日前，有业内消息称，大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。

而根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门还将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。 不过，分析人士担忧，大陆此时成立该基金，可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控，恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。
事实上，早在2014年，大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」（俗称「大基金」），主要目的就是用于发展半导体产业。

上述的3000亿元新基金，也将会由「大基金」负责筹募，包括大陆央企和地方政府、以及高科技业界都将是出资者。 不过，该名消息人士称，目前新基金有关筹资额度、营运细节等都还未定案，未来还有修正的可能。

不过，《华尔街日报》也引述消息人士的话指出，大陆发展半导体产业的努力，过去以来一直面对美国打压，一旦新基金成立，美国以「政府不当介入」、「国家安全」等理由指控大陆将更理直气壮，美国前贸易官员赖恩施（William Reinsch）就指出，中方成立新基金，可能会助长美国对不公平做法的抱怨。

分析人士称，大陆在2014年成立「大基金」后，美国对大陆科技政策施压本就不小，新基金的成立，等于是大陆向美国宣示「将加倍努力发展本土半导体产业」，这或将成为未来中美贸易摩擦的新爆点。

编辑：芯智讯-林子