苹果和高通的专利诉讼仍未结束，而美光FTC对高通发起的反垄断诉讼也仍在进行当中。近日，苹果出庭指责，由于高通不供应基带芯片，他们被迫改用Intel的产品。

从外媒最新拿到的一封内部邮件来看，似乎支持上述言论。

这封时间在2017年9月，涉及苹果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）的往来邮件显示，Williams提议搁置争端，让高通正常为iPhone XS/XR提供基带。苹果COO表示，计划下单价值20亿美元（约合135亿元），希望高通不要因为授权争端错过巨大的商业机会“。

邮件中，苹果还表态，不会泄露那些可能帮助自研芯片的高通关键代码，也会给工程师设置软件防火墙。

不过，高通CEO莫伦科夫依然表达了对知识产权的担忧，只是他同意将此次的基带合同和“授权纠纷”各自作为独立事件来对待。心中，高通还提出条件，要求2018年新iPhone中，高通芯片的占比要超过50%。

然而，事实证明，双方最终未达成协议。

编辑：芯智讯-林子