由台湾晶圆代工大厂联电，与福建晋华集成电路公司合作的 12 寸随机存取存储器（DRAM）生产线 （晋华项目），于 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后，事隔近 4 个多月的时间，已经于 11 月 21 日举行 FAB 主厂房的封顶仪式。而随着 FAB 主厂房的封顶，代表着晋华项目也将进入机电安装和无尘室的施工阶段。

此次封顶的 FAB 主厂房，面积达 27.4 万平方米，预计于 2018 年下半年投入使用。此外，包括 OB（办公综合大楼）、CUB（中央动力站）、PSB（ 110KV 变电站）以及晋华苑宿舍等也已经完成封顶工作。整体晋华项目的第 1 期，总计将投入 53 亿美元，并将于 2018 年第 3 季正式投产，届时导入 32 纳米制程的 12 寸晶圆月产能，预计达到 6 万片的规模。

晋华项目已列入国家 “十三五（2016～2020年） ”集成电路生产力规划的重要布局中，并且获得国家专项建设基金支持，也就是来自福建省安芯产业投资基金的投资。该基金由 “国家集成电路产业投资基金（俗称大基金） ” 与福建省、泉州市、晋江市等三级政府所共同发展设立，目标规模为 500 亿人民币。

对于此次合作，提供技术合作的联电曾经表示，双方合作范围仅限于技术开发，并未规划进一步投资晋华集成电路，或者是由此进入 DRAM 产业的计划，将不会影响中国 DRAM 市场发展。不过，市场对此普遍认为，在联电规划由前资深副总经理陈正坤出任晋华集成电路总经理。而且，陈正坤在加入联电之前，曾经担任力晶资深副总暨存储器产品事业群总经理职务，而且担任过瑞晶总经理职务，在 DRAM 产业上有深厚经验的情况来看。联电希望借由与晋华项目的合作，进一步在未来切入利基型存储器市场的准备似乎不言可喻。

稿源：technews