文|《中国企业家》记者 梁睿瑶
编辑|李薇
头图来源|全景网
华为与美国的“芯”事，再次将芯片行业带入舆论热点。资本，早已提前行动。
“芯片行业投资，几个亿很正常，碰上正在风口概念的项目，能投入几十个亿。”裕太车通电子科技有限公司创始人、董事长史清有点担忧，他希望资本和市场一定要冷静。
裕太车通主营以太网芯片的设计与销售，成立于2017年1月。同年7月，裕太车通第一次融资便有十多家机构和投资人前来洽谈，一个月内拿到千万级融资，在业内属于不错的成果。
2018年“中兴被美国断供”事件发生之后，行业掀起一波小热潮，彼时正逢裕太车通进行第二轮融资，前来咨询、洽谈的投资人和机构数量翻倍，前后花了近两个月时间，最终新一轮融资金额上亿元人民币。
不过，对于眼下资本的疯狂，史清并没有太乐观。他告诉《中国企业家》：“很多投资人并不了解行业，真正能够坐下来谈合作的只有十来个人；有一些企业的技术和业务不怎么样，但不缺投资人。”
但是，专业门槛也阻挡不了资本热情。
年初，上海证券交易所设立科创板，相对宽松的盈利要求让不少芯片企业跃跃欲试。5月24日，芯片代工企业中芯国际宣布从纽交所退市，外界猜测其目标是回国登上科创板；同期，紫光集团旗下手机芯片设计企业紫光展锐宣布开始为科创板上市做准备，年内完成整体改制和融资，计划2020年申请上市。
5月27日，科创板上市第一批名单公布，三家企业中就有主营芯片化学材料的安集微电子科技。安集成立于2004年，是上海张江芯片创业潮的产物，由美国知名材料化学专家王淑敏回国创办。
大量资金流入，可能诱发企业之间的价格战，从而拉高行业成本。史清最担心的，莫过于本来可以盈利的行业，可能最终会变成泡沫，像近年互联网的种种迷幻故事一样。“等到泡沫破碎，行业要再建立一个良好的生态，几年的光阴就浪费了。”他强调。
上海咨询公司ICWise首席分析师顾文军向《中国企业家》分析，行业发展过热时，更要避免非理性、盲目的态势。在国际，要完善并购审批制度，避免“哄抬物价”和无效并购等负面影响；在国内，要规范重资产项目的上马，避免无序竞争。
谁都希望，当潮水过去，留下的不是一地鸡毛。
未知终点的马拉松
芯片是一个周期很长的行业，从研发、产品落地，到量产、投入市场，短则3年、5年，长则可达10年以上。
无论是上个世纪90年代的“909工程”，还是2000年之后上海张江的集成电路产业爆发，每一代芯片人都身负理想、踌躇满志，然而时至今日，中国芯片行业的道路依然漫长。
芯片行业主要分为三种运作模式：IDM、Fabless和Foundry。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；Fabless只负责芯片的电路设计与销售；Foundry只负责制造、封装或测试其中一个环节。
在芯片产业链中，CPU、GPU和DSP等处理器芯片处于“大脑”位置，由于底层基础架构缺失，处理器国产化道路艰难，主要依赖进口；中国大陆企业扎堆的环节在芯片设计，这是最轻资产的Fabless一环，也是最容易赶上世界前列水平的领域，亚洲最大的芯片设计厂商是联发科，华为在该领域也位居前列。
芯片制造领域的追赶计划，则需要从长计议。目前台积电是全球最大芯片代工制造商，占据全球约50%市场份额，台积电的7nm制造工艺已经开始量产，华为、苹果都是其客户，5nm、3nm工艺的量产计划已经有了具体时间节点，2nm的工艺研发也正式启动。
相比之下，大陆的中芯国际刚刚于2018年1月实现14nm工艺量产，中间相差几代技术代差。
中国工程院院士倪光南在接受媒体采访时谈及中美芯片差距，芯片设计赶上最容易，其次是芯片“生态”建设，最难的便是芯片制造，时间规划以10年起步都不奇怪。
史清从2000年开始关注行业，那时候，人才短缺是行业最直接的难题。
“我2005年博士毕业时，国内想找一个经验老到的工程师都很难，当时很多创业者从硅谷回来，刚刚创业时，团队都是新人，一边教一边做，像带学生一样。”史清直言，“做集成电路，有10年以上资历的工程师才算可靠，在硅谷，很多50~60岁的工程师还奋斗在一线。”
十多年过去，中国芯片领域的人才积累有了一定基础，但史清依然认为，虽然当前人才储备足以应对市场上80%的芯片，但是在高精尖领域，人才还远远不够。
全球芯片产业转型
资本热的背后，是行业对于国产“芯”需求的迫切。
不少从事芯片行业的人士告诉《中国企业家》，这是一个逐步生长的趋势，即便没有中兴、华为事件，全球芯片产业链也在逐步向中国转移。
近十年，芯片行业科技人士陆陆续续从美国归来创业，已经颇具规模，起步较晚的中国芯片行业，更离不开全球产业链和生态，但如果闭门造车，那么，再高技术和再多金钱投入也难以成功。
固有的行业格局在松动，背后是中国芯片企业的机遇。不过，互联网行业的泡沫是前车之鉴，国内低端芯片领域已有此趋势。
在不同技术层面的芯片领域，发展与竞争形势完全不同。芯片种类五花八门，低端芯片的特点是白菜价，且量大，国内初创公司在这个领域早早扎堆，做出了一个比较成熟的产业链，市场已经是一片红海。
最高端的是手机AI芯片，在大小、功耗上有着极高要求，苹果、华为海思、联发科和高通等主要厂商都发布了AI芯片，中国信息通信研究院的《白皮书》数据显示，2017年全球手机AI芯片市场规模为3.7亿美元，预计在2022年达到38亿美元，未来五年有接近十倍的增长。
面对资本的一拥而上，史清保持着距离，“不了解芯片企业的投资人，他的期望和我们最后实际的结果不一样，这样对双方都不好。”对于突然爆发的AI芯片厂商，史清认为，行业肯定会经历洗牌。
一名经历创业再回归传统芯片公司的人士告诉《中国企业家》，商业模式可靠、团队有大牛背书的创业者更受资本青睐，他们有足够大的选择余地，与资本互利，以保证资金良性循环，但选择不多的创业团队则会接受各路资金，这让一些原本实力不足的企业，也能在行业暂时生存。长远看，这对于芯片行业的发展是一种损害。
另辟蹊径的入局者
全球芯片行业已经形成巨头，但在中国，新的入局者依然在等待时机。
按照发展规律，每个行业细分不同的领域，每一条跑道做了5到10年，市场就会集中在头部的一两家，此时新人再去撬动份额非常困难。如果新创公司想要拥有一席之地，必须在没人涉足的新领域趁机入场。
华米科技创始人、CEO黄汪。摄影：史小兵
关于夹缝求生，华米科技创始人、CEO黄汪向《中国企业家》举出了英国处理器IP供应商ARM的例子。
早期，英特尔的X86架构与windows构成wintel联盟，垄断了PC领域，苦于生存的ARM抓住了手机领域的机遇，成为移动端CPU巨头，乘着移动互联网的东风，近年积累足够实力的ARM开始找切口反攻PC端。
不过，华米的芯片之路更像顺势而为。
2015年，小米手环销量破1000万，2016年初，华米希望下一代产品能有一个计算能力更好、更符合医疗健康需求的芯片。华米的需求是，芯片加入医疗功能，用心率数据、心电图数据等大数据，做AI训练，得出一个神经网络再放入芯片。
黄汪带着团队在市场上找了一圈，却没有收获，合作伙伴高通也表示无奈。“我们发现，终端厂商的需求超前于上游的芯片厂商所能提供的东西。我们跑得太快了，上游根本还没有这种新型的芯片。”
黄汪决定自己造芯。
可穿戴设备是一个细分市场，华米在智能可穿戴领域是一个小巨头，可以包揽自己的上下游业务，甚至核心芯片。与上游芯片公司不同，终端公司拥有大量用户和数据，他们做细分领域芯片，只需要解决技术问题，相对更加容易。
黄汪也提及另一层顾虑，如果在AI芯片上依赖上游芯片公司，那么他们的竞争对手，会在第一时间知道华米的新动向。那么在自身实力能够触达的情况下，华米自研芯片，既能够保密，也能够建立竞争门槛。
“一枚IoT可穿戴芯片，有1000万设备量的基础，就能收回成本。”黄汪直言。根据小米公开数据，截止到2018年9月，小米手环全球累计出货量超过5000万。
今年6月11日，华米新品AMAZFIT米动健康手表和AMAZFIT智能手表均搭载了自研AI芯片黄山1号，但当天发布的小米手环4尚未搭载该芯片。黄汪表示，未来除了用于自家产品，黄山一号或将开放合作。
终端厂商可以在芯片细分领域搭建护城河，上游厂商也可以在细分行业找到突破口。
裕太车通找到的突破口是以太网。以太网在2000年左右成为主流，5年后无线Wi-Fi取而代之，以太网的主要战场转向了投影仪、安防监控、保密性电脑接口，以及对传输质量要求很高的数据中心，阿里巴巴、京东等电商服务器，需要大量以太网芯片。
“这块领域有技术门槛，所以国内市场一直没有玩家加入，利润空间还不错。”史清告诉《中国企业家》，2017年之后，万物互联时代来临，以太网有了新的应用场景——车载，车载产品对于带宽要求更高，也成为以太网芯片的新机遇。
追随者的焦虑和机遇
5G、物联网的到来，被各个行业视为新风口。国内芯片行业开始出现一种焦虑，布局多年的芯片企业，希望抓住这个风口，以缩短与巨头的差距。
焦虑背后，是不断进行的行业并购。
6月2日晚间，紫光国微向紫光集团下属公司及其他投资人发行新股，收购紫光旗下芯片连接器厂商Linxens。若资产重组顺利进行，紫光集团旗下芯片产业部署基本成型，6年的频繁并购之后，紫光集团麾下拥有紫光国微、紫光展锐、长江存储和新华三集团。
调研机构Gartner的数据显示，2018年，在芯片领域，三星、Intel、SK海力士的全年营收居全球前三，韩国企业占两席；全球芯片营收总额为4767亿美元，其中内存芯片收入占比最高，达总营收的34.8%。
韩国芯片产业能够从零出发成为量产芯片产业的领导者，绝不仅仅是一蹴而就，而是一部由企业主导、政府支持、市场联动的三部曲。中国芯片产业也正在经历这样的时刻，多年的补贴和投入下，中国芯片企业依然存在亏损，长跑还在继续。
一名存储芯片从业人士告诉《中国企业家》，全球存储芯片最强的是三星、海力士，三星的64层3D NAND芯片技术已经实现量产，而国内企业的32层3D NAND芯片技术尚不稳定；另外，国内企业在芯片设计软件上依然存在软肋，比如翻译芯片设计语言的EDA工具软件，或许会成为下一个“卡脖子”技术。
史清分析：“中国很多企业都是市场的跟随者，即便‘前面的吃肉，后面的喝汤’，但也要一直跟着，5到10年，总会有多出来的市场，有朝一日，我们可以打成平手，甚至反超对手。”
芯片产品需要在大量的使用中发现问题，更新迭代，客户购买给予企业资源和资金更新产品、提升技术。对于中芯国际这样在高端工艺目前尚缺乏竞争力的芯片制造商来说，可以静下心打磨某个阶段的工艺，待技术成熟、服务到位之后，就能够保证不错的营收，也会有更多的资源投入高端工艺开发。
作为芯片出口大国，美国屡发禁令，给国际上下游企业敲响了警钟：待一切平息，需将更多技术资源分散，扶持后面的跟随者，而不是死盯芯片巨头。
史清对此深有体会，过去说服一家企业使用创业公司的新品芯片，要事先到客户的工程师部门实验室试用，达到要求后，再说服对方产品部门将芯片列入量产名单，随后才能备货，整个流程非常漫长。现在，大客户会主动接触新创公司的产品，通道更加宽敞。
“这时候看着很艰难，甚至在亏钱，但一定要顶住。”史清在为自己打气，也在为整个中国芯片产业打气。
