大家上午好！我想借这个机会，讲一下最近在全球芯片产业发展值得我们注意新的趋势，大家知道摩尔定律到我们今天走到今天遇到了障碍，因此再往下怎么发展，成为业界关注的问题，为此美国国防战略研究所启动了一个计划，叫做“电子复兴计划”，主要目的就是应对摩尔定律的挑战。 摩尔定律讲的是每18个月晶体管密度要增加1倍，但是现在已经快到极限了，但是在摩尔定律这个论文的第三页，还提出一些新的发展方法。
因此在美国电子复兴计划，也叫摩尔定律第三页投资，摩尔定律讲的是每18个月密度增加一番，那么我们在平面上，能不能往上面走呢？同样可以增加密度，但是并不需要再减小线宽。今天的挑战绝不仅如此，前不久电子复兴计划正式全部启动，很多的美国公司参与，包括今天来参加活动的英特尔等几家公司也都是成员。
在这个专家会上，有一位官员的讲话中就有提到，目前美国在集成电路发展方面，面对的最大的竞争对手就是中国，但是他认为中国目前还是基本上是扩大产能，提高技术，由14纳米在往下做，但是他也提出，要换一个思路，就是我们今天讲的新的发展趋势。
第一件事就是我们要做三维，不仅仅是储存器三维了，而是把处理器、储存器、传感器一起做三维，我们现在是分别做，再用三维封装。但是下一步是在线上系统，单片上做出储存器、处理器和传感器，在同一个芯片上面。这项技术前不久斯坦福和MID取得了一个突破，就是把图象传感器、碳纳米管的处理器和储存器，做在一个芯片上，而通过硅铜孔，传感器的像素直接通下来到储存器，下面到处理器。其结果可以跟大家简单说，由于这项突破，有一个指标，在三维片上系统方面，希望在2022年的时候实现，采用90纳米的工艺做三维片上系统，做深度学习的时候，它的性能比7纳米的平面SOC要提高50倍。包括它的能效和它的性能。
这件事情对于业界是一个非常强的冲击，如果我们还按老路走，那么4年之后，美国已经拐了弯了，我们就要撞墙了。刚才赵董事长也讲过，我们发展集成电路，绝对不可以低水平的重复，一哄而上，我们要有长远的布局，要看得远，发展趋势要有充分的预计，这是做三维的SOC。
第二件事，要做到这一点，就要有集成电路的设计工具。电子复兴计划所制定的，用人工智能的自动设计系统，要求是芯片设计、封装设计和印制板设计全部由机器自动完成，在24小时内完成芯片封装到印制电路板的设计，目前我们的周期是要几个月甚至要一年以上才能完成。
第三件事，我们知道今天限制计算速度和能效最大限制不在CPU本身，而是在于CPU和储存器之间的数据传输，能耗和延时都在这个里面发生，如果我用三维封装，把储存器背在处理器的背上直接通下来，这样就能大大提高效率，所以以后我们做的是线上系统，而不是目前的处理器和储存器分别，目前我们是储存器发展储存器，处理器发展处理器，这两个结成系统，再用软件来做。
所以今后的芯片可能就不再是原来那个形态，而且各个领域很可能会发展出所需要的专门SOC，而这些个SOC呢，可以用高级语言的软件，在运行的时候改变配置，改变功能，这样整个生态都会发生根本颠覆性的变化。
目前我们国内大部分还是，无论怎么提高性能，增么减少线宽，我怎么设计，基本上都是重复。还有就是简单的扩充产能。如果我们不看到这个趋势，五年之后，我们发展不是赶得更近了，而是差得更远了，这对我们来讲是一个挑战，同样也是一个机遇。为什么说是机遇，就是由于线宽等等限制产生的技术水平和实际的差距，在SOC就改变了，大家是在同一起跑线上起跑，所以也带来了某种机会，我想借这个机会呼吁，我们在集成电路产业界，目前面临技术快速发展更新的时候，要能够看得更远，能够迎潮流而上，谢谢大家！
