北京时间1月12日上午消息，据路透社报道，周五，美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，苹果公司正在与三星电子、联发科，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。

苹果考虑引入三星、联发科作为5G基带芯片供应商

当地时间周五，美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案开庭审理，苹果的供应链高管托尼·布莱文（Tony Blevins）在法庭上的证词表明，苹果已经与联发科和三星商讨合作事宜，为计划于2019年推出的iPhone供应5G芯片。

布莱文作证说，苹果一直希望为调整解调器芯片寻找多个供应商，但由于高通为获得独家供应商身份而对专利许可费提供大幅折扣，苹果遂选择与之签订独家供应协议。

布莱文称，去年与高通的价格协商失败后，苹果推出“Project Antique”项目，以寻找第二个调制解调器供应商。“我们与英特尔的合作没有任何问题，只是希望不再依赖独一的供应商。我们希望可以同时与高通和英特尔达成供应合作关系，”布莱文说。他还表示，对苹果而言，与三星的谈判，“形势不太理想”，但三星目前仍是苹果的最大零部件供应商。

在法庭上，布莱文并未透露苹果是否已经就5G调制解调器供应商做出决定，也未表明公司是否会在2019年发布5G手机。但据彭博社之前援引消息人士报道，苹果或将最早于2020年发布5G iPhone产品。

苹果的新选择

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，一直以来，高通都是苹果iPhone/iPad基带芯片的唯一供应商。不过，自2016年开始，苹果为了降低对于高通的依赖，于是在iPhone7当中，开始引入英特尔作为其基带芯片的新的供应商。

不过，由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低，有消息称只有不到20%。而且苹果为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

2017年，随着苹果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利受欺费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。

不过，即便双方之间的矛盾不断升级，但是苹果随后的iPhone8系列及iPhone X仍有继续采用高通的基带芯片。

根据第三方拆解机构的信息来看，2017年苹果发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone 8系列采用的是MDM9655，即骁龙X16。而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是XMM 7480。

从这两款芯片的参数和性能上来看：骁龙X16基于14nm工艺，可支持1Gbps的LTE Cat.16下载速度和最高达LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度；而英特尔XMM 7480基于28nm工艺，下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和现在的XMM 7360完全相同，只相当于高通骁龙810里边的X10 LTE，上传速度提升到了150Mbps，相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。

显然，XMM 7480与骁龙X16相比，确实仍存在着不小的性能差异。而高通在基带芯片技术上领先性，或许也正是苹果暂时难以弃用高通的一个重要原因。

不过，需要指出的是，苹果在iPhone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。而在去年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列当中，则完全抛弃了高通的基带芯片，选择独家采用英特尔的基带芯片。

众所周知，对于一般的大厂来说，一般关键的器件都需要至少两个或者更多的供应商，以确保供货稳定，所以这也意味着苹果会在合适的时机引入新的供应商。

而目前除了高通之外（从近期苹果CEO库克的表态，苹果与高通短期内部应该不可能和解），在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的除了英特尔，可能就只有三星、联发科了。

作为苹果目前的基带芯片的独家供应商，英特尔继续入围2019款iPhone基带芯片的供应商应该是毫无疑问的。而且，目前英特尔在5G领域也是进展神速。2017年11月，英特尔就发布首款5G调制解调器XMM8060，随后英特尔又提前6个月，在2018年11月发布首款5G多模调制解调器XMM8160。在日前的CES上，英特尔又宣布推出了基于其最新10nm工艺的5G SoC芯片，代号Snow Ridge，专为5G无线接入及边缘计算设计的，预计今年下半年上市。

相对来说，三星和联发科的5G基带进展相比英特尔也慢不了多少。

三星首款5G基带今年将商用

三星于去年8月宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。

规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频（我国将采用）以及mmWave（毫米波）高频，向下兼容2G／3G／4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD－SCDMA、HSPA、4G LTE等。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。

此外，三星还表示，已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。三星也表示，相关产品将会在今年商用。

联发科首款5G基带芯片M70今年也将商用

在去年的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上，联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。

Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub－6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub－6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。具备 5Gbps 传输速率。

随后在去年9月在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科还首次次公开了自己的5G测试用原型机，所用基带正是Helio M70。

据联发科总经理陈冠州介绍，联发科一直以来都在积极布局 5G 市场，很早就与相关通讯设备大厂，包括 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作。

小结：

早在2017年11月，业内就曾传出消息称苹果已秘密与联发科接触。而双方合作将包括手机基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。而随后的消息也显示，苹果的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片。

此后，业内也多次传闻苹果考虑引入三星、联发科作为新的基带芯片供应商的传闻。但是，三星和联发科方面均未做出正面回应。

而此次美国FTC针对高通的反垄断案的庭审环节，苹果方面的证词也确实证实了之前的传闻，苹果确实”正在与三星电子、MediaTek，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器“。

但是，到目前为止，三星的基带芯片基本都是自用。而且鉴于苹果iPhone与三星手机之间的激烈竞争关系，苹果可能不太会选择三星，即使采用，可能比例也会非常小。所以联发科很有可能会成苹果新iPhone的5G基带芯片的第二大主力供应商。

而为了争取苹果的基带芯片订单，去年联发科董事长蔡明介引入台积电人才及老将（一直以来台积电都是苹果A系列芯片的最主要的代工方），其目的似乎就是为了争取苹果iPhone基带芯片订单。

而在2017年年底的联发科年终媒体记者会上，蔡明介也并未对苹果将采用联发科基带芯片的传闻进行否认，其表示：“只要有机会，就会努力。”而这也进一步增加了可信度。

编辑：芯智讯-浪客剑