昨天苹果iPhone X正式发货了，国外的专业拆解机构iFixit也第一时间对iPhone X进行了拆解。下面我们一起来看。
在开始之前，我们先来回顾一下iPhone X的配置：5.8英寸的OLED全面屏，2436 × 1125分辨率，458ppi；A11 bionic芯片；1200万像素后置双摄；700万像素的TrueDepth摄像头模组，支持1080P高清录影和Face ID；支持Qi标准无线充电；支持802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO、蓝牙5.0、NFC。
作为iPhone十周年版的iPhone X与第一代iPhone相比，十年间变化可谓是非常之大。
在正式拆解之前，通过X光透视图，我们可以发现iPhone X有两块电池，主板尺寸非常小，看起来有两个叠层。为了给Face ID的传感器挪位置，听筒扬声器下移了一些。在Taptic Engine 和底部扬声器之间有一颗神秘的芯片。
拆开屏幕，我们可以看到iPhone X内部的解构与之前iPhone相比有了非常大的变化。
屏幕部分通过两根细长的柔性的连接器与主板及电池相连接。
在X光之下，我们可以看到，iPhone X屏幕背面还有一颗神秘的芯片。
通过上面这张图，我们可以清晰的看到，iPhone X采用了全新的双电池设计，同时，iPhone X的主板所占的面积也大幅缩小。而这也为内部的电池和其他元器件腾出了更多的空间。
这次iPhone X采用了两颗相对短小的电池组合成了“L”型。电池容量为10.35Wh，（2716mAh，3.81V），比iPhone 8的10.28Wh略高，但是与三星的12.71Wh相比差距还是很大。
iPhone X的主板（上图右侧）尺寸大小只有iPhone 8 Plus主板的70%，而iPhone X的主板尺寸之所以能大幅缩小，主要得益于其采用了最新的堆叠式类载板技术。
正如我们芯智讯之前所预测的那样，iPhone X的主板将会由两块主板堆叠而成，两块主板接触的那一面的边缘都有一圈连接点，他们完全吻合，两块主板可以叠加放置在手机内部，减少手机内部空间占用。
接下来我们再来看主板上都有哪些元器件：
红色：苹果A11 Bionic处理器采用POP技术堆叠在SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x内存芯片上
橙色：Apple 338S00341-B1
黄色：TI 78AVZ81
青色：NXP 1612A1
蓝色：Apple 338S00248音频编解码芯片
深蓝色：STB600B0
紫色：Apple 338S00306 power management IC（电源管理芯片）
这里特别补充一下此前Techinsights与Chipworks联合对于苹果A11 Bionic处理器的分析：
A11 芯片的大小为 89.23 平方毫米，与 A10 相比面积缩小了 30%。
A11 仿生芯片中最大的性特征在于内置了专用的“神经网络引擎（Neural Engine）”，目前神经网络引擎已胜任诸多任务，包括更智能的够识别人物、地点和物体，为“面容 ID”和“动话表情”等创新的功能提供强大的性能，并用来改进 Siri 和 AR 应用等等。这是苹果多年来布局的结果，在此过程中苹果收购了多家 AI 创业公司，吸收了一大波相关领域的人才。
由于A11仿生芯片尺寸的大幅缩小，其内部的CPU 1 变小了30%，GPU采用的是苹果自主设计或定制的GPU，核心数只有3核心，面积小了 40%，而 SDRAM面积也小了 40%； CPU2 部分，A11 比 A10 塞进了更多的内核（现在是 4 个小核，之前只是 2 个)，而且还内置了NPU单元。
总的来看，A11内部面积CPU占15%，GPU占20%，SDRAM占8%；各模块布局块位置与A10相似。
回过头来，我们再看在这块主板的另一侧还有两颗芯片：
红色：Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB存储芯片
橙色：Apple/Cirrus Logic 338S00296 audio amplifier
红色：Apple USI 170821 339S00397 WiFi / Bluetooth module
橙色：Qualcomm WTR5975 gigabit LTE transceiver
黄色：Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem and PMD9655 PMIC
青色：Skyworks 78140-22 power amplifier（功率放大器）, SKY77366-17 power amplifier, S770 6662, 3760 5418 1736
蓝色：Broadcom BCM15951 touch controller
深蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC controller module
紫色：Broadcom AFEM-8072, MMMB power amplifier module
苹果通过在PCB板的周围加上一圈金属触点，两块主板可以通过堆叠的方式建立连接，规避了传统的繁琐的电缆连接的方式，使得数据能够数十个通道进行传输。通过X光照片，我们可以看到整个电路板的3D结构。边缘的圆孔就是连接两个PCB板的焊料填充的圆孔。
接下来，我们再来看看备受关注的TrueDepth面部识别模组：
TrueDepth面部识别模组的工作原理是，先通过Flood Illuminator（泛光感应原件）用红外光照射人脸。然后，用图片中红框标记的前置摄像头确认人脸的存在。最右边的红外点阵投射器在脸上投射红外网格来创建一个三维模型。左边的红外摄像机读取该模型，并将数据发送到手机。最后，iPhone X使用了一些非常快的软件算法，来实现面部识别。
iPhone X的1200万像素后置双摄有一个非常结实的支架，看起来像它可能会提供一些侧气囊式的保护。该相机被泡沫胶固定在后盖部分。另外，我们还能看到，围绕着摄像头的手机外壳还有一圈微小的点焊。
取下Lightning接口。
取下前置的扬声器，这个是经过重新设计的。
在iPhone X的“刘海”里，聚集了麦克风、环境光传感器、Flood Illuminator（泛光感应原件）和接近传感器的。
iPhone X的无线充电接收端模组
在拆下玻璃后盖之前，需要小心的将突起的后置双摄的保护盖取下，不然会很容易造成玻璃后盖碎裂。
小结：从上面的拆解来看，iPhone X的内部结构确实比其他的iPhone要复杂的多。再加上iPhone X所采用的堆叠板技术，以及iPhone X本身需要支持防水的，所以这也使得整机的维修会变得更加复杂。如果只是单纯的更换屏幕或者电池则要容易一些。由于采用的是最新的堆叠式载板技术，如果是主板出了问题，那么维修会非常的棘手。另外，iPhone X采用的是玻璃后盖，所以很容易出现碎裂的情况，但是如果要更换玻璃后盖，则需要拆除所有的零部件。
编辑：芯智讯-林子
