G，以期弯道超车
在目前的智能手机芯片市场，高通依然是老大，而紧随其后的则是联发科和展讯。不过由于联发科和展讯此前主要面向的是中低端市场，虽然也很早就推出了4G基带芯片，但是在基带的速率的升级上却一直都不够积极。
去年下半年，中国移动要求2016年10月1日以后入库的手机均需要支持LTE Cat.7技术或以上，这也使得联发科栽了个大跟头，损失了不少客户的订单。因为到今年Helio X30上市之前，联发科还没有任何一款芯片可以支持Cat.7，为了解决这一尴尬局面，上个月联发科推出了两款支持Cat.7的芯片Helio P23/P30，希望借此挽回局面。
相比之下展讯则要幸运一些，2016年上半年，展讯就推出了支持LTE Cat.7的芯片。上个月，展讯还推出了两个全新系列处理器——SC9850和SC9853系列，这两款产品在网络方面都支持下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合。
虽然从目前的产品来看，联发科和展讯在基带技术上与高通等厂商之间的差距还是不小，但是联发科和展讯都在积极部署5G，希望在5G阶段实现赶上和超越。
据台湾媒体Digitimes报道，联发科决定加速发力基带，并计划在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。报道称，联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。目前联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。
此外，展讯也在积极研发5G芯片。根据此前的Roadmap显示，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，实现与世界的同步。
当然，面对众多竞争对手的挑战，高通也在加速推进自己的5G芯片。近日，高通CEO Steven Mollenkopf明确表态，2019年将让消费者可以提前买到5G手机。
作者：芯智讯-林子
