如果说2016年是全面屏手机的元年，那么2017年则是全面屏全面爆发的一年。11月26日晚间，金立在深圳携手深圳卫视举办了主题为全面“全面屏”的超级发布会。在此次发布会上，金立一口气发布8款全面屏新机，覆盖M安全系列、S四摄系列、F时尚系列以及金刚续航系列全线产品，分别是M7（2799元）、M7 Plus（4399元）、S11（1799元）、S11S（3299元）、大金刚2（1799元）、金刚3（1399元）、F205（999元）以及F6（1299元）。

金立集团董事长兼总裁刘立荣

发布会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣表示，全面屏已经是大势所趋，是不可逆的趋势，现在的全面屏手机还是处于1.0时代，明年将步入2.0时代。而这期间，金立将一直围绕产品创新和用户体验，继续在高端产品上树立高端的产品形象，不断满足用户的个性化需求，这也是在全面屏普及时代，金立在此次推出8款覆盖全产品线、全价格段的原因。

金立S11S/S11：主打四摄拍照

首先登场的是金立S11S，外观上采用了3D四曲面流光玻璃的设计（来源于汽车曲线的G3曲率），金属中框，使得握持感更好。

配置上，金立S11s采用6.01英寸2160*1080P分辨率的AMOLED屏幕，后置为1600万+800万像素双摄像头，前置则为为2000万+800万像素的摄像头组合，105度视角，并支持3D拍摄、逆光拍照、智能场景识别、指纹拍照、多人美颜以及AI美颜。

处理器为联发科最新的P30八核处理器，基于16nm制程，主频2.5GHz，并辅以6GB+64GB内存组合，支持128GB拓展，电池则为3600mAh，并支持18W快充。除此之外，还支持NFC手机支付（支持电子银行和电子公交卡）。

系统上则全面升级为Amigo5.0，支持智能的娱乐游戏模式，实时免打扰；支持生活智能的LBS推荐服务；而指纹则可以支持多种应用交互方式。

▲S11s真机照

而S11则属于低配版本，外观设计与S11S保持一致，屏幕略小为5.99英寸，摄像头也略有不同，前置1600万+800万像素组合，后置为1600万+500万像素组合。

其他参数方面，S11配置了联发科 P23处理器，4GB+64GB内存，电池则为3410mAh。

金立M7 Plus/M7 ：主打安全加密，高端商务范十足

M7Plus延续了其高端安全商务的产品特性，而手机安全的重要性也逐渐凸显，从希拉里信息泄露再到默克尔事件，加上每年40%手机病毒的增长率、到处存在的钓鱼WiFi，每天都要收到的垃圾信息等等，手机安全正在成为每个人都要面临的问题。

金立M系列则是一直关注于用户信息安全问题，这次发布的M7Plus进行了两项安全升级，第一项则是在芯片上，采用了支付和数据上的双芯片；第二项则是在指纹上采用了活体指纹识别。

外观上，M7Plus继续其高端调性，背面采用了真皮机身和不锈钢设计，中框也为不锈钢，并加上了21K镀金。正面则是6.43英寸AMOLED全面屏，分辨率依旧为2160*1080。

配置上，金立M7Plus采用了高通660八核处理器，6GB+128GB内存，电池容量则高达5000mAh。

此外，金立M7Plus还支持10W的无线充电。

金立M7则是9月份已经发布的产品，本次发布会，金立带来了新的配合——枫叶红和琥珀金。

配置上采用6.01英寸AMOLED屏幕，2160*1080分辨率，800万前置+1600W+800W后置双摄像头，6GB+64GB的内存组合以及Helio P30处理器，结合4000mAh容量电池，支持18W快充。

金立F6/F205：主打时尚亲民

F系列一直是金立的时尚系列，本次发布的两部新机均采用了全面屏设计。F6采用5.7英寸720P全面屏、3D曲面流光玻璃、后置1300万+200万双摄、前置800万像素、骁龙430处理器、3GB+32GB内存组合，2970mAh容量电池。

而F205则采用5.45寸720P全面屏，前置500万+后置800万组合，联发科6739处理器，2GB+16GB内存的组合，2670mAh容量电池。

这两款产品也首次将原本在中高端智能机上才能见到的全面屏带入了千元机市场。

金立大金刚2/大金刚3：主打长续航

金立大金刚2在今年9月底就已经发布，这款手机采用6英寸720P全面屏，前置800万+后置1300万的摄像头组合，骁龙435处理器以及4GB+64GB内存组合，5000mAh容量电池。

而金刚3则此次发布的一款新品，采用5.5英寸720P全面屏，前后800万组合，骁龙425处理器以及3GB+32GB内存组合，电池则为4000mAh。