美国当地时间10月29日，美国商·务部宣布出于维护国家安全的考量，将中国福建省晋华集成电路有限公司列入出口管制实体清单，该禁令将从周二（30日）生效。可以预见的是，福建晋华后续的半导体设备进口将会受到较大影响。
不过，也正是由于“中兴 事件”以及美国持续增加的“出口管制”清单，也让我们充分认识到，“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”，这也将进一步推动关键半导体设备的国产替代。
中国市场增速加快，关键半导体设备国产化加速
半导体行业进入下行周期，导致制造商设备采购增速放缓，但 2018/2019 年全球半导体设备市场规模仍有望维持正增长。2016 年起，全球半导体资本投资周期再度开启，2016/2017年全球半导体设备销售额分别为 412/566 亿美元，同比增长 13%和 37%，其中制造设备销售额占据绝对主导地位。展望 2018和2019 年，由于全球半导体行业进入下行周期，SEMI 预计全球半导体设备销售额增速将放缓至 10.8%/7.7%，市场规模将达到 627 和 675亿美元。但若下游晶圆厂投产进度不及预期，则 2019 年全球设备投入或存在下滑风险。
事实上，中国大陆晶圆厂建设将成为下行周期内设备行业增长的驱动力。根据 SEMI 的预测，在下行周期晶圆厂扩产计划暂缓，设备需求减弱情况下，2019 年 EMEA、韩国、日本等地区市场规模均呈现倒退。而中国大陆地区半导体设备销售额 2018/2019 年将实现44%/46%增长，远超行业增速，助力行业销售额再创新高。在全球半导体行业大趋势向下的未来两年，中国半导体设备市场“淡季不淡”，对本土设备企业构成利好。
本土企业在各类半导体关键制程设备均有突破，但在先进制程领域较外资设备依然存在差距。经过多年培育，国产半导体设备已经取得重大进展，基本覆盖了各种关键设备种类，整体水平达到 28nm，并在 14nm 和 7nm 实现了部分设备的突破。1）在 28nm 领域：刻蚀机（北方华创、中微半导体）、薄膜沉积设备（北方华创、沈阳拓荆）、氧化扩散炉（北方华创）、清洗设备（北方华创、上海盛美）和离子注入机（中电科电子装备）已经实现量产；2）在 14nm 领域：硅/金属刻蚀机（北方华创）、薄膜沉积设备（北方华创）、单片退火设备（北方华创）和清洗设备（上海盛美）已经开发成功，正在客户端进行验证；3）在 7nm 领域：7nm 的介质刻蚀机已被中微半导体开发成功。
此外，中电科电子装备生产的 8 英寸 CMP 设备已在客户端进行验证；上海微电子也已经实现 90nm 光刻机的国产化。我们认为，先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海外设备为主，待国产设备通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产设备占比有望提升；而在中低端制程（28nm 以上），国产化率有望得到显著提升。
半导体设备：技术门槛高，国产替代空间广阔
半导体设备投入大、门槛高、种类多根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装和测试四大主体，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应不同的设备，其中半导体制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的 80%左右，测试设备为 8%，封装设备为 7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比 5%。
分种类来看，预计 2018e/2019e 全球半导体制造设备销售额为 502/540 亿美元；封装设备销售额为 44/47 亿美元；测试设备销售额为 50/54 亿美元；其他设备（包括硅片设备、光罩制造等）销售额为 31/34 亿美元。具体来看：
►硅片设备：在硅片制造环节，多晶硅经过一系列的处理，最终形成用于半导体器件制造的硅片。其主要步骤包括拉晶、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光和清洗检查等，涉及的设备包括单晶炉、磨切削设备、刻蚀设备、抛光设备、清洗设备和检测设备。
►半导体制造设备：半导体制造厂一般分为 6 个独立的生产区，分别是扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光，其中过程控制环节贯穿于制造全程，主要涉及的生产设备有七种，分别是氧化扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、抛光机和清洗机。其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备的价值量最大，生产难度也最高，三者总计占设备投资总额的比例接近 70%。
►封装设备：半导体封装设备可分为晶圆级设备和芯片级设备，分别对应先进封装和传统封装。晶圆级封装主要包括晶片取放、塑封、锡膏印刷、锡球排放、器件分离、检测封装等主要六个环节。传统封装主要包括固晶、焊线、塑封、切筋、成型、测试等主要环节。晶圆级封装设备以产品应用为导向，尚在发展阶段，还未出现标准化流程；传统封装流程稳定，但对精度和速度的要求不断提高，每个环节向各环节头部设备供应商集中。
►检测设备：按制造工艺的先后顺序可以将检测设备分为前道过程控制设备和后道测试设备，过程控制贯穿晶圆加工制造全程，下游主要是晶圆代工厂和 IDM，而后道测试主要是对硅片成品进行检测，下游主要是封测厂、代工厂和 IDM 等。
1）前道过程控制检测是指在晶圆加工制造过程中对产品的性能进行精确评估，以确保产品满足规范要求。过程控制检测发生在几乎每一步工序之后，以确保该工序后的产品参数符合要求。主要包括参数的量测和缺陷的检测。前道过程控制检测设备主要包括图形光学检查设备、掩膜检查设备、薄膜测量设备、关键尺寸扫描电子显微镜等，前道过程控制检测设备占半导体设备比例约为 11%。
2）后道测试是对待测器件施加电学激励，通过比较器件的输出响应和预期参数，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能。用于集成电路测试的设备主要包括三大类，分别是测试机（ATE）、分选机和探针台，此外还包括连接器件如探针卡等。后道测试设备占半导体设备比例约为 8%。
全球市场：高度集中，主要被外资所占据
全球半导体设备市场格局高度集中，基本被外资占据。2017 年全球半导体设备市场规模566 亿美元，前五大半导体设备公司 2017 年半导体设备营业收入合计占比超过 70%，市场高度集中。
►硅片设备：全球五大半导体硅片供应商为日本信越（Shin-Estu）、日本 SUMCO、台湾环球晶圆、德国 Siltronic 和韩国 Siltronic，五大供应商全球市场占有率达 90%以上。在技术水平更高的 12 英寸硅片市场，五大供应商市占率超 97%。目前硅片制造设备也主要被日韩、欧美企业垄断，单晶炉主要厂商有德国 PVA，美国 Kayex 和日本Ferrotec 等；切片设备主要厂商有瑞士 M?&B,日本东京精密，日本齐藤精机等；研磨机主要厂商有德国 IKA 和日本齐藤精机等；倒角机主要厂商有德国博世、日本日立等；刻蚀设备主要厂商有美国泛林等；抛光机主要厂商有荷兰 ASM，德国玛托等；清洗设备主要厂商有东京电子等；测试设备主要厂商有日本advantest等。
►制造设备：从半导体制造设备细分来看，每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球约 90%的市场份额。细分产品举例来看：1）涂胶显影设备主要生产厂家为日本 TEL，日本 Screen 和韩国 SEMES，市场基本上被 TEL 占据，前三大厂家的市场占有率合计为99%。2）刻蚀设备的主要生产厂家为美国LAM、日本TEL和美国AMAT，前三大厂家的市场占有率合计为 88%。3）氧化扩散炉的主要生产厂家为日本 TEL、日本 Hitachi 和美国 AMAT，前三大厂家的市场占有率合计为 91%。4）清洗设备的主要生产厂家为 Screen、SEMES 和日本 TEL，前三大厂家的市场占有率合计为 88%。
►封装设备：全球先进封装晶圆级封装采用率放缓，相关封装设备非标化居多，以领军企业如台积电、英特尔、三星等的应用为主要推动力，传统封装设备供应商由单一产品向全面解决方案进一步整合，行业集中度进一步提高。全球半导体后道封测设备企业中 ASM Pacific 为领头羊，布局封测各流程解决方案，2017 年约占全球封测设备市场的25%。固晶设备供应商BESI收购行业另外两大竞争对手ESEC和Datacon，布局大小芯片尺寸全面解决方案，在固晶市场全球占比达 44.2%。传统焊线设备Kulicke ?& Soffa （KNS）收购 Alphasem，效仿 ASM Pacific 全方位解决方案策略，布局工艺流程上下游的固晶、SMT 等设备。
►检测设备：集成电路检测设备在测试精度、测试速度、并测能力、自动化程度和测试可靠性等方面有着较高要求。因此，全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国和日本厂商中。全球半导体过程控制设备市场中，科磊半导体占据 53%的市场份额，前三大厂商占据高达 79%的市场份额。全球后道测试设备市场中，泰瑞达、爱德万、科休和科利登的市场份额分别为 35%、26%、7%和 7%，前两大厂商合计市场份额为61%，前四大厂商市场份额合计 75%。
中国市场：政策大力支持，国产替代大有可为
中国产业政策大力支持，国内半导体设备国产化迎来契机
产业政策大力支持，国产半导体设备迎来发展机遇。2014 年国家集成电路产业投资基金（大基金）设立，大基金一期规模 1387 亿，其中 63%投资到制造环节，20%、10%和 7%分别投资到设计、封测和设备材料。此外，国家还给予集成电路企业税收优惠。近两年，国内晶圆厂掀起投资热潮，半导体设备投资占晶圆厂投资额 60%以上，晶圆厂的大规模建成投产将会对半导体设备带来爆发性需求。
02 专项是我国集成电路产业发展的重要指引。为从根本上改变我国半导体制造产业长期以来的落后局面，国务院专门成立了“02 专项”小组领导本土半导体产业链核心技术的攻关。“02 专项”名称来自于国务院在 2006 年 2 月发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，其中确定了 16 个重大专项，极大规模集成电路制造技术及成套工艺位列第 2 位，简称 02 专项。其包括了“十二五”期间集成电路制造产业的主要发展项目。02 专项是国务院为实现本土半导体产业链核心技术的攻关专门设立的专项科研计划，针对每一类半导体设备确定对应研制单位，项目结题有产业化要求，必须实现产品销售后才可实现正式结项。目前 02 专项中多个项目已实进入产品线。
中国大陆半导体设备销售额占比快速上升。根据 SEMI 统计，从 2017 年到 2020 年，预计全球新增半导体产线 62 条，其中 26 条位于中国大陆，占总数的 42%。受益于晶圆厂在中国大陆大规模投建，中国半导体设备销售额占全球比例快速上升，2017 年占比达 14%，SEMI 预计 2018 年中国大陆将成为全球半导体投资增速最快的市场，占比提升至 19%。而到 2019 年，中国大陆半导体设备销售额占比将达到 25%，超过韩国成为全球第一大设备市场。
预计 2018/19 年，中国大陆的半导体设备销售将同比增长 43.5%和 46.7%至 803 亿元和1,178 亿元。我们预计 2018/19e 中国大陆半导体制造设备的市场空间预计为 642/942 亿元，其中过程控制设备的市场空间预计为 84/123 亿元；预计 2018/19e 中国大陆半导体后道测试设备的市场空间为 64 亿元/94 亿元；预计 2018/19e 中国大陆半导体封装设备的市场空间为 56 亿元/82 亿元。
中国企业加速追赶，但半导体设备整体国产化率仍低
经过多年培育，国产半导体设备已经取得重大进展，整体水平达到 28nm，并在 14nm 和7nm 实现了部分设备的突破。我们认为，先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海外设备为主，待国产设备通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产设备占比有望提升；而在中低端制程，国产化率有望得到显著提升。
► 硅片设备：国产设备由于起步较晚，在硅片制造环节仍处于发展阶段，代表厂商有晶盛机电、北方华创、中微半导体等。单晶炉是最硅片设备中主要设备，国内的单晶炉生产商主要有晶盛机电、京运通、天龙光电和北方华创等。其中，晶盛机电成功研制出目前国内第一台具有完全自主知识产权的全自动单晶炉，逐步开始实现国产化替代。
► 制造设备：国内半导体制造设备主要厂商有北方华创、中微半导体、沈阳荆拓、中电科电子装备公司等。在国家 02 专项的推动下，国内半导体制造设备在各个细分领域均有所突破。
1）氧化扩散炉：国内主要厂商是北方华创，目前已经批量应用于中芯国际、华力微电子、长江存储等下游客户。
2）光刻机：从技术的角度看，目前最先进的 EUV 光刻机全球仅有 ASML 能生产，上海微电子目前的技术只能做到 90nm，较 ASML 的距离还非常远。
3）刻蚀设备：国内的北方华创在硅刻蚀机领域已经实现14nm 的突破，同时在 12 英寸金属硬掩膜刻蚀机领域也实现了 14nm 的突破。中微半导体的介质刻蚀机水平已经达到 7nm，同时 5nm 的技术也在研发。
4）CVD 设备：国内目前沈阳荆拓自主研发的 12 英寸 PECVD 设备通过了中芯国际的产线验证并实现量产，北方华创的 14nm 产品正在国内先进工艺生产线进行验证。
5）PVD 设备：北方华创目前的技术达到 14nm，是国内 PVD 设备的领先者，其 28nm/12 英寸 PVD设备已经成为中芯国际的 Baseline 设备。
6）清洗设备：北方华创在清洗设备领域研发多年，可以生产多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备。其 Saqua 系列单片清洗机可以满足中芯国际 28nm 制程的生产要求。盛美半导体独立研发出 SAPS 技术和TEBO 技术，可以实声波清洗零损伤，已经进入 SK 海力士、长江存储、上海华力等先进产线。
7）离子注入设备：目前国内能生产离子注入机的企业有中电科电子装备公司， 2017 年其中束流离子注入机已经在中芯国际实现了稳定流片 200 万片，目前中电科的大束流离子注入机已经进驻中芯国际。
8）CMP 抛光设备：中电科装备的 8 英寸 CMP 设备已经进入中芯国际生产线进行工艺验证，12 英寸的设备也在研发当中。
► 封装设备：传统封装设备有望突破。传统封装设备精度要求通常在微米级，随着国内半导体行业运动控制技术的进步和经验的积累，传统封装设备技术门槛在不断下降。苏州艾科瑞思专注于高性能固晶机的研发制造，主要针对集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS 传感器、摄像头模组、IGBT 模块、二极管等领域产品。
► 检测设备：前道过程控制检测：国产化率仍然偏低。目前上海睿励在光学测量方面实现国产化，精测电子也已在前道检测进行布局，我们预计未来国产厂商有望在部分细分领域取得突破。后道测试设备：目前长川科技已经在模拟/数模混合电路的测试机和分选机领域实现进口替代，精测电子也有产品在研，替代空间广阔。国产测试机领先企业长川科技 2017 年测试机/分选机在全球市场份额中仅占 0.7%/2.8%，未来发展空间非常大。
硅片设备：国内厂商有望摆脱进口
晶盛机电：
► 国内晶体生长、加工装备领军企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED 器件检测分选装备、LED 灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED 等领域。2017 年收入和归母净利润分别为 19.49 亿元和 3.87 亿元，同比增长 78.6%和 89.8%。
► 强势进军半导体硅片业务，有望实现单晶炉国产化。公司 2017 年出资 5 亿元参股中环领先半导体材料有限公司，进军半导体业务。目前公司在半导体领域实现了 8~12 英寸大硅片制造用晶体生长及加工的核心装备国产化。今年 7 月公司中标中环领先半导体硅片项目，半导体单晶炉订单金额 3.6 亿，公司 8 英寸半导体单晶炉已经获得客户认可，未来有望打破国内 12 寸硅片完全依赖进口的局面。
制造设备：逐步实现 28nm 的进口替代，并在 14nm 领域取得部分设备的突破
北方华创：
► 中国半导体制造设备龙头企业：北方华创是由七星电子和北方微电子于 2016 年战略重组而成。公司主营业务包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和电子元器件四大部分。近年来，半导体装备占收入比重逐渐提高，公司净利润也呈加速增长态势。公司半导体装备覆盖除光刻机以外的所有半导体制造设备，是国内技术最先进、设备覆盖面最广的半导体设备公司。公司的实际控制人是北京电控是北京国有资本经营管理中心全资子公司，国资背景有助于公司在半导体设备进口替代浪潮中取得资金优势并斩获订单。
► 研发投入造就技术领先：公司 2016 年完成重组之后，研发投入占营业收入一直维持在 33%以上，远高于国外同行业公司。公司承担着多项国家 02 重大科技专项子课题的研发任务，先后完成了 12 英寸 90-28nm 制程刻蚀机、PVD、氧化/扩散炉、清洗机等设备的技术攻关工作，相关产品已处于产业化初期阶段。公司的 12 英寸 14nm制程刻蚀机、PVD、ALD 等集成电路制造设备已经进入下游客户端进行验证。
中微半导体：
► 技术底蕴深厚的半导体核心设备领先企业。中微半导体成立于 2004 年，是一家面向全球的微观加工高端设备公司，经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、拉姆研究和英特尔等全球半导体一流企业的经验。
► 主要产品为刻蚀设备。中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经实现了 7nm 的生产，同时 5nm 也在研发。
盛美半导体：
► 国内半导体清洗设备主要供应商。盛美半导体（ACM Research）于 1998 年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017 年 11 月 4 日公司在美国纳斯达克上市。2017 年公司营业收入 36.5 百万美元，同比增长 33.2%，其中 90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。公司注重研发，2017 年研发投入占营业收入比例为 14.1%。
► 独立自主研发塑造产品竞争力。由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。随着未来国内晶圆厂大规模建成落地，盛美半导体具有业绩爆发的潜力。
至纯科技：
► 公司是专业的洁净高纯工艺系统提供商。至纯科技主要为电子、生物医药等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。公司服务的行业主要包括泛半导体产业（集成电路、MEMS、平板显示、光伏、LED 等）、光纤、生物制药、食品饮料行业等工艺复杂精准且需要对生产的工艺流程进行制程微污染控制的先进制造业。
► 进军半导体湿法清洗设备。公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发，2016 年成立院士工作站，2017 年成立独立的半导体湿法事业部（子公司至微半导体，品牌ULTRON），致力打造高端湿法设备制造开发平台，丰富半导体设备领域的产销体系。公司为半导体领域提供湿式工作平台，主要为单晶圆清洗设备(ULTRON S2XX/S3XX)和槽式清洗设备(ULTRON B2XX/B3XX)。应用于晶体管、连接体、图形化、先进内存和封装等各个领域。公司 2017 年报透露，公司的槽式清洗设备已经拿到多台订单，单片式清洗也已拿到意向订单。预计在湿法工艺机台领域，公司前景广阔。
封装设备：中低端设备有望突围，服务为胜负手
艾克瑞思：
► 公司在半导体固晶设备领域实现自主化，并被国内三大封测龙头之一的华天科技大批量采购：公司重点开发高速、高精准、更智能的半导体封装设备。其核心优势在于领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。
► 公司重视服务，以客户为中心，以服务驱动产品迭代。公司创始人具备国际大厂工作经验，深知服务对于设备厂商的重要性，以客户反馈为方向“持续性改进”设备精度、速度和功能，得到大客户的认可。
检测设备：民企具备发展机会，进口替代的先行者
长川科技：
► 公司是国内为数不多的在集成电路测试设备领域实现自主化的企业。公司成立于2008 年，作为国内集成电路测试装备龙头企业，公司在 IPO 前即获得集成电路产业基金入股扶持。截至目前，国家集成电路产业基金持有公司 7.3%股份，为公司第三大股东。公司经过持续的技术创新，掌握了集成电路测试设备的核心技术，目前拥有 92 项专利权，40 项软件著作权，是国内为数不多的可以自主研发和生产集成电路测试设备的企业。目前，公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT 系列）、模拟/数模混合测试机（CTA 系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q 系列）、平移式分选机（C6、C7R 系列）等。
► 通过高性价比和售后服务优势逐步实现进口替代。公司测试机和分选机在核心性能上已达到国内领先并接近国外先进水平。公司凭借技术优势和高性价比产品，持续拓宽市场，产品获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业使用和认可。公司重视研发投入，公司在数字集成电路测试领域、高速多工位分选机领域将继续缩短和国外巨头的差距，在 12 英寸探针台方面将持续研发，未来有望实现国内厂商零的突破。
精测电子：
► 精测电子是面板检测龙头企业，其通过自建团队和对外合作的方式，进军半导体检测设备。公司在前道和后道测试方面均有布局：1）牵手 IT?&T 布局后道测试设备。2018 年 1 月，公司发布公告，拟与 IT?&T 及两位自然人张庆勋和周璇在武汉共同投资设立中外合资公司武汉精鸿，进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务。IT?&T 为韩国企业，成立于 2006 年，主要业务为半导体自动测试设备（ATE），应用于存储器及 SoC 领域。依托于 IT?&T 的技术和自主研发，公司有望在后道测试机领域取得突破。2）成立上海半导体子公司进军前道过程控制测试领域。公司在上海成立了子公司，将通过对外寻求合作加上自建团队的方式研发前道过程控制测试设备。考虑到精测本身具备卓越的光机电一体化技术，我们预测未来两年其在半导体检测方面将有所突破。
后道设备
ASM Pacific (ASMPT)：
► ASMPT 成立于 1975 年，是 ASM 国际（ASM NA, NR）在亚洲的全资子公司。公司于1989 年在港交所上市。ASMPT 的初始业务是半导体行业的后段设备供应商，并逐步开始提供 LED/CIS 行业的设备。此外，它在过去 10 年通过收购兼并，将自身产品组合扩大到 SMT 设备和半导体材料业务。
► 公司的管理层团队具备深厚的科研背景，行政总裁李伟光先生、执行副总裁周全先生等在在半导体行业均有 30 年以上的工作经验。截止 2018 年 6 月 30 日，股东包括ASMP 国际（25%）、澳洲联邦银行（6%）、新加坡政府投资公司（5%）以及公众投资者（64%）
► 后段设备板块：市占率 25%全球第一，未来 CIS、先进封装和 LED 将继续成为主要成长动能。2Q18 后段设备收入 28 亿港币，同比增长 18%。2017 年后段设备收入同比增长 20%至 86 亿港币，占总收入的 49%。2017 年该板块增长主要来自集成电路/分离器件，其次是 CIS 和 LED。我们认为长期来看，CIS、先进封装和 LED 将继续成为主要的成长动能。但短期来看，由于半导体行业进入下行周期，下游应用增速放缓，2019年包括3D sensing在安卓阵营的应用、先进封装以及LED表现都相对比较疲弱，收入和净利润有可能会倒退。
► SMT 板块：市占率 22%全球第一，汽车和电子市场将继续推动该板块的增长。2Q18 SMT 板块收入 18 亿港币，同比增长 26%。2017 年 SMT 板块收入 67 亿港币，同比增长 30.9%，占总收入的 38.5%。2017 年该板块的增长主要来自苹果堆叠式类载板（substrate-like PCB）订单，其次是汽车以及工业市场。由于 ASP 上涨，短期内堆叠式类载板在智能手机中需求疲弱，但长期公司认为由于 5G 的商业化应用需要更多的电池空间，堆叠式类载板在智能手机中的渗透率有望增加。
► 材料板块：市占率 8.7%全球第三，收入稳定增长。2Q18 材料板块收入 6 亿港币，同比增长 7%。2017 年材料板块收入 21 亿港币，同比增长 14.5%。该板块占总收入的 12.2%，预计未来收入继续保持平稳增长。
编辑：芯智讯-浪客剑 主体报告来源：中金公司
