2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。Helio M70具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范，并支持目前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网 (SA) 架构，可连接全球5G NR频段与4G LTE频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和其它基本运营商功能的支持。

“我们与安立公司合作对 5G调制解调器芯片Helio M70进行了全面测试，以确保它已为实现超快速连接的5G网络部署做好准备。”联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示，“凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

安立公司的MT8000A平台为超高速和大容量5G通信如宽带信号处理和波束成形提供可靠的测试系统。一体化架构的MT8000A支持Sub-6 GHz和毫米波频段下的RF与协议测试。凭借其尖端的非独立组网与独立组网基站仿真功能，MT8000A使安立公司与联发科技实现针对包括4x4 MIMO在内的先进5G技术测试, 以提高Sub-6 GHz频段的数据通信速度。

“我们很高兴能与联发科技合作并推动其愿景的实现，让每个人都能够享受到5G带来的红利。”安立公司副总经理Yoshiyuki Amano表示，“通过我们采用MT8000A进行的测试，验证了Helio M70可利用5G提供的最大下行和上行链路吞吐速度进行数据传输。”

联发科技Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案，Helio M70通过全面的电源管理计划简化了5G设备的设计，使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动设备。Helio M70 基带芯片现已上市，预计将于2019年下半年出货。

联发科技将于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2019上展示Helio M70；公司展位位于6号展厅6C30。