根据全球市场研究机构 TrendForce 最新“中国半导体产业深度分析报告”指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使产业竞争升温，并带动产能扩增，预估至 2018 年底中国 12 寸晶圆制造月产能将接近 70 万片，较 2017 年底成长 42.2%；同时，2018 年产值将达人民币 1,767 亿元，年成长率为 27. 12%。

根据 TrendForce 最新统计资料，自 2016 年至 2017 年底，中国新建及规划中的 8 寸和 12 寸晶圆厂共计约 28 座，其中 12 寸有 20 座、8 寸则为 8 座，多数投产时间将落在今年。目前中国集成电路制造产业是内资、外资及合资 3 种方式并存的模式，其中合资及外资部分几乎占去一半以上产能，且在先进技术对比方面，外资厂商也占有绝对优势。

观察厂商布局动态，以中芯国际为首的本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于 28nm Poly / SiON 阶段，虽然在 28nm 营收占比、28nm HKMG 量产推进及 14nm 研发方面皆取得不错的成绩，但台积电（南京）、联芯（厦门）、格芯（成都）等外资厂商的同步登陆布局也进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争；同样，在国际巨头长期垄断的存储器产业领域下，身为新进者的长江存储、晋华集成、长鑫存储本土 3 家厂商，未来也会长期受到来自国际巨头厂商在技术专利及价格等多方面的挑战。

大批晶圆制造项目集中落地，考验资源优化分配及地方资本承担风险能力

另外，从中国政府透过产业基金推动半导体发展的策略来看，TrendForce 预估，未来包含一期与二期在内的大基金，与地方投入资本总额将逼近人民币 1万亿元规模。大基金目前在晶圆制造端的投资，包含企业及项目的部分有中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、士兰微、耐威科技等，还有一些重点项目仍在积极对接。

相较于地方资本在晶圆制造的投资，大基金参与或是准备参与的新建重点晶圆制造项目，具备相对更高的避险能力。TrendForce 指出，对地方资本来说，目前真正能落实的资金相对有限，而晶圆制造项目对资本的连续性投入要求最为严苛，需要同时考虑初期设厂的大规模投资，以及投产中可能存在的产能利用率不高的潜在风险。

稿源：technews